0x0000000A(0X00000018,0X00000002,0X00000000,0X804F504BB)

电脑蓝屏故障分析大全

，代码含意一览表1、0x0000000A:IRQL_NOT_LESS_OR_EQUAL

◆错误分析:主要是由问题的驱动程序、有缺陷或不兼容的硬件与软件造成的. 从技术角度讲. 表明在内核模式中存在以太高的进程内部请求级别(IRQL)访问其没有权限访问的内存地址.

◇解决方案:请用前面介绍的解决方案中的2、3、5、8、9方案尝试排除.

2、0x00000012:TRAP_CAUSE_UNKNOWN

◆错误分析:如果遇到这个错误信息, 那么很不幸, 应为KeBudCheck分析的结果是错误原因

未知.

◇解决方案:既然微软都帮不上忙, 就得靠自己了, 请仔细回想这个错误是什么时候出现的第一次发生时你对系统做了哪些操作发生时正在进行什么操作. 从这些信息中找出可能的原因, 从而选择相应解决方案尝试排除.

3、0x0000001A:MEMORY_MANAGEMENT

◆错误分析:这个内存管理错误往往是由硬件引起的, 比如: 新安装的硬件、内存本身有问题等.

◇解决方案:如果是在安装Windows时出现, 有可能是由于你的电脑达不到安装Windows的最小内存和磁盘要求.

4、0x0000001E:KMODE_EXCEPTION_NOT_HANDLED

◆错误分析:Windows内核检查到一个非法或者未知的进程指令, 这个停机码一般是由问题的内存或是与前面0x0000000A相似的原因造成的.

◇解决方案:

(1)硬件兼容有问题:请对照前面提到的最新硬件兼容性列表, 查看所有硬件是否包含在该列表中.

(2)有问题的设备驱动、系统服务或内存冲突和中断冲突: 如果在蓝屏信息中出现了驱动程序的名字, 请试着在安装模式或者故障恢复控制台中禁用或删除驱动程序, 并禁用所有刚安装的驱动和软件. 如果错误出现在系统启动过程中, 请进入安全模式, 将蓝屏信息中所标明的文件重命名或者删除.

(3)如果错误信息中明确指出Win32K.sys: 很有可能是第三方远程控制软件造成的, 需要从故障恢复控制台中将对该软件的服务关闭.

(4)在安装Windows后第一次重启时出现:最大嫌疑可能时系统分区的磁盘空间不足或BIOS兼容有问题.

(5)如果是在关闭某个软件时出现的:很有可能时软件本省存在设计缺陷, 请升级或卸载它.

5、0x00000023:FAT_FILE_SYSTEM

0x00000024:NTFS_FILE_SYSTEM

◆错误分析:0x00000023通常发生在读写FAT16或者FAT32文件系统的系统分区时, 而

0x00000024则是由于NTFS.sys文件出现错误(这个驱动文件的作用是容许系统读写使用

NTFS文件系统的磁盘). 这两个蓝屏错误很有可能是磁盘本身存在物理损坏, 或是中断要求封包(IRP)损坏而导致的. 其他原因还包括:硬盘磁盘碎片过多文件读写操作过于频繁, 并且数据量非常达或者是由于一些磁盘镜像软件或杀毒软件引起的.

◇解决方案:

第一步:首先打开命令行提示符, 运行"Chkdsk /r"(注:不是CHKDISK, 感觉象这个, 但是……)命令检查并修复硬盘错误, 如果报告存在怀道(Bad Track), 请使用硬盘厂商提供的检查工具进行检查和修复.

第二步:接着禁用所有即使扫描文件的软件, 比如:杀毒软件、防火墙或备份工具.

第三步:右击C:\winnt\system32\drivers\fastfat.sys文件并选择"属性", 查看其版本是否与当前系统所使用的Windows版本相符.(注:如果是XP, 应该是C:\windows\system32

\drivers\fastfat.sys)

第四步:安装最新的主板驱动程序, 特别IDE驱动. 如果你的光驱、可移动存储器也提供有驱动程序, 最好将它们升级至最新版.

