1、缺乏导电性：导电胶水的导电性是由其内部组成的物质决定的，如果物质缺乏或不合格，则导电胶水的导电性会大大降低。2、电路板表面积不足：如果电路板表面积不足，则导电胶水无法完全覆盖电路板表面，从而导致电路板不能完全连接，从而不能正常通电。3、

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随着电子技术的发展，电路板上的器件引脚间距越来越小，器件排列更加密集，电场梯度更大，这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面，电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断增加，使得电路板发生腐蚀失效的风险不断增加。其中大气环境作为电路板腐蚀

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第一作者：Chin-Te Hung、Linlin Duan 通讯作者：赵东元院士、李伟教授 通讯单位：复旦大学 DOI: 10.1021jacs.2c01444全文速览

铜在空气中会发生缓慢氧化，不是还原= =只要有铜有氧气，铜的氧化反应就会进行，但是不加热的话进行相当缓慢，在24小时内这种很短的时间里基本是可以忽略不计的。氢气还原氧化铜要在高温下进行，熄灭酒精灯就是先把反应条件割断，但是因为体系温度还是很

1、放大率：与普通光学显微镜不同，在SEM中，是通过控制扫描区域的大小来控制放大率的。如果需要更高的放大率，只需要扫描更小的一块面积就可以了。放大率由屏幕照片面积除以扫描面积得到。所以，SEM中，透镜与放大率无关。2、场深：在SE

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当前常用检测方法如下： 1. 人工目测：使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、

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对日开发中ブリッジシステムエンジニア(BSE)英语是:bridgesystemengineer他是指能够和日本人直接交流,并且常驻日本,从而起到一个窗口和桥梁的作用的SE,在日本那边把程序发注到中国来开发,有问题时,可以由他直接和日本那边交

LED的结构及发光原理 50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的

SEM是扫描电子显微镜，最高可放大至20万倍左右，用二次电子成像的原理来观察某种物质的微观形貌。EDS是能谱仪，是每种元素对应的电子能不同，来鉴别元素，通常是和SEM结合使用，也就是说在SEM上安装EDS附件，在观看形貌时，选择一定区域用E

LED产品制作过程中所用的银胶，其作用是:1.固定性2.导电性3.传导性。银胶性能对LED的影响也主要体现在1.散热性2.光反射性3.VF电性,如果性能不好可能会影响成品率，因为沾合性不强，焊接品质不高。一般来说，银胶的品质和LED封装后的

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SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT组成总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。主要特点组装密

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离子溅射仪为扫描电子显微镜（SEM）最基本的样品制备仪器，在一些情况下，通过使用离子溅射仪可以帮助SEM获得更好的图像及特征点。  SEM基本上是可以对所以类型的试样进行图像处理，粉末，半导体，高分子材料，陶瓷，金属，地质材料，生物