sem扫描电镜测量需要多长时间

测量时间因样品类型和测试要求而不同。

电镜测量过程包括：制样→放样→确认位置→拍照、测试等。

1、对于简单样品，可能不需要特别制样，直接取样放样（要抽真空）就可以，该过程可能需要几分钟到十几分钟；对于负责样品，可能需要断开、抛光腐蚀或者其他处理，时间就不能确定了，有的可能要半天，抽真空放样可能半个小时；

2、如果单纯拍几张照片，没有特别要求，几分钟就可以确认位置和拍完照片，如果在样品上找某些特定的特征拍照时间就可能长很多（这也与拍照人的操作熟练程度有关），如果还要测能谱或者其他的内容，时间可能会更延长。

如果楼主不能判断自己样品符合以上哪些内容，不能确认时间，可以详细说下你的样品和测试内容，才能准确知道测试时间

第一，样品导电，则就对比度问题；第二，样品不导电，或样品过多，或喷金量不够，这时需要喷金时间需要加长，而且样品量最好肉眼略可见即可；第三，样品放在液态导电胶中。 查看原帖>>

薄膜样品做XRD、SEM和AFM测试没有固定的先后顺序。在这三个测试中原子力显微镜更具有优势。想了解更详细的信息，推荐咨询Park原子力显微镜。Park原子力显微镜的Park NX-Hivac。在高真空条件下执行扫描扩散电阻显微镜测量可减少所需的针尖-样本相互作用力，从而大幅度降低对样本和针尖的损伤。如此可延长各针尖的使用寿命，使扫描更加低成本和便捷，并通过提高空间分辨率和信噪比得到更为精确的结果。因此，利用NX-Hivac进行的高真空扫描扩散电阻显微术测量可谓是故障分析工程师增加其吞吐量、减少成本和提高准确性的明智选择。

XRD、 SEM、AFD三者的区别：

1、 XRD（X-ray diffraction）是用来获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构。

2、 SEM（扫描电子显微镜）是一种微观性貌观察手段，可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。

3、 AFM （原子力显微镜）是一种表面观测仪器，与扫描隧道显微镜相比，能观测非导电样品。

XRD通常薄膜厚度不够的话，需要剥离研磨制成粉末样品。SEM和AFM根据样品的特性选择一个测试就可以。测试时通常是选择同批次，同条件的几个样品分别去测形貌和组分。按照预约测试时间来安排测试顺序。

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