6、0x00000027:RDR_FILE_SYSTEM

◆错误分析:这个错误产生的原因很难判断, 不过Windows内存管理出了问题很可能会导致这个停机码的出现.

◇解决方案:如果是内存管理的缘故, 通常增加内存会解决问题.

7、0x0000002EATA_BUS_ERROR

◆错误分析:系统内存存储器奇偶校验产生错误, 通常是因为有缺陷的内存(包括物理内存、二级缓存或者显卡显存)时设备驱动程序访问不存在的内存地址等原因引起的. 另外, 硬盘被病毒或者其他问题所损伤, 以出现这个停机码.

◇解决方案:

(1)检查病毒

(2)使用"chkdsk /r"命令检查所有磁盘分区.

(3)用Memtest86等内存测试软件检查内存.

(4)检查硬件是否正确安装, 比如:是否牢固、金手指是否有污渍.

8、0x00000035:NO_MORE_IRP_STACK_LOCATIONS

◆错误分析:从字面上理解, 应该时驱动程序或某些软件出现堆栈问题. 其实这个故障的真正原?

1.重启

有时只是某个程序或驱动程序一时犯错, 重启后他们会改过自新.(注意:此时参见7.查询停机码)

2.新硬件

首先, 应该检查新硬件是否插牢, 这个被许多人忽视的问题往往会引发许多莫名其妙的故障. 如果确认没有问题, 将其拔下, 然后换个插槽试试, 并安装最新的驱动程序. 同时还应对照微软网站的硬件兼容类别检查一下硬件是否与操作系统兼容. 如果你的硬件没有在表中, 那么就得到硬件厂商网站进行查询, 或者拨打他们的咨询电话.

Windows XP的硬件兼容列表

Windows 2K的硬件兼容类别

3.新驱动和新服务

如果刚安装完某个硬件的新驱动, 或安装了某个软件, 而它又在系统服务中添加了相应项目(比如:杀毒软件、CPU降温软件、防火墙软件等), 在重启或使用中出现了蓝屏故障, 请到安全模式来卸载或禁用它们.

4.检查病毒

比如冲击波和振荡波等病毒有时会导致Windows蓝屏死机, 因此查杀病毒必不可少. 同时一些木马间谍软件也会引发蓝屏, 所以最好再用相关工具进行扫描检查.

5.检查BIOS和硬件兼容性

对于新装的电脑经常出现蓝屏问题, 应该检查并升级BIOS到最新版本, 同时关闭其中的内存相关项, 比如:缓存和映射. 另外, 还应该对照微软的硬件兼容列表检查自己的硬件. 还有就是, 如果主板BIOS无法支持大容量硬盘也会导致蓝屏, 需要对其进行升级.

小提示:

BIOS的缓存和映射项

Video BIOS Shadowing (视频BIOS映射)

Shadowing address ranges(映射地址列)

System BIOS Cacheable(系统BIOS缓冲)

Video BIOS Cacheable(视频BIOS缓冲)

Video RAM Cacheable(视频内存缓冲)

6.检查系统日志

在开始-->菜单中输入:EventVwr.msc, 回车出现"事件查看器", 注意检查其中的"系统日志"和"应用程序日志"中表明"错误"的项.

7.查询停机码

把蓝屏中密密麻麻的E文记下来, 接着到其他电脑中上网, 进入微软帮助与支持网站http://support.microsoft.com?, 在左上角的"搜索(知识库)"中输入停机码, 如果搜索结果没有适合信息, 可以选择"英文知识库"在搜索一遍. 一般情况下, 会在这里找到有用的解决案例. 另外, 在baidu、Google等搜索引擎中使用蓝屏的停机码或者后面的说明文字为关键词搜索, 往往也会有以外的收获.

8.最后一次正确配置

一般情况下, 蓝屏都出现于更新了硬件驱动或新加硬件并安装其驱动后, 这时Windows 2K/XP提供的"最后一次正确配置"就是解决蓝屏的快捷方式. 重启系统, 在出现启动菜单时按下F8键就会出现高级启动选项菜单, 接着选择"最后一次正确配置".

