只能在高真空下工作，因此只光电倍增管图1能观察不含水分的固体导电样品相通过脱水、喷金属化等处理后的生物样品。对于含有适量水分的新鲜生物等样品，传统扫描电镜就无法满足要求。因此，人们渴望既能在高真空下又能在低真空下甚至能在大气环境下工作的扫描电子显微镜。二十世纪八十年代，随着真空系统中多重限压狭缝技术开发成功(即将样品室与柱形导管之间的真空隔开)和气体二次电子探头的研究成功。美国E1ectro Scan公司于1990年推出第一台商用环境电子显微镜(ESEM)。环境扫描电子显微镜的诞生，把人们引入了一个全新的形态观察的领域。
2环境扫描电镜的工作原理和特点
2．1 工作原理
环境扫描电镜有二个探头(ET和GSED)，分别在高真空和低真空下工作。因此，它除了保持传统扫描电镜功能外。由于增加了GSED探头，就增加了新的功能。GSED可以工作在低真空(约达20Torr)下，它安装在物镜极靴底部，探头上施以数百伏的正电压以吸引由样品激发出的二次电子，二次电子在探头电场中被加速并碰撞气体分子使其电离，部分气体电离成正离子和电子(这些电子被称为气体二次电子)，这种加速一电离过程的不断重复，使初始二次电子信号呈连续比例级数放大，GSED探头接收这些信号并将其直接传到电子放大器放大成电信号去调制显象管或其它成像系统(见图2)
2．2工作特点
（1） GSED探头不含高压元件，可以在低真空的多气体环境中工作，故可以观察含有适量水分的生物样品；(2)信号的初始放大靠电离气体分子进行，不再需要光电倍增管，GSED探头对光、对热不再敏感，故可以观察发光材料和使用热台；(3)当绝缘样品表面沉积电荷时，形成的电场会吸引被电离的气体中的正离子而被中和。故非导体样品表面不再进行金属化喷涂处理，从而更好地观察样品表面的细节；也节省了处理样品的中间环节； (4)由于GSED探头弥补丁ET探头的缺点，使得环境扫描电子显微镜的运用范围大大扩展。样品室内的适量气体对其工作性能不但没有影响，反而有益，气体越容易电离，所获得的放大增益越高，改变探头的偏置电压即可调节增益或适应于不同的气体。由于水蒸汽获取方便，没有毒性，容易电离，成像性能佳，因此成为员常用的气体。但GSED由于在物镜极靴下面，正对着样品，被放射电子由于能量大，能直接射向GSED探头，因此图像背景较深，对图像的对比度会有些影响。
3环境扫描电镜的应用
环境扫描电子显微镜除了具有传统扫描电子显微镜所有功能外，还具有在低真空下观察含有一定水份的样品和非导体样品。特别对生物样品的观察，省去了脱水、喷金属化等处理的中间制样环节，使得样品能保持原有的微观形貌，这对于观察研究生物微观形貌是非常重要的环节。在传统扫描电子显微镜中，动物、植物样品不通过脱水等处理是不能观察的。动、植物样品通过脱水等处理后，样品的微观形貌会产生变化，这是不可避免的，这会影响人们对生物微观形态的认识。但在环境扫描电镜中，动、植物样品可以不需要脱水等处理，使样品少变形或不变形，因而更真实地反映样品的微观形貌。环境扫描电镜在低真空下，员适用于观察那些具有一定强度和含水量很低的样品。比如植物的叶子，动物中的昆虫，作物的籽粒，含有结晶水的固体材料等。随着环境扫描电子显微镜实验技术条件的不断探索和完善，它在生物医学、林学、材料、化工、石油地质、建材、食品、轻工等研究领域会得到越来越广泛的应用。
图3、图4所示是纤维非导体样品在低真空下的图象。在真空度5．2Torr，加速电压15kV，放大倍数1000倍和4000倍下，非导体材料纤维样品的图象清晰，样品表面没有放电现象；而在高真空下，图象放电非常严重，无法成象。
图5所示是头发在低真空下的图象。在真空度2．5Torr，加速电压20kV，放大倍数500倍下，样品不需任何处理，图象很清晰，头发的鱼鳞片的细节很清楚。
图6所示是有湿度的混凝土在低真空下的图象。在真空度0．4Torr，加速电压20kV，放大倍数1480倍下，混凝土的颗粒清楚，没有产生放电。
对于新鲜含有适量水分的生物、动物样品的观察是环境扫描电子显微镜最大的特点。这方面的应用工作已在其他的实验室做了不少，相关的期刊发表了不少的这方面文章。
4实验过程一些问题的认识
