切片（cross section)是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&

一、名词解释：1、失效：零件在使用时失去规定的性能。2、失效分析：通常是指对失效产品为寻找失效原因和预防措施所进行的一切技术活动，也就是研究失效现象的特征的规律，从而找出失效的模式和原因。3、韧性：表示材料在塑性变形和断裂过程中吸收能量的能

芯片分析仪器有：1 C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国2 X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段）

断裂形式为低周扭转疲劳断裂。为找根本原因,可经外观检查、显微检查、硬度试验、金相检察、SEM分析、化学成分分析等方法。扇叶断裂的直接原因是输出端轴承穿动.轴本身结构缺陷、制造缺陷、热处理组织缺陷对开裂起促进作用。叉车的技术参数是用来表明叉车

失效分析方法主要有五种，分别是：1、外观检查。外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。2、X射线透视检查

一、名词解释：1、失效：零件在使用时失去规定的性能。2、失效分析：通常是指对失效产品为寻找失效原因和预防措施所进行的一切技术活动，也就是研究失效现象的特征的规律，从而找出失效的模式和原因。3、韧性：表示材料在塑性变形和断裂过程中吸收能量的能

机械零件都具有一定的功能，如传力、承受某种载荷等。当机械零件丧失它应有的功能后，则称该零件失效。造成失效的原因有很多，如断裂、变形、表面磨损等。正确的失效分析是解决零件失效、提高承载能力的基本环节。失效规律及机理是材料强度研究的基础，从材

q235钢拉伸断口形貌特征是焊接结束待焊件完全冷却后，轻轻敲打即可除去焊缝表而熔渣，焊缝宏观形貌，焊道宽度均匀，焊缝呈金属光泽，且焊接接头完整，焊缝表面成波浪型，质量良好无表面裂纹，母材沿焊缝焊透，基木达到了单面焊双面成形的效果。q235钢

q235钢拉伸断口形貌特征是焊接结束待焊件完全冷却后，轻轻敲打即可除去焊缝表而熔渣，焊缝宏观形貌，焊道宽度均匀，焊缝呈金属光泽，且焊接接头完整，焊缝表面成波浪型，质量良好无表面裂纹，母材沿焊缝焊透，基木达到了单面焊双面成形的效果。q235钢

二次离子质谱是在高真空条件下，利用具有一定能量的一次离子束（通常为几百到上万ev）轰击在待分析的材料表面，离子束将巨大的动能传递到材料表面结构中，造成物质表面原子、原子团或者分子等粒子发生二次发射，即离子溅射（Ion Sputter）。这些

RTT在空闲的时候可以使用钩子函数执行些简单的任务,例如LED闪烁之类的程序,利用这个功能我们可以做个工作状态指示灯要使用钩子必须在配置里打开钩子的配置,在rt-config.h里添加HOOK宏定义(如果没有的话)#define RT_US

芯片分析仪器有：1 C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国2 X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段）

针对楼主烧出来的陶瓷出现的问题，我做了以下的整理和收集，希望对楼主有所帮助：(一) 变形：产品烧成变形是陶瓷行业最常见、最严重的缺陷，如口径歪扭不圆，几何形状有不规则的改变等。主要原因是装窑方法不当。如匣钵柱行不正，匣钵底或垫片不平，使窑车

针对楼主烧出来的陶瓷出现的问题，我做了以下的整理和收集，希望对楼主有所帮助：(一) 变形：产品烧成变形是陶瓷行业最常见、最严重的缺陷，如口径歪扭不圆，几何形状有不规则的改变等。主要原因是装窑方法不当。如匣钵柱行不正，匣钵底或垫片不平，使窑车

线缺陷是指在工程材料学中二维尺度很小而第三维尺度很大的缺陷。其特征是两个方向尺寸上很小另外两个方向延伸较长，也称一维缺陷，集中表现形式是位错，由晶体中原子平面的错动引起。位错从几何结构可分为两种：刃型位错和螺型位错。基本介绍中文名 ：

线缺陷是指在工程材料学中二维尺度很小而第三维尺度很大的缺陷。其特征是两个方向尺寸上很小另外两个方向延伸较长，也称一维缺陷，集中表现形式是位错，由晶体中原子平面的错动引起。位错从几何结构可分为两种：刃型位错和螺型位错。基本介绍中文名 ：

断裂形式为低周扭转疲劳断裂。为找根本原因,可经外观检查、显微检查、硬度试验、金相检察、SEM分析、化学成分分析等方法。扇叶断裂的直接原因是输出端轴承穿动.轴本身结构缺陷、制造缺陷、热处理组织缺陷对开裂起促进作用。叉车的技术参数是用来表明叉车

断裂形式为低周扭转疲劳断裂。为找根本原因,可经外观检查、显微检查、硬度试验、金相检察、SEM分析、化学成分分析等方法。扇叶断裂的直接原因是输出端轴承穿动.轴本身结构缺陷、制造缺陷、热处理组织缺陷对开裂起促进作用。叉车的技术参数是用来表明叉车

一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。 失效分