9.安装最新的系统补丁和Service Pack

有些蓝屏是Windows本身存在缺陷造成的, 应此可通过安装最新的系统补丁和Service Pack来解决.

0 0x0000作业完成。

1 0x0001不正确的函数。

2 0x0002系统找不到指定的档案。

3 0x0003系统找不到指定的路径。

4 0x0004系统无法开启档案。

5 0x0005拒绝存取。

6 0x0006无效的代码。

7 0x0007储存体控制区块已毁。

8 0x0008储存体空间不足，无法处理这个指令。

9 0x0009储存体控制区块位址无效。

10 0x000A环境不正确。

11 0x000B尝试载入一个格式错误的程式。

12 0x000C存取码错误。

13 0x000D资料错误。

14 0x000E储存体空间不够，无法完成这项作业。

15 0x000F系统找不到指定的磁碟机。

16 0x0010无法移除目录。

17 0x0011系统无法将档案移到 其他的磁碟机。

18 0x0012没有任何档案。

19 0x0013储存媒体为防写状态。

20 0x0014系统找不到指定的装置。

21 0x0015装置尚未就绪。

22 0x0016装置无法识别指令。

23 0x0017资料错误 (cyclic redundancy check)

24 0x0018程式发出一个长 度错误的指令。

25 0x0019磁碟机在磁碟找不到 持定的磁区或磁轨。

26 0x001A指定的磁碟或磁片无法存取。

27 0x001B磁碟机找不到要求的磁区。

28 0x001C印表机没有纸。

29 0x001D系统无法将资料写入指定的磁碟机。

30 0x001E系统无法读取指定的装置。

31 0x001F连接到系统的某个装置没有作用。

32 0x0020 The process cannot access the file because it is being used by another process.

33 0x0021档案的一部份被锁定，现在无法存取。

34 0x0022磁碟机的磁片不正确。 请将 %2 (Volume Serial Number: %3) 插入磁 碟 机%1。

36 0x0024开启的分享档案数量太多。

38 0x0026到达档案结尾。

39 0x0027磁碟已满。

50 0x0032不支援这种网路要求。

51 0x0033远端电脑无法使用。

52 0x0034网路名称重复。

53 0x0035网路路径找不到。

54 0x0036网路忙碌中。

55 0x0037 The specified network resource or device is no longer available.

56 0x0038 The network BIOS command limit has been reached.