虽然环境扫描电镜可以观察含水分的样品，但要出好每种样品的图象，难度还是比较大，必须花费一些时间来摸索，积累更多的经验，才能出好图象，特别在低真空下。在正确认识ESEM工作原理的基础上，在具体运用ESEM观察新鲜生物样品和其它含水样品时，掌握一些操作技术要领是非常必要的。例如：
(1)由于环境扫描电镜的低真空下并非真正的大气压力，样品的水分蒸发问题还是存在，观察时间若太久，势必造成样品因水分蒸发而使样品变形因此，观察和记录操作要尽可能地快。
(2)虽然ESEM的样品台一次可以同时装多个样品，但在观察含水分的生物样品或在真空下易变形的样品时，建议最好一次故人一个样品。
(3)在低真空下工作时，要接上Peltier冷台，该冷台的温度与样品室压力的设置很重要。要保持样品的新鲜度，保持样品的生活状态，温度和压力的设置必须使样品所含游离水处于临界状态，即水分不蒸发也不凝结，但针对不同生物样品的温度与压力条件是不相同的，这需要在实践中摸索并积累经验。
(4)在低真空下工作时，注意摸索样品最佳的工作距离。若工作距离远了，信号接收效果差；距离过近，气流也会影响信号接收效果。
(5)由于在低真空下观察时，样品一般高物镜极靴较近，所以要求样品表面高度差不能太大，特别是大样品，以免在移动样品过程中碰到物镜极靴。
Windows系统蓝屏,蓝屏代码表详解 0x0000000A:IRQL_NOT_LESS_OR_EQUAL◆错误分析:主要是由问题的驱动程序、有缺陷或不兼容的硬件与软件造成的. 从技术角
度讲. 表明在内核模式中存在以太高的进程内部请求级别(IRQL)访问其没有权限访问的
内存地址.
◇解决方案:请用前面介绍的解决方案中的2、3、5、8、9方案尝试排除.
0x00000012:TRAP_CAUSE_UNKNOWN
◆错误分析:如果遇到这个错误信息, 那么很不幸, 应为KeBudCheck分析的结果是错误原
因未知.
◇解决方案:既然微软都帮不上忙, 就得K自己了, 请仔细回想这个错误是什么时候出现
的第一次发生时你对系统做了哪些操作发生时正在进行什么操作. 从这些信息中找
出可能的原因, 从而选择相应解决方案尝试排除.
0x0000001A:MEMORY_MANAGEMENT
◆错误分析:这个内存管理错误往往是由硬件引起的, 比如: 新安装的硬件、内存本身有
问题等.
◇解决方案:如果是在安装Windows时出现, 有可能是由于你的电脑达不到安装Windows的
最小内存和磁盘要求.
0x0000001E:KMODE_EXCEPTION_NOT_HANDLED
◆错误分析:Windows内核检查到一个非法或者未知的进程指令, 这个停机码一般是由问
题的内存或是与前面0x0000000A相似的原因造成的.
◇解决方案:
(1)硬件兼容有问题:请对照前面提到的最新硬件兼容性列表, 查看所有硬件是否包含在
该列表中.
(2)有问题的设备驱动、系统服务或内存冲突和中断冲突: 如果在蓝屏信息中出现了驱动
程序的名字, 请试着在安装模式或者故障恢复控制台中禁用或删除驱动程序, 并禁用所
有刚安装的驱动和软件. 如果错误出现在系统启动过程中, 请进入安全模式, 将蓝屏信
息中所标明的文件重命名或者删除.
(3)如果错误信息中明确指出Win32K.sys: 很有可能是第三方远程控制软件造成的, 需要
从故障恢复控制台中将对该软件的服务关闭.
(4)在安装Windows后第一次重启时出现:最大嫌疑可能时系统分区的磁盘空间不足或BIOS
兼容有问题.
(5)如果是在关闭某个软件时出现的:很有可能时软件本省存在设计缺陷, 请升级或卸载
它.
0x00000023:FAT_FILE_SYSTEM
0x00000024:NTFS_FILE_SYSTEM
◆错误分析:0x00000023通常发生在读写FAT16或者FAT32文件系统的系统分区时, 而0x00
000024则是由于NTFS.sys文件出现错误(这个驱动文件的作用是容许系统读写使用NTFS文
件系统的磁盘). 这两个蓝屏错误很有可能是磁盘本身存在物理损坏, 或是中断要求封包
(IRP)损坏而导致的. 其他原因还包括:硬盘磁盘碎片过多文件读写操作过于频繁, 并
且数据量非常达或者是由于一些磁盘镜像软件或杀毒软件引起的.
