TEM:材料的表面形貌,结晶性。配合EDX可以获得材料的元素组成
FTIR:主要用于测试高分子有机材料,确定不同高分子键的存在,确定材料的结构。如单键,双键等等
Raman:通过测定转动能及和振动能及,用来测定材料的结构。
CV:CV曲线可以测试得到很多信息,比如所需电沉积电压,电流,以及半导体行业可以得到直流偏压
EIS:EIS就是电化学交流阻抗谱测试可以得到电极电位,阻抗信息,从而模拟出系统内在串联电阻,并联电阻和电容相关信息
BET:主要是测试材料比表面积的,可以得到材料的比表面积信息。
XRD:主要是测试材料的物性,晶型的。高级的XRD还可以测试材料不同晶型的组分。
质谱:主要用于鉴定材料的化学成分,包括液相质谱,气象质谱
测什么百度一下吧,应该都有详细的测试原理及项目。区别应该是 SEM和TEM和AFM,越来越高级,放大倍数越来越高。XRD和红外光谱这两个是没什么关系的,xrd是测试晶体结构的,可以测试晶体结构的,对于可以看出你的材料是什么。红外是靠红外吸收峰的位置与强度反映了分子结构上的特点,可以用来鉴别未知液态水的红外光谱物的结构组成或确定其化学基团;而吸收谱带的吸收强度与化学基团的含量有关,可用于进行定量分析和纯度鉴定。l红外主要用于有机化合物的结构鉴定在有机化学、生物化学、药物学、环境科学等许多领域。
XRD可以做定性,定量分析。即可以分析合金里面的相成分和含量,可以测定晶格参数,可以测定结构方向、含量,可以测定材料的内应力,材料晶体的大小等等。一般主要是用来分析合金里面的相成分和含量。样品制备:
通常定量分析的样品细度应在1微米左右,即应过320目筛。
SEM是利用电子和物质的相互作用,可以获取被测样品本身的各种物理、化学性质的信息,如形貌、组成、晶体结构、电子结构和内部电场或磁场等等。主要是利用二次电子信号成像来观察样品的表面形态,即用极狭窄的电子束去扫描样品,通过电子束与样品的相互作用产生各种效应,其中主要是样品的二次电子发射。
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