57 0x0039网路配接卡发生问题。

58 0x003A指定的伺服器无法执行要求的作业。

59 0x003B网路发生意外错误。

60 0x003C远端配接卡不相容。

61 0x003D印表机伫列已满。

62 0x003E伺服器的空间无法储存等候列印的档案。

63 0x003F等候列印的档案已经删除。

64 0x0040指定的网路名称无法使用。

65 0x0041拒绝存取网路。

66 0x0042网路资源类型错误。

67 0x0043网路名称找不到。

68 0x0044超过区域电脑网路配接卡的名称限制。

69 0x0045超过网路BIOS作业阶段的限制。

70 0x0046远端伺服器已经暂停或者正在起始中。

71 0x0047由於连线数目已达上限，此时无法再连线到这台远端电脑。

72 0x0048指定的印表机或磁碟装置已经暂停作用。

80 0x0050档案已经存在。

82 0x0052无法建立目录或档案。

83 0x0053 INT 24 失败

84 0x0054处理这项要求的储存体无法使用。

85 0x0055近端装置名称已经在使用中。

86 0x0056指定的网路密码错误。

87 0x0057叁数错误。

88 0x0058网路发生资料写入错误。

89 0x0059此时系统无法执行其他行程。

100 0x0064无法建立其他的系统semaphore。

101 0x0065属於其他行程专用的semaphore 。

102 0x0066 semaphore已经设定，而且无法关闭。

103 0x0067无法指定semaphore 。

104 0x0068在岔断时间无法要求专用的semaphore 。

105 0x0069此semaphore先前的拥有权已经结束。

106 0x006A请将磁片插入 %1。

107 0x006B因为代用的磁片尚未插入，所以程式已经停止。

108 0x006C磁碟正在使用中或被锁定。

109 0x006D Pipe已经中止。

110 0x006E系统无法开启指定的 装置或档案。

111 0x006F档名太长。

112 0x0070磁碟空间不足。

113 0x0071没有可用的内部档案识别字。

114 0x0072目标内部档案识别字不正确。

117 0x0075由应用程式所执行的IOCTL呼叫 不正确。

118 0x0076写入验证叁数值不正确。

119 0x0077系统不支援所要求的指令。

120 0x0078此项功能仅在Win32模式有效。

121 0x0079 semaphore超过逾时期间。

122 0x007A传到系统呼叫的资料区域 太小。

123 0x007B档名、目录名称或储存体标签语法错误。

124 0x007C系统呼叫层次不正确。

125 0x007D磁碟没有设定标签。

126 0x007E找不到指定的模组。

127 0x007F找不到指定的程序。

128 0x0080没有子行程可供等待。

129 0x0081 %1这个应用程式无法在Win32模式下执行。

130 0x0082 Attempt to use a file handle to an open disk partition for an operation other than raw disk I/O.

