断口
的形貌吧,是否会影响观察玻璃涂层的厚度呢。
对于快速地检测电子束曝光制造出的小纳米结构的尺寸和缺陷并保证其不受到损伤是纳米加工进入10nm尺度面临的另一重大技术问题。同时,在集成电路制造中,多层制造需要对标记进行极高精度的检测"显然,光学的无损伤检测方式己无法应用于10nm尺度范围,因此基于能量束的检测方法是必须采取的方式"。目前工业界采用CD一SEM对小特征尺寸进行测量。
欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
断口
的形貌吧,是否会影响观察玻璃涂层的厚度呢。
对于快速地检测电子束曝光制造出的小纳米结构的尺寸和缺陷并保证其不受到损伤是纳米加工进入10nm尺度面临的另一重大技术问题。同时,在集成电路制造中,多层制造需要对标记进行极高精度的检测"显然,光学的无损伤检测方式己无法应用于10nm尺度范围,因此基于能量束的检测方法是必须采取的方式"。目前工业界采用CD一SEM对小特征尺寸进行测量。
欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
评论列表(0条)