本文利用HBr/Cl/He-O2反应气体对多晶硅进行反应离子蚀刻后,利用X射线光电子能谱(XPS)和电子显微镜(SEM)对表面形成的杯状流层进行了研究,为了查明蚀刻残留物的形成机制,从原来的混合气体成分中分别排除一种成分的反应气体,观察了其效果。同时,为了消除使用HBr/CI/He-O2混合气体冷却后形成的残留层,引入了湿法和干式工艺进行了比较。
你的镀膜喷的是什么金属,金,pt,Pt/Pa,还是Ir?如果是Au,Pt的可以用王水溶掉吧我没做过,只是猜测。至于镀层厚度,要看你的具体情况了,几个nm到十几个nm都有。如果你做能谱可能要薄一点,如果想观察到清晰图像,不被样品的二次电子干扰,可能就要厚一点。欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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