◇解决方案:
第一步:首先打开命令行提示符, 运行"Chkdsk /r"(注:不是CHKDISK, 感觉象这个, 但是
……)命令检查并修复硬盘错误, 如果报告存在怀道(Bad Track), 请使用硬盘厂商提供
的检查工具进行检查和修复.
第二步:接着禁用所有即使扫描文件的软件, 比如:杀毒软件、防火墙或备份工具.
第三步:右击C:\winnt\system32\drivers\fastfat.sys文件并选择"属性", 查看其版本
是否与当前系统所使用的Windows版本相符.(注:如果是XP, 应该是C:\windows\system32
\drivers\fastfat.sys)
第四步:安装最新的主板驱动程序, 特别IDE驱动. 如果你的光驱、可移动存储器也提供
有驱动程序, 最好将它们升级至最新版.
0x00000027:RDR_FILE_SYSTEM
◆错误分析:这个错误产生的原因很难判断, 不过Windows内存管理出了问题很可能会导
致这个停机码的出现.
◇解决方案:如果是内存管理的缘故, 通常增加内存会解决问题.
0x0000002EATA_BUS_ERROR
◆错误分析:系统内存存储器奇偶校验产生错误, 通常是因为有缺陷的内存(包括物理内
存、二级缓存或者显卡显存)时设备驱动程序访问不存在的内存地址等原因引起的. 另外
, 硬盘被病毒或者其他问题所损伤, 以出现这个停机码.
◇解决方案:
(1)检查病毒
(2)使用"chkdsk /r"命令检查所有磁盘分区.
(3)用Memtest86等内存测试软件检查内存.
(4)检查硬件是否正确安装, 比如:是否牢固、金手指是否有污渍.
0x00000035:NO_MORE_IRP_STACK_LOCATIONS
◆错误分析:从字面上理解, 应该时驱动程序或某些软件出现堆栈问题. 其实这个故障的
真正原因应该时驱动程序本省存在问题, 或是内存有质量问题.
◇解决方案:请使用前面介绍的常规解决方案中与驱动程序和内存相关的方案进行排除.
0x0000003F:NO_MORE_SYSTEM_PTES
◆错误分析:一个与系统内存管理相关的错误, 比如:由于执行了大量的输入/输出操作,
造成内存管理出现问题: 有缺陷的驱动程序不正确地使用内存资源某个应用程序(比如
：备份软件)被分配了大量的内核内存等.
◇解决方案:卸载所有最新安装的软件(特别是哪些增强磁盘性能的应用程序和杀毒软件)
和驱动程序.
0x00000044:MULTIPLE_IRP_COMPLIETE_REQUESTS
◆错误分析:通常是由硬件驱动程序引起的.
◇解决方案:卸载最近安装的驱动程序. 这个故障很少出现, 目前已经知道的是, 在使用
http://www.in-system.com/这家公司的某些软件时会出现 其中的罪魁就是Falstaff.s
ys文件.(作者难道不怕吃官司嘛, 把公司网址公布)
0x00000050: PAGE_FAULT_IN_NONPAGED+AREA
◆错误分析:有问题的内存(包括屋里内存、二级缓存、显存)、不兼容的软件(主要是远
程控制和杀毒软件)、损坏的NTFS卷以及有问题的硬件(比如: PCI插卡本身已损坏)等都会
引发这个错误.
◇解决方案:请使用前面介绍的常规解决方案中与内存、软件、硬件、硬盘等相关的方案
进行排除.
0x00000051:REGISTRY_ERROR
◆错误分析:这个停机码说明注册表或系统配置管理器出现错误, 由于硬盘本身有物理损
坏或文件系统存在问题, 从而造成在读取注册文件时出现输入/输出错误.
◇解决方案:使用"chkdsk /r"检查并修复磁盘错误.
0x00000058:FTDISK_INTERNAL_ERROR
◆错误分析:说明在容错集的主驱动发生错误.
◇解决方案:首先尝试重启电脑看是否能解决问题, 如果不行, 则尝试"最后一次正确配
置"进行解决.
0x0000005E:CRITICAL_SERVICE_FAILED
◆错误分析:某个非常重要的系统服务启动识别造成的.
◇解决方案:如果是在安装了某个新硬件后出新的, 可以先移除该硬件, 并通过网上列表
检查它是否与Windows 2K/XP兼容, 接着启动电脑, 如果蓝屏还是出现, 请使用"最后一
次正确配置"来启动Windows, 如果这样还是失败, 建议进行修复安装或是重装.
