sem用于分析显微成分的附件有几种

sem用于分析显微成分的附件有几种

Q :用SEM中的EDS做元素面扫描，其反映的是多少深度的信息？RE:分析深度取决于样品本性和选用的参数，不同的加速电压，穿透深度不一样，电压越高，X射线激发深度越深 ,通常5KV一个单位入射深度2-3个mirc. 电压强度越高入射深度越强. 轻元素比较深，重元素相对较浅。具体书上有公式计算。和加速电压，元素的吸收系数等有关系。一般在几微米左右，重元素可能在几百纳米。

测铜的晶型的方法是电子背散射衍射技术。目前，检测铜片晶面的方法主要为电子背散射衍射技术(electronbackscatterdiffraction，ebsd)，作为扫描式电子显微镜(sem)的附件。其原理是加速的电子打在样品上产生背散射电子，经过晶体表面结构衍射被探测器捕获，从而得到样品表面晶向结构。

理论上单纯用SEM不能测出晶型，测晶型一般用XRD等仪器。扫描电镜只能观察形貌，分辨率可达亚微米级别。

不过对于特定的样品，如果具有明确的晶型，借助SEM形貌有可能分析出晶型（比如一种物质只有区别明显的两种晶型，借助确定的形貌可以推断是那种晶型）。另外，SEM通过加装EBSD附件，通过观察也有可能观察晶型

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