131 0x0083尝试将档案指标移至档案开头之前。

132 0x0084无法在指定的装置或档案，设定档案指标。

133 0x0085 JOIN或SUBST指令 无法用於 内含事先结合过的磁碟机。

134 0x0086尝试在已经结合的磁碟机，使用JOIN或SUBST指令。

135 0x0087尝试在已经替换的磁碟机，使 用JOIN或SUBST指令。

136 0x0088系统尝试删除 未连结过的磁碟机的连结关系。

137 0x0089系统尝试删除 未替换过的磁碟机的替换关系。

138 0x008A系统尝试将磁碟机结合到已经结合过之磁碟机的目录。

139 0x008B系统尝试将磁碟机替换成已经替换过之磁碟机的目录。

140 0x008C系统尝试将磁碟机替换成已经替换过之磁碟机的目录。

141 0x00系统尝试将磁碟机SUBST成已结合的磁碟机 目录。

142 0x008E系统此刻无法执行JOIN或SUBST。

143 0x008F系统无法将磁碟机结合或替换同一磁碟机下目录。

144 0x0090这个目录不是根目录的子目录。

145 0x0091目录仍有资料。

146 0x0092指定的路径已经被替换过。

147 0x0093资源不足，无法处理这项 指令。

148 0x0094指定的路径这时候无法使用。

149 0x0095尝试要结合或替换的磁碟机目录，是已经替换过的的目标。

150 0x0096 CONFIG.SYS档未指定系统追踪资讯，或是追踪功能被取消。

151 0x0097指定的semaphore事件DosMuxSemWait数目不正确。

152 0x0098 DosMuxSemWait没有执行；设定太多的semaphore。

153 0x0099 DosMuxSemWait清单不正确。

154 0x009A您所输入的储存媒体标 元长度限制。

155 0x009B无法建立其他的执行绪。

156 0x009C接收行程拒绝接受信号。

157 0x009D区段已经被舍弃，无法被锁定。

158 0x009E区段已经解除锁定。

159 0x009F执行绪识别码的位址不正确。

160 0x00A0传到DosExecPgm的引数字串不正确。

161 0x00A1指定的路径不正确。

162 0x00A2信号等候处理。

164 0x00A4系统无法建立执行绪。

167 0x00A7无法锁定档案的部份范围。

170 0x00AA所要求的资源正在使用中。

173 0x00AD取消范围的锁定要求不明显。

174 0x00AE档案系统不支援自动变更锁定类型。

180 0x00B4系统发现不正确的区段号码。

182 0x00B6作业系统无法执行 %1。

183 0x00B7档案已存在，无法建立同一档案。

186 0x00BA传送的旗号错误。

187 0x00BB指定的系统旗号找不到。

188 0x00BC作业系统无法执行 %1。

189 0x00BD作业系统无法执行 %1。

190 0x00BE作业系统无法执行 %1。

191 0x00BF无法在Win32模式下执行 %1。

192 0x00C0作业系统无法执行 %1。

193 0x00C1 %1不是正确的Win32应用程式。

194 0x00C2作业系统无法执行 %1。

195 0x00C3作业系统无法执行 %1。

196 0x00C4作业系统无法执行 这个应用程式。

197 0x00C5作业系统目前无法执行 这个应用程式。

198 0x00C6作业系统无法执行 %1。

199 0x00C7作业系统无法执行 这个应用程式。

200 0x00C8程式码的区段不可以大於或等於64KB。

201 0x00C9作业系统无法执行 %1。

202 0x00CA作业系统无法执行 %1。

203 0x00CB系统找不到输入的环境选项。 \\\\r

205 0x00CD在指令子目录下，没有任何行程有信号副处理程式。

206 0x00CE档案名称或副档名太长。

207 0x00CF ring 2堆叠使用中。

208 0x00D0输入的通用档名字元 * 或 ? 不正确， 或指定太多的通用档名字元。

209 0x00D1所传送的信号不正确。

210 0x00D2无法设定信号处理程式。

212 0x00D4区段被锁定，而且无法重新配置。

214 0x00D6附加到此程式或动态连结模组的动态连结模组太多。

215 0x00D7 Can\\\"\\\"t nest calls to LoadModule.

230 0x00E6 The pipe state is invalid.

231 0x00E7所有的pipe instances都在忙碌中。

232 0x00E8 The pipe is being closed.

233 0x00E9 No process is on the other end of the pipe.

234 0x00EA有更多可用的资料。

240 0x00F0作业阶段被取消。

254 0x00FE指定的延伸属性名称无效。

255 0x00FF延伸的属性不一致。

259 0x0103没有可用的资料。

266 0x010A无法使用Copy API。

267 0x010B目录名称错误。

275 0x0113延伸属性不适用於缓冲区。

276 0x0114在外挂的档案系统上的延伸属性档案已经毁损。

277 0x0115延伸属性表格档满。

278 0x0116指定的延伸属性代码无效。

282 0x011A外挂的这个档案系统不支援延伸属性。

288 0x0120意图释放不属於叫用者的mutex。

298 0x012A semaphore传送次数过多。

299 0x012B只完成Read/WriteProcessMemory的部份要求。

317 0x013D系统找不到位於讯息档 %2中编号为0x%1的讯息。

487 0x01E7尝试存取无效的位址。

534 0x0216运算结果超过32位元。

535 0x0217通道的另一端有一个行程在接送资料。

536 0x0218等候行程来开启通道的另一端。

994 0x03E2存取延伸的属性被拒。

995 0x03E3由於执行绪结束或应用程式要求，而异常终止I/O作业。

996 0x03E4重叠的I/O事件不是设定成通知状态。

997 0x03E5正在处理重叠的I/O作业。

998 0x03E6对记忆体位置的无效存取。

999 0x03E7执行inpage作业发生错误。

Windows使用过程中，经常会遇到蓝屏的现象。对于初学者来讲，好象就是一场电脑灾难一样，不知所措。其实只要了解其原因之后，对症下药即可。造成蓝屏的原因有很多种，总体可以概括为以下几种：

一、屏幕显示系统忙，请按任意键继续……

1、虚拟内存不足造成系统多任务运算错误

虚拟内存是WINDOWS系统所特有的一种解决系统资源不足的方法，其一般要求主引导区的硬盘剩余空间是其物理内存的2-3倍。而一些发烧友为了充分利用空间，将自己的硬盘塞到满满的，忙记了WINDOWS这个苛刻的要求。结果导致虚拟内存因硬盘空间不足而出现运算错误，所以就出现蓝屏。要解决这个问题好简单，尽量不要把硬盘塞得满满的，要经常删除一些系统产生的临时文件、交换文件，从而可以释放空间。或可以手动配置虚拟内存，选择高级，把虚拟内存的默认地址，转到其他的逻辑盘下。这样就可以避免了因虚拟内存不足而引起的蓝屏。