0x0000006F:SESSION3_INITIALIZATION-FAILED
◆错误分析:这个错误通常出现在Windows启动时, 一般是由有问题的驱动程序或损坏的
系统文件引起的.
◇解决方案:建议使用Windows安装光盘对系统进行修复安装.
0x00000076: PROCESS_HAS_LOCKED_PAGES
◆错误分析:通常是因为某个驱动程序在完成了一次输入/输出操作后, 没有正确释放所
占
有的内存
◇解决方案:
第一步:点击开始-->运行:regedt32, 找到[HKLM\SYSTEM\Currentcontrol set\control\
session manager\memory management], 在右侧新建双字节值"TrackLockedPages", 值
为
1. 这样Windows便会在错误再次出现时跟踪到是哪个驱动程序的问题.
第二步:如果再次出现蓝屏, 那么错误信息会变成:
STOP:0x0000000CB(0xY,0xY,0xY,0xY)DRIVER_LEFT_LOCKED_PAGES_IN_PROCESS
其中第四个"0xY"会显示为问题驱动程序的名字, 接着对其进行更新或删除.
第三步:进入注册表, 删除添加的"TrackLockedPages".
0x00000077:KERNEL_STACK_INPAGE_ERROR
◆错误分析:说明需要使用的内核数据没有在虚拟内存或物理内存中找到. 这个错误常常
于是着磁盘有问题, 相应数据损坏或受到病毒侵蚀.
◇解决方案:使用杀毒软件扫描系统使用"chkdsk /r"命令检查并修复磁盘错误, 如不
行
则使用磁盘厂商提供的工具检查修复.
0x0000007A:KERNEL_DATA_INPAGE_ERROR
◆错误分析:这个错误往往是虚拟内存中的内核数据无法读入内存造成的. 原因可能是虚
拟内存页面文件中存在坏簇、病毒、磁盘控制器出错、内存有问题.
◇解决方案:首先用升级为最新病毒库杀毒软件查杀病毒, 如果促无信息中还有0xC00000
9C或0xC000016A代码, 那么表示是坏簇造成的, 并且系统的磁盘检测工具无法自动修复,
这时要进入"故障恢复控制台", 用"chkdsk /r"命令进行手动修复.
0x0000007B:INACESSIBLE_BOOT_DEVICE
◆错误分析:Windows在启动过程中无法访问系统分区或启动卷. 一般发生在更换主板后
第一次启动时, 主要是因为新主板和旧主板的IDE控制器使用了不同芯片组造成的. 有时
也可能是病毒或硬盘损伤所引起的.
◇解决方案:一般只要用安装光盘启动电脑, 然后执行修复安装即可解决问题. 对于病毒
则可使用DOS版的杀毒软件进行查杀(主战有kv2005DOS版下载). 如果是硬盘本身存在问
题, 请将其安装到其他电脑中,然后使用"chkdsk /r"来检查并修复磁盘错误.
0x0000007E:SYSTEM_THREAD_EXCEPTION_NOT_HANDLED
◆错误分析:系统进程产生错误, 但Windows错误处理器无法捕获. 其产生原因很多, 包
括:硬件兼容性、有问题的驱动程序或系统服务、 或者是某些软件.
◇解决方案:请使用"事件查看器"来获取更多的信息, 从中发现错误根源.(发现好像不是
解决哦, 看来这里大家要自力更生了!)
0x0000007F:UNEXPECTED_KERNEL_MOED_TRAP
◆错误分析:一般是由于有问题的硬件(比如:内存)或某些软件引起的. 有时超频也会产
生这个错误.
◇解决方案:用检测软件(比如:Memtest86)检查内存, 如果进行了超频, 请取消超频. 将
PCI硬件插卡从主板插槽拔下来, 或更换插槽. 另外, 有些主板(比如:nForce2主板)在进
行超频后, 南桥芯片过热也会导致蓝屏, 此时为该芯片单独增加散热片往往可以有效解
决问题.
0x00000080:NMI_HARDWARE_FAILURE
◆错误分析:通常是有硬件引起的.(似乎蓝屏与硬件错误有不解之缘)
◇解决方案:如果最近安装了新硬件, 请将其移除, 然后试试更换插槽和安装最新的驱动
程序, 如果升级了驱动程序, 请恢复后原来的版本检查内存金手指是否有污染和损坏
扫描病毒运行"chkdsk /r"检查并修复磁盘错误检查所有硬件插卡已经插牢. 如果
以上尝试都无效果, 就得找专业的电脑维修公司请求帮助了.
