铜的晶型怎么测

测铜的晶型的方法是电子背散射衍射技术。目前，检测铜片晶面的方法主要为电子背散射衍射技术(electronbackscatterdiffraction，ebsd)，作为扫描式电子显微镜(sem)的附件。其原理是加速的电子打在样品上产生背散射电子，经过晶体表面结构衍射被探测器捕获，从而得到样品表面晶向结构。

可以现在乙醇中超声分散，然后用硅片捞取样品，用导电胶粘在样品台上，这样看纤维我觉得比较好另外，如果实在要看固体粉末，不要直接粘在导电胶上，这样不是很好，我觉得还是用铜片好一点，不过尽量不要看固体，高度不均的情况下，看到的图像也是相称度很差

不滴在有碳膜的一面怎么行呢？铜网的孔径相对于纳米材料是巨大的。况且有没有碳膜很好区分的，说的俗一点，就是有碳膜的看起来像是用铅笔在铜网上涂过一样。反正我做了这么久的TEM，制样时都是滴在有碳膜的一侧。

利用非共价修饰的方法,先在碳纳米管表面包裹上表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)和聚丙烯酸钠(PAA),然后原位修饰上铜和银纳米粒子,制备出MWCNT/CTAB/PAA/M(M:Cu或AS)纳米复合材料,最后通过XRD、SEM和TEM等技术对其进行表征.结果表明,利用这种简单的层层白组装方法能够在碳管上均匀地修饰金属纳米粒子,并且这两种金属纳米粒子的尺寸都小于5

nm.

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