2、CPU超频导致运算错误

超频对于发烧友来说是常事，所以由超频所引起的各种故障也就在所难免了。超频，就本身而言就是在原有的基础上完成更高的性能，但由于进行了超载运算，造成其内部运算过多，使CPU过热，从而导致系统运算错误。有些CPU的超频性能比较好，但有时也会出现一些莫名其妙的错误。(建议CPU要超频时，散热工作一定要做好，最好装一个大的风扇，再加上一些硅胶之类的散热材料。）

二、内存条的互不兼容或损坏引起运算错误

这时个最直观的现象，因为这个现象往往在一开机的时候就可以见到，根本启动不了计算机，画面提示出内存有问题，问你是否要继续。造成这种错误是物理上的损坏内存或者内存与其它硬件不兼容所致。这时候只有换过另外的内存了。

三、遭到不明的程序或病毒攻击所至

这个现象只要是平时我们在上网的时候遇到的，当我们在冲浪的时候，特别是进到一些BBS站时，可能暴露了自己的IP，被\"黑客\"用一些软件攻击所至。对互这种情况最好就是在自己的计算机上安装一些防御软件。再有就是登录BBS等共众场合时要进行安全设置，隐藏自己IP。

四、系统的臃肿所至

例如：Windows98系统上安装的应用软件太多，尤其是那些随系统启动的应用程序，往往在系统启动过程中，会出现蓝屏现象。这种情况大多是由于应用程序共享内存冲突影响的！所以大家最好不要把应用程序加入启动组。

五、光驱在读盘时被非正常打开所至

这个现象是在光驱正在读取数据时，由于被误操作打开而导致出现蓝屏。这个问题不影响系统正常动作，只要再弹入光盘或按ESC键就可以。

以上是常遇到的情况，或许还会有其他一些莫名其妙的问题导致计算机出现蓝屏。不管怎样，遇到这类问题后，应先仔细分析问题发生的原因，然后再着手解决。希望以上几点能给朋友们有所帮助。

常见硬件不兼容典型故障解决方案

由于PC机的方便组装和易扩充性，在一定程度上加速了电脑的普及，而电脑配件制造商们自然也为此做出了巨大贡献。不过，正因为我们使用的电脑(特别是兼容机)是由不同厂商生产的产品组合在一起，它们相互之间难免会发生“摩擦”。这就是我们通常所说的不兼容性，所谓“兼容机”一词，也源自于此。接下来，我就谈谈到底各部件之间会产生什么样的不兼容现象，以及我们如何解决这种问题。

1.内存与主板不兼容

内存与主板不兼容的故障较为常见，表现为昨天电脑还用的好好的，可是今天早晨一开机，即“嘀嘀”地叫个不停。只有打开机箱，把内存条取下来重新插一下就好了。注意：在拔插内存条时一定要拔掉主机和电源线，防止意外烧毁内存。这是故障轻的，严重的话，需要把几个内存插槽都擦拭好几遍，才能把机子点亮。可是用不了十天半个月，就又会再出现报警的情况。只要你打开机箱把内存插一下就又好了。你说机器有问题，只要点亮了，就是连续运行十天半个月的一点问题也没有。可老是报警这谁也受不了。这种情况就是典型的内存与主板不兼容。

造成这种故障的原因有：

⑴ 内存条不规范，内存条有点薄。当内存插入内存插槽时，留有一定的缝隙。如果在使用过程中有振动或灰尘落入，就会造成内存接触不良，产生报警。

⑵ 内存条的金手指工艺差，金手指的表面镀金不良。在长时间的使用过程中，金手指表面的氧化层逐渐增厚，积累到一定程度后，就会致使内存接触不良，开机时内存报警。

⑶ 内存插槽质量低劣，簧片与内存条的金手指接触不实在，在使用过程中始终存在着隐患，在一定的时间就会点不亮，开机报警。

⑷ 再就是纯粹的不兼容情况:一款条子，在有的主板上用得好好的，但是到了这块主板上却经常死机，或者不能正常启动。这就是典型的不兼容情况。

处理方案：

⑴ 用橡皮仔细地把内存条的金手指擦干净，重新插入插槽。

⑵ 用热熔胶把内存插槽两边的缝隙填平，防止在使用过程中继续氧化。

⑶ 如果使用一段时间以后，还出现报警，这时可先更换一下内存条，看在以后的使用过程中是否还出现报警。

⑷ 如果过一段时间以后还有内存报警出现，这时只有更换主板，才能彻底解决问题。

对于内存条与主板因为技术问题不兼容的情况，只能更换其他品牌的内存条，当然也可以换主板。例如：KingMax的内存与磐英的主板不兼容，只要二者往一块合，就会出现蓝屏情况。

