高分子材料测sem可以不用脆断吗

高分子材料测sem可以不用脆断

XRD、SEM和AFM测试没有固定的先后顺序。

1 XRD（X-ray diffraction）是用来获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构。

2 SEM（扫描电子显微镜）是一种微观性貌观察手段，可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。

3 AFM （原子力显微镜）是一种表面观测仪器，与扫描隧道显微镜相比，能观测非导电样品。

XRD通常薄膜厚度不够的话，需要剥离研磨制成粉末样品。SEM和AFM根据样品的特性选择一个测试就可以。测试时通常是选择同批次，同条件的几个样品分别去测形貌和组分。按照预约测试时间来安排测试顺序。

针对怎么用SEM看薄膜截断面来回答：

献峰科技指出：在Si片上镀一层非晶碳膜（厚度为几十个nm，导电性能较差），用金刚石刀直接切割出试样，然后进行SEM观察，希望得到薄膜的厚度。

第一次去做时表面没有喷金，看到的断面效果也很差，很难清楚的看到薄膜与基体的分界面。

希 望 采 纳 不 足 可 追 问

想准确测定厚度还是很麻烦的，关键就在于制样，关于镀层或者薄膜厚度的测定有相关标准的，标准名称我不太记得了，改天给你发过来也行（如果需要），大概意思是说在要测的镀层外面再镀一层镍，然后把材料固化在树脂中，再做截面，或者抛光，然后再测定，关键是不要破坏镀层.关于SiO2不导电的问题，喷金或者喷碳就可以解决.

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