检查硅片表面残留的涂层或均匀薄膜。扫描电镜SEM是介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观性貌观察手段，可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。测sem时的硅片的作用检查硅片表面残留的涂层或均匀薄膜，硅片是生产集成电路、分立器件、传感器

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自己排队倒还没看到过wjack6827(站内联系TA)可是纳米粒子合成过程中条件控制的问题吧，不同的配方，不同的手法做出来的东西是有差别的，还有可能是结晶度好不好的问题！哈哈仅供参考！redspy(站内联系TA)合成的时候加东西 粒子表面有

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有。硅片一般分正面和背面，正面印正银，背面印背银和背铝，烘干烧结后可以使用并测试。光伏用的硅片表面不能有线痕，这种工艺在切割时就定型，用途太阳能发电。而半导体硅片在切割时，硅片两面都有线痕，经抛光研磨后成晶圆，再上光刻胶。很多纳米管、线等都