pcb 设计:sem = surface electro minor.
设备上: sem = surface electro mounting
功能性:sem = semiconductor
防焊的显影工序肯定是要重点排查的,从绿油的物料开始,比如供应商自查、操作环境、显影药水等;然后镀金前的检查,是否能够确认是上工序遗留问题造成;镀金药水和环境的问题,镀金的要求也很苛刻,漏镀的区域最好重点分析下,比如SEM、切片、镀层牢靠程度都要确认下。找出问题所在,才好下手。欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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