0x0000008E:KERNEL_MODE_EXCEPTION_NOT_HANDLED
◆错误分析:内核级应用程序产生了错误, 但Windows错误处理器没有捕获. 通常是硬件
兼容性错误.
◇解决方案:升级驱动程序或升级BIOS.
0x0000009C:MACHINE_CHECK_EXCEPTION
◆错误分析:通常是硬件引起的. 一般是因为超频或是硬件存在问题(内存、CPU、总线、
电源).
◇解决方案:如果进行了超频, 请降会CPU原来频率, 检查硬件.
0x0000009FRIVER_POWER_STATE_FAILURE
◆错误分析:往往与电源有关系, 常常发生在与电源相关的操作, 比如:关机、待机或休
睡.
◇解决方案:重装系统, 如果不能解决, 请更换电源.
0x000000A5:ACPI_BIOS_ERROR
◆错误分析:通常是因为主板BIOS不能全面支持ACPI规范.
◇解决方案:如果没有相应BIOS升级, 那么可在安装Windows 2K/XP时, 当出现"press
F6 if you need to install a third-party SCSI or RAID driver"提示时, 按下F7键,
这样Windows便会自动禁止安装ACPI HAL, 而安装 Standard PC HAL.
0x000000B4:VIDEO_DRIVER_INIT_FAILURE
◆错误分析:这个停止信息表示Windows因为不能启动显卡驱动, 从而无法进入图形界面.
通常是显卡的问题, 或者是存在与显卡的硬件冲突(比如:与并行或串行端口冲突).
◇解决方案:进入安全模式查看问题是否解决, 如果可以, 请升级最新的显卡驱动程序,
如果还不行, 则很可能是显卡与并行端口存在冲突, 需要在安全模式按下WIN+break组合
键打开"系统属性", 在硬件-->设备管理器中找到并双击连接打印的LPT1端口的项, 在"
资源"选项卡中取消"使用自动配置"的构选, 然后将"输入/输出范围"的"03BC"改为"0378
".
0x000000BE:ATTEMPTED_WRITE_TO_READONLY_MEMORY
◆错误分析:某个驱动程序试图向只读内存写入数据造成的. 通常是在安装了新的驱动程
序, 系统服务或升级了设备的固件程序后.
◇解决方案:如果在错误信息中包含有驱动程序或者服务文件名称, 请根据这个信息将新
安装的驱动程序或软件卸载或禁用.
0x000000C2:BAD_POOL_CALLER
◆错误分析:一个内核层的进程或驱动程序错误地试图进入内存操作. 通常是驱动程序或
存在BUG的软件造成的.
◇解决方案:请参考前面介绍的常规解决方案相关项目进行排除.
0x000000CERIVER_UNLOADED_WITHOUT_CANCELLING_PENDING_OPERATIONS
◆错误分析:通常是由有问题的驱动程序或系统服务造成的.
◇解决方案:请参考前面介绍的常规解决方案相关项目进行排除.
0x000000D1RIVER_IRQL_NOT_LESS_OR_EQUAL
◆错误分析:通常是由有问题的驱动程序引起的(比如罗技鼠标的Logitech MouseWare
9.10和9.24版驱动程序会引发这个故障). 同时,有缺陷的内存、 损坏的虚拟内存文件、
某些软件(比如多媒体软件、杀毒软件、备份软件、DVD播放软件)等也会导致这个错误.
◇解决方案:检查最新安装或升级的驱动程序(如果蓝屏中出现"acpi.sys"等类似文件名,
可以非常肯定时驱动程序问题)和软件测试内存是否存在问题进入"故障恢复控制台
", 转到虚拟内存页面文件Pagefile.sys所在分区, 执行"del pagefile.sys"命令, 将页
面文件删除然后在页面文件所在分区执行"chkdsk /r"命令进入Windows后重新设置虚
拟内存.
如果在上网时遇到这个蓝屏, 而你恰恰又在进行大量的数据下载和上传(比如:网络游戏
、BT下载), 那么应该是网卡驱动的问题, 需要升级其驱动程序.
0x000000EA:THREAD_STUCK_IN_DEVICE_DRIVER
◆错误分析:通常是由显卡或显卡驱动程序引发的.
◇解决方案:先升级最新的显卡驱动, 如果不行, 则需要更换显卡测试故障是否依然发生
.
