sem卡戴在身上对身体有害吗？

一张卡能防电磁波辐射伤害?

时间：2008-05-09 10:20:43 来源：中国消费者报 作者：任震宇 SEM防辐射卡在其广告中称，使用者将其挂在胸前，就能将身边空间的有害电磁波全部吸收，从而免受电磁波的伤害。有关专家表示，该卡所称的这种效果难以实现？

“一张挂在胸前的小卡片，就能将身边空间的有害电磁波全部吸收，从而使您免受电磁波的伤害。”不久前，记者在北京市的一些写字楼里看到了这样广告。这种名为SEM防辐射卡（又称EMC防辐射卡）的卡片，宣称具有防电磁波辐射伤害的功能。这种卡片的原料是什么？它真有这种神奇的效果吗？记者就此进行了调查。

广告——

卡片能吸电磁波辐射

日前，在位于北京市马连道附近的一栋写字楼里，记者无意间看到了几张贴在墙上的广告，广告中宣传的产品是SEM防辐射卡。广告先介绍了电磁波辐射对人体健康的危害，如“在日常生活中，电脑、手机、微波炉所产生的电磁波辐射，正是人们身心健康的‘隐形杀手’。尤其是育龄的男女，应该在生育前半年甚至一年就开始避免电磁波辐射的伤害”等。

接着，广告介绍了SEM防辐射卡，称该卡是派蒙（香港）投资集团有限公司（以下简称派蒙公司）与上海先声科技联合推出的国家级火炬项目，填补了国内该领域的空白，避免了以往电磁波辐射屏蔽面积大，空间封闭的形式缺陷……其售价为298元一张。

根据广告提供的网址，记者登录派蒙公司的网站发现，SEM防辐射卡的大小与银行卡差不多。根据网站上的描述，该卡内置晶片，晶片由十几种铁氧体吸波材料及稀有元素复合而成，具有高磁导率，强损耗特性，能有效地吸收电磁波辐射。使用者只要在面对电子视频设备时把卡佩戴在胸前位置，根据电磁波在磁介质中的低磁导率向高磁导率方向传播的规律，就能将以卡为中心、半径30厘米范围内，辐射频段为 300—2000MHZ的电磁波引导向晶片集中，形成一个以卡为中心的电磁波减弱区球形体，从而起到防护电磁波辐射的作用。该网站称，SEM防辐射卡的吸收率达 93．6％，衰减率大于99％，该卡防潮、耐高温，不需要什么特殊保养，只要不在水中浸泡或折断，便不影响使用效果。

公司——

该技术来自隐形飞机

记者随后以有意加盟的投资者身份致电派蒙公司，该公司一位姓姚的业务经理向记者介绍了该卡的一些情况。姚经理说，SEM防辐射卡是该公司高价买断的一项我国新的军用技术，“SEM防辐射卡使用的铁氧体材料是一种用于隐形飞机的吸波涂料，雷达波也是一种电磁辐射波，隐形飞机能隐形就是靠吸波涂料吸收电磁波，我们将它民用化了。当然，我们不需要像隐形飞机那样吸收那么高频率的雷达波，我们只需要吸收低频率的电脑、电视、通讯电磁波就可以了。”

在记者的要求下，姚经理又介绍了该卡的技术原理以及其主动吸波防御技术。

记者：“您刚才说的吸波效果，是指照射到卡上的电磁波，还是卡周围的电磁波？”

姚经理：“当然是卡周围的电磁波，这是我们的一大特点——主动吸波技术。当然它的吸收范围不会太大。卡周围半径30厘米空间的电磁波，都能被吸收到卡上。我们曾做过试验，还有权威部门的鉴定证书。”

姚经理称，作为其代理商，每卖出一张卡，扣除进货成本以及其他广告等开支成本外，能有150元的收益。

专家——

尚没有物体能做到主动吸波

这种防辐射卡真能实现广告中所称的效果吗？记者采访了一些专家。在日前举办的国防科技电子展上，某雷达研究所的一位专家告诉记者，铁氧体材料确实是一种隐形涂料，但是目前世界上任何一种吸波隐形涂料都不可能主动吸收电磁波，只能当一定频率的电磁波照射到其覆盖的物体上才能起到吸收作用。“而且隐形涂料娇贵，必须进行专业保养。比如在高温湿热的天气中就容易失去效果。”该专家说。

工业和信息化部电信研究院下属的中国戴尔实验室电磁兼容部副主任邹东屹在接受记者采访时表示，“从目前进行的各种科学研究来看，尚没有物体能做到主动吸收电磁波。如果真有这样的技术，那对整个科学技术的变革是非常巨大的，首先会在高科技产业领域得到迅速推广。而且，根据能量守恒原理，它不间断地吸收电磁波，就必须转化出去，这些能量是不会无缘无故消失的。实际上，基本的物理学知识告诉我们，要想让电磁波改变其固有的传播路径，就必须有巨大的引力，迄今为止，人类所认识到的能主动吸收电磁波的物体只有宇宙中的黑洞。”

邹东屹告诉记者，“铁氧体材料的特点是吸收低频段的电磁波，基本有效作用频率一般在500MHZ以下，不可能达到该广告宣称的能吸收300—2000MHZ的电磁波，除非在铁氧体外还加入了其他的一些特殊材料，但这在国际上属于尖端的技术，一般的科研机构难以做到。”

