请教金相图与SEM图的区别~

金相观察是依赖可见光的反射,其原理是被腐蚀的晶界处发生漫反射,在照片上是暗的未被腐蚀的晶粒内部发生的是镜面反射,在照片上是亮的.SEM分二次电子像和背散射电子像:二次电子像必须腐蚀样品,不腐蚀的话什么都看不到.照完金相的样品可以直接照二次电子,但照片的情况有所不同,<1000倍时,二次电子像观察到的晶界是亮的,因为晶界被腐蚀掉,样品在晶界出现棱角,二次电子的产额大,因此是量的,晶界内部反而暗.如果倍数放到足够大,能够看清晶界处的腐蚀程度和凹凸情况背散射电子像是分析样品的成分分布,最好不要腐蚀样品,因为腐蚀样品会把第二相腐蚀掉.

这个还是蛮多的吧

、题主所说的金相实验室可以开展的业务很多，简单的说，一方面可以自己搞研究，另外可以为兄弟单位提供科研方便，最后可以给企业生产提供指导。给企业指导或者鉴定一般是通过金相组织来调整工艺，鉴定是通过金相来进行失效分析，分析是供应商还是客户使用的问题，比如铸钢可以看下是不是由于供应商产品质量不过关造成的时效等。大型的设备主要是电镜（SEM、TEM等），小的设备包括光镜，抛光机之类的辅助设备。

1.扫描电镜SEM，可以做金相，失效分析，对企业的产品进行工艺指导，有些有资质的的实验室可以出具有法律效应的鉴定。

2.透射电镜TEM：这个主要是面向高校和科研院所的，比如某些单位需要深入研究材料的性能，可能要用到透射，还有些学校透射电镜资源紧张，往往会委托别的单位实验室进行实验观察。

3.X射线衍射仪XRD，不知道这个和题主说的金相是不是特别相关，也算是一个非常重要的检测手段，分析物相用的比较多；

4.普通金相光镜：用计算机控制，可以拍摄金相图片，如果没有扫描电镜，也可以替代扫描照片，现在比较好的光镜拍1500倍的也可以。我们平时SEM不好约实验的话就先去光镜拍一下，大概看下组织。做过晶粒度分析之类的。

5.金相制备辅助设备：什么抛光啊，电解抛光啊这类的小设备。

不知道是不是有误，仅供参考。谢谢

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