0x000000ED:UNMOUNTABLE_BOOT_VOLUME
◆错误分析:一般是由于磁盘存在错误导致的, 有时也建议检查硬盘连线是否接触不良,
或是没有使用合乎该硬盘传输规格的连接线, 例如ATA-100仍使用ATA-33的连接线, 对低
速硬盘无所谓, 但告诉硬盘(支持ATA-66以上)的要求较严格, 规格不对的连线有时也会
引起这类没办法开机的故障. 如果在修复后, 还是经常出现这个错误, 很可能是硬盘损
坏的前兆.
◇解决方案:一般情况下, 重启会解决问题, 不管怎么样都建议执行"chkdsk /r"命令来
检查修复硬盘
0x000000F2:HARDWARE)INTERRUPT_STORM
◆错误分析:内核层检查到系统出现中断风暴, 比如:某个设备在完成操作后没有释放所
占用的中断. 通常这是由缺陷的驱动程序造成的.
◇解决方案:升级或卸载最新安装的硬件驱动程序.
0x00000135:UNABLE_TO_LOCATE_DLL
◆错误分析:通常表示某个文件丢失或已经损坏, 或者是注册表出现错误.
◇解决方案:如果是文件丢失或损坏, 在蓝屏信息中通常会显示相应的文件名, 你可以通
过网络或是其他电脑找到相应的文件, 并将其复制到系统文件夹下的SYSTEM32子文件夹
中. 如果没有显示文件名, 那就很有可能是注册表损坏, 请利用系统还原或是以前的注
册表备份进行恢复.
0x0000021A:STATUS_SYSTEM_PROCESS_TERMINATED
◆错误分析:用户模式子系统, 例如Winlogon或客服服务运行时子系统(CSRSS)已损坏,
所以无法再保证安全性, 导致系统无法启动. 有时, 当系统管理员错误地修改了用户帐
号权限, 导致其无法访问系统文件和文件夹.
◇解决方案:使用"最后一次正确的配置", 如果无效, 可使用安装光盘进行修复安装.
STOP 0xC0000221 or STATUS_IMAGE_CHECKSUM_MISMATCH
◆错误分析:通常是由于驱动程序或系统DLL文件损坏造成的. 一般情况下, 在蓝屏中会
出现文件名称.
◇解决方案:
(1)使用Windows安装光盘进行修复安装
(2)如果还能进入安全模式, 可以"开始-->运行": sfc /scannow
(3)还可以采用提取文件的方法来解决, 进入"故障恢复控制台", 使用copy或expand命令
从光盘中复制或解压受损的文件. 不过, 蓝屏一般都是驱动程序文件的问题, 所以expan
d命令会用的都一些, 比如:蓝屏中提示tdi.sys文件, 因为驱动文件一般在i386\driver
压缩包里, 所以使用: expand %CDROM:\i386\driver.cab \f:tdi.sys
c:\winnt\system\drivers.(xp为expand %CDROM:\i386\driver.cab \f:tdi.sys
c:\windowns\system\drivers)
如果启动时出现这些蓝屏停机码
如果在Windows启动时出现蓝屏, 并出现表中的错误信息, 那么多半时硬件出现了问
题, 请用硬件厂商提供的诊断工具来判断硬件是否存在问题, 并到其网站查看是否有最新驱动
机械镀原理据估计，全世界每年因腐蚀而报废的金属材料和设备的量约为金属年产量的四分之一到三分之一。可见，研究金属的腐蚀与防护是一项非常重要的工作。其中应用较为广泛的是电镀与热镀工艺。但这两种工艺在应用中存在着能耗较大，污染严重等缺陷。尤其是对高强度工件的镀覆，效果不理想。因为电镀中的氢脆，对工件机械强度影响极大：而热镀中，因温度过高（≥450℃）钢材产生高温退火不良影响。这些问题的存在，促使人们不断探讨新的防腐工艺。