机构——

广告宣传与检测项目有出入

根据派蒙公司的宣传，SEM防辐射卡曾接受过中国测试院的测试，并有测试证书。4月20日，记者联系到曾对该产品进行测试的中国测试院电磁研究所无线电室研究员刘静。刘静告诉记者，“我们测试的是派蒙公司一种吸波涂料产品的样品，检测的是覆盖了吸波涂料的产品对照射到其身上的电磁波的吸收能力，没有检测其对周围空间电磁波吸收的能力。而且，我们检测的项目是对频率为2000MHZ—8000MHZ电磁波的吸收能力，这样高频的电磁波一般不会是日常电子用品产生的，不是派蒙公司宣传的能吸收辐射频段为300—2000MHZ的电磁波。”刘静表示，检测机构的结论只能对送检样品负责。

邹东屹告诉记者，所谓的电磁波辐射危害并不像一些商家宣传的那么严重，只要是经过国家检测上市的电子产品，其电磁辐射对人体影响都在安全范围内。消费者大可不必对电磁辐射“草木皆兵”。当然，老人、儿童、孕妇或装有心脏起搏器的病人，对电磁辐射敏感人群及长期在超剂量电磁辐射环境中工作的人应采取防范措施。

看你好像完全搞混了。。。什么叫用共享内存的方式实现信号量控制不能并行的代码？

首先共享内存和信号量都可以实现进程间通信，但是他们的作用或者说使用的方向是有明显的区别的：

1：共享内存是创建一块内存区域，多个进程可以同时访问该区域，一般用于进程间数据传输，效率比较明显。

2：信号量则完全不同，信号量主要是用来控制临界资源的访问，也就是你说的不能并行的函数/代码。

3：说一下实现，共享内存直接用API就可以了，信号量一般会进行封装，类似于对链表的操作进行一些简单的函数封装一样，下面给出信号量的使用实例代码，可以参考：

sem_ctl.c文件内容：

int init_sem(int sem_id,int init_value)

{

union semun sem_union

sem_union.val = init_value

if(semctl(sem_id,0,SETVAL,sem_union) == -1)

{

perror("semctl")

return -1

}

return 0

}

int del_sem(int sem_id)

{

union semun sem_union

if(semctl(sem_id,0,IPC_RMID,sem_union) == -1)

{

perror("delete semaphore")

return -1

}

return 0

}

int sem_p(int sem_id)

{

struct sembuf sem_b

sem_b.sem_num = 0

sem_b.sem_op = -1

sem_b.sem_flg = SEM_UNDO

if(semop(sem_id,&sem_b,1) ==-1)

{

perror("P operation")

return -1

}

return 0

}

int sem_v(int sem_id)

{

struct sembuf sem_b

sem_b.sem_num = 0

sem_b.sem_op = 1

sem_b.sem_flg = SEM_UNDO

if(semop(sem_id,&sem_b,1) == -1)

{

perror("V opration")

return -1

}

return 0

}

sem_ctl.h文件内容：

#include <stdio.h>

#include <stdlib.h>

#include <string.h>

#include <fcntl.h>

#include <sys/types.h>

#include <sys/ipc.h>

#include <sys/sem.h>

#define MAX 128

int count //全局变量，即临界资源

union semun{

int val

struct semid_ds *buf

unsigned short *array

struct seminfo *__buf

}

int init_sem(int sem_id,int init_value)

int del_sem(int sem_id)

int sem_p(int sem_id)

int sem_v(int sem_id)

在应用程序中只要包含sem_ctl.h就可以使用信号量的p、v操作了，下面给出2个c程序同时操作该信号量的情况，类似于：

server.c文件内容如下：

#include "util.h"

#include <signal.h>

int semid

void sighandler(int signo)

{

del_sem(semid)

exit(0)

}

void server()

{

key_t key

initcount()

if((key = ftok(".",'e')) == -1)

{

perror("ftok")

exit(1)

}

if((semid = semget(key,1,0666|IPC_CREAT|IPC_EXCL)) == -1)

{

perror("semget")

exit(1)

}

printf("the semid is :%d\n",semid)

init_sem(semid, 0)

signal(SIGINT,sighandler)

signal(SIGUSR1,sighandler)

signal(SIGALRM,sighandler)

while(1)

{

sem_p(semid)

/* do something */

printf("count =%d\n",count++)

sem_v(semid)

sleep(2)

}

}

int main(void)

{

server()

}

client.c文件内容如下：

#include "sem_ctl.h"

void custom()

{

int semid

key_t key

if((key = ftok(".",'e')) == -1)

{

perror("ftok")

exit(1)

}

if((semid = semget(key,0,0)) == -1)

{

perror("semget")

exit(1)

}

printf("the semid is :%d\n",semid)

while(1)

{

sem_p(semid) //获得信号量，同一时间只有一个进程能获得该信号量

/* do something */

printf("count =%d\n",count++)

sem_v(semid)//释放信号量

sleep(2)

}

}

int main(void)

{

custom()

}

编译好，运行的时候先运行server再运行client。

失效分析的系统方法：在设计生产使用各环节都有可能出现失效，失效分析伴随产品全流程。

一、C-SAM（超声波扫描显微镜)，属于无损检查:

检测内容包含：

1.材料内部的晶格结构、杂质颗粒、夹杂物、沉淀物

2.内部裂纹

3.分层缺陷

4.空洞、气泡、空隙等。

二、 X－Ray（X光检测），属于无损检查:

X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测内容包含：

1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板

2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况

3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷

三、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）,

SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜（SEM）使用，可以对样品进行微区成分分析。

检测内容包含：

1.材料表面形貌分析，微区形貌观察

2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析

3.薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析

4.纳米尺寸量测及标示

5.微区成分定性及定量分析

四、EMMI微光显微镜。对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHP Recombination。

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