机械镀工艺，就是欧美及日本等发达国家近二三十年来开始进入工业应用的一种新兴的表面防护技术。锌层、锡层、镉层、铝层和这些金属的混合层，都能通过机械镀获得。在混合层中，能沉积各种比例的锌和镉、锌和铝、锌和锡、镉和铝，从而提供优越的耐腐蚀防护，每种金属沉积层都有许 多耐蚀优点。其它软的延展性的金属粉末，例如：铜、黄铜、铟、金、银和铅也能被机械沉积。这高性能的镀层能在野外、工业和海洋环境中提供牺牲阳极保护，可防护10—30年或更长。近几年，机械镀以其在室温下进行、能耗小、成本低、工艺简单、配方多样、操作方便、生产效率高、无氢脆现象、环境污染少等待点，越来越受到金属零部件行业的关注，应用前景十分广阔。作者在机械镀技术工艺方面潜心研究近十年，在涂层表面光亮度、复合涂层选择、耐受中性盐雾试验时间延长等方面取得了较好进展。
1 机械镀工艺过程
机械镀工艺是将活化剂、金属粉末、冲击介质和一定量的水混合为浆料，与工件一起放人滚筒中、借助干滚筒转动产生的机械能的作用，在活化剂及冲击介质机械碰撞的共同作用下，在铁基表面逐渐形成锌镀层的过程。显然，这一过程原理既不同于热浸镀，也不同于电镀。在室温下进行，不存在高温下的冶金反应，也不存在热镀所形成的树枝状结晶组织和金属化合物，从而避免了高温退火引起的对工件强度性能的影响。该过程中没有电场直接作用在工件表面上，所以更不存在电镀过程中的还原反应，同时从根本上避免了氢脆的产生及危害。
典型的机械镀工艺大至可归纳为四个阶段：(1)表面预处理：该阶段主要是去除工件表面上的油污及氧化物使工件裸露出金属基体，以利镀覆。(2)闪镀：为防止铁基的氧化，促进镀层与基体的紧密结合，在镀覆之前，往往要在经预处理的工件表面上形成一层较薄的金属层，一般为铜层，而此过程仅需30一90s，习惯上称为“闪铜”。(3)镀覆：闪镀后即进入镀覆阶段。镀覆过程所需金属粉末和活化剂的数量，主要取决于工件表面积及镀层厚度。如在总表面积为1m2工件上，镀25µm的锌层，大约需200g锌粉。 (4)后处理：镀覆后的分离--漂洗--干燥--钝化—密封等均属此阶段。镀后工件与介质等分离、通常借助于振动筛与磁分离器进行。分离出的介质可返回滚筒重复使用，而工件则经漂洗、干燥后装箱。如需要，工件可进一步钝化或有机物封膜，以提高耐蚀性。
机械镀锌工艺按照工艺顺序可分为：脱脂→漂洗→酸洗（或喷丸）→漂洗→闪镀→机械镀覆→分离→漂洗→干燥→钝化等操作过程。
2 机械镀设备及原料
典型的机械镀设备工作主机为一端开口或半开口的多棱形滚桶，主要功能是提供机械碰撞力，并使金属粉末、活化剂与滚筒中的水能迅速形成均匀的混合浆料，以保证镀件在桶内翻转、自旋，在冲击介质作用下，镀覆上所需镀层。镀桶多为八棱形，直径和轴向长度之比不超过1：3；工作位置与水平位置呈20--30°。镀覆过程中所用冲击介质不仅要提供冲击能量，还要起到缓冲作用，以减少较重工件间的相互撞击及锋利的碎片或棱角对镀层的损害。所以除要求具有一定强度，耐磨性好外，表面还应光滑无棱角。目前最常用的是玻璃微珠，其大小介于0.5—4mm之间，由多种规格混合而成。混合比例取决于工件形状、尺寸、重量及镀层材料。一股粒径大的介质过多，镀层表面不平整，且缝隙、凹处不易形成镀层；而粒径小的介质过多，冲击力不够，镀层附着力下降。
机械镀工艺中加入的各种化学添加剂总称为活化刑。其主要作用是帮助金属粉末在水中分散，稳定镀液pH值，改善镀层表现质量。为此，活化剂通常由多种化学物质组成。为保证镀层质量，提高镀层均匀性及厚度，上述金属粉末与相应的活化剂，一般采用分批加料的方式加入、每批间隔3—5min。加料完毕，再强化冲击5—10min，以使镀层结构更加均匀致密，最终形成所需镀层。活化剂配比取决于耐盐雾时间要求、度层厚度、工件结构、表面性能等。目前，机械镀工艺的改进与发展方向主要是金属粉末合金化、寻找高效分散剂、提高致密性、光亮度和镀覆效率，降低成本，根本是延长耐腐蚀性时间。
3 镀层性能特点
机械镀层是一种由均匀的扁平状金属颗粒组成的镀层，如图2所示。按镀层厚度可分为两类：一类厚度为25.4—88.9µm，称为MG(Mechanical galvanizing)，可代替热镀产品；另一类厚度小于25.4µm，称为MP（Mechanical plating），可代替电镀产品。这两类镀层，除厚度及用选上有所区别外，其它性能基本相同。机械镀层特点是：镀层外观为均匀的银白色，但色泽不如电镀，并有微小的凹凸点；镀层的均匀性、附着力、涂覆能力均较好。这一点对一些具有深洞、沟槽、螺纹的工件尤为重要；镀层耐蚀性能良好，通常用中性盐雾试验来衡量耐蚀性好坏。图2是传统的采用325目的电炉锌粉制备的机械镀锌镀层I表面形貌图，镀层中少数锌粉颗粒由原来的球形变成椭球形，并且尺寸较大的锌粉颗粒发生塑性变形的倾向更大；而尺寸较小的颗粒填充在大颗粒之间的间隙，或夹塞在变形颗粒之间。图3是作者用片状锌粉制备的机械镀锌镀层II表面形貌图。发现用片状锌粉活性明显增强，镀覆效率提高。镀层表面平整度明显改善，片状锌粉层层叠加，形成排列密集的镀层。光亮度也明显提高，钝化效果也好于镀层I。用去离子水配制5%氯化钠溶液，在35℃下进行中性盐雾试验，镀层II达到1000小时无红锈，接近达克罗涂层，这是国内文献报道中关于机械镀锌镀层耐腐蚀性较长的。
两图中显示颗粒之间有细毛状连接，这便是惰性金属的粘结作用，它与锌粉颗粒发生焊合，或者和其他夹杂物混合在一起填充间隙，形成机械镀层。因为在机械镀锌中加入比金属锌电位更正的金属的离子M2+，它在酸性镀液环境中发生化学反应：M2++Fe→Fe2+十M，产生的M以细毛刷状出现在锌粉颗粒的表面，M的产生会导致锌粉颗粒表面和镀层表面上电荷的变化，促进它们之间的相互吸附，另外M作为一新相易于依附在锌粉颗粒上形核长大，这些都会促进锌粉颗粒的聚团、吸附和沉积。
图2机械镀锌表面SEM(2000×)形貌I 图3 机械镀锌表面SEM(2000×)形貌II
4 机械镀技术的发展、现状与动态
机械镀的研究，始于50年代。1953年美国的Peen Plate Inc．取得了第一项专利技术。60年代机械镀开始应用于工业生产。不过当时仅限于垫圈、垫片、弹簧等小工件的镀锌上，而且镀覆时间长，效率低，锌粉利用率仅有20%—30％。70年代后期至80年代，随着工艺的改进；活化剂性能的提高，机械镀被广泛用于各类金属零散件，如螺栓、螺母、钉子、水泥钉及可锻铸铁管路连接件的镀锌。同时镀覆时间缩短，效率显著提高。现代的机械镀工艺，镀覆时间进一步缩短，金属粉末利用率可达90--95%，通常在30--4min内即可完成全过程，而厚度可在10一100μm之间任意调节。国外还专门制订了有关机械镀的相应标准，如美国的ASTM B635一钢铁表面机械沉积镉、锡合金镀层标准；B695一钢铁表面机械沉积锌镀层标准；B696一钢铁表面机械沉积镉镀层标准等。当前，国外的机械镀工艺，己由单纯的机械镀锌，发展到镀镉、锡、铜、银、铅、铋、铟等金属以及黄铜、镉一锡、锡一锌、锌一镉的合金。从而使镀层的性能得到进一步改善，应用范围更加广泛。
我国对机械镀的研究，始于80年代中后期。但主要还局限于机械镀锌方面，应用范围很小，同国外相比，差距较大。究其原因，主要在于对机械镀所形成的非光亮型镀层，缺乏认同，没有正确认识其优异的无电镀引起的氢脆和热镀锌引起的高温退火现象。尽管我国1999年颁布了《钢铁制件的机械镀锌》部颁标准，用机械镀锌工艺在我国机械零部件加工企业中仍是凤毛麟角，主要分布在浙江、山东、福建、上海、江苏等沿海出口加工企业，并且镀层仅仅是单成分的镀锌层，加工镀层厚度通常在20-60微米之内。对10微米以内镀层厚度的超薄镀层以及60-110微米镀层超厚镀层的组成、表面平整性、钝化、及耐蚀性能，是今后重点研究的内容。相信随着我国机械加工业的日益国际化、我国基础建设的需求以及环境保护意识的加强，机械镀产品会逐渐替代部分电镀、热镀锌产品。机械镀锌具有污染少，能耗低，镀层均匀．厚度易控制，无量脆影响，工艺简单，操作方便，镀件具有良好的机械性能和耐蚀性等特点，因而具有广阔的发展前景。
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