2.键盘与主板不兼容

键盘与主板不兼容的问题主要是键盘和鼠标的品质不好，其芯片的数据取样速度与主板的接收不一致，在使用过程中就会不定期的出现键盘错误。

主要故障表现：

⑴ 不定期的检查不到键盘或鼠标；

⑵ 键盘或鼠标在使用过程中丢失；

⑶ 还有就是鼠标在使用过程中没有箭头指示，但是能够正常操作或箭头丢失；

⑷ 有时候还会出现拖动鼠标时有图块伴随着鼠标箭移动。

⑸ 机器休眠后，用机器唤醒后，鼠标无法使用，只能重新启动电脑或者把鼠标拔下来再插上去。

这种情况一般不是主板的问题，只要更换合格的键盘和鼠标就可以了。

3.显卡与主板不兼容

故障表现：

一是显卡制作工艺不规范，造成插入AGP插槽后，有短路情况出现，这时表现为加不上电。

二是显卡工作有时正常，能够点亮显示器；有时却无规律的点不亮显示器。但是把显卡插在别的主板上使用却完全正常。对于这种情况只能更换显卡。

三是电脑主机也工作正常，显示器的图像显示也正常，但就是会偶然无规律的出现图像花屏情况。

四是只要使用这块显卡，系统就会工作不稳定，要么频繁死机，要么经常掉显卡驱动。对于这种情况也有可能是因为显卡的驱动程序设计上有缺陷，造成显卡工作不稳定，致使系统死机。

4.硬盘与主板不兼容

这种情况不多，但也有，有的硬盘在这块主板上认得好好的，但是在另一块主板却死活也不认。比如原来的一二百兆的小硬盘，如果要从硬盘启动，必须在IDE1接口的主盘位置，才能正常启动，否则插上后可以读可以写，但就是不能启动。

对于硬盘速度慢的问题，一般不属于兼容问题，而是设置或接线有误。如：把DMA66的线反接了；硬盘属性中的DMA功能没有打开；CMOS设置中的IDE通道没有设为自动，而是人为的设置为PIO4以下的传输方式；硬盘线过长，造成数据衰减过大，传输率下降；硬盘的电源接口有问题或开关电源功率不足，造成硬盘的供电电压不稳且偏低。这类问题的解决方法就是心细一点，仔细检查硬盘的相关设置。特别是DMA66的线反接时，数据传输率将下降一半。另外在使用数据线时，尽可能的使用最近的接口。

5.声卡与主板不兼容

这种情况主要是系统的设备太多，造成声卡的中断或地址与其他设备冲突，要么系统死机，要么不能正常启动，要么系统工作不稳定，或者是声卡装好了，调制解调器却没有了

随着电子技术的发展，电路板上的器件引脚间距越来越小，器件排列更加密集，电场梯度更大，这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面，电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断增加，使得电路板发生腐蚀失效的风险不断增加。其中大气环境作为电路板腐蚀发生的外部条件，大气污染物在产品腐蚀发生的过程中扮演了重要角色。由于与大气污染物相关的故障通常在电子产品使用一段时间后才能显现出来，这意味着一旦发生了腐蚀引起的故障，相同环境下相同使用年限的产品将进入故障集中爆发期。同时污染对电子产品的影响是不可逆的，会对维修造成很大困难，甚至导致产品的报废。因此在产品设计之初进行相应的大气污染物的防护设计很有必要。在以往研究中的有关电路板腐蚀问题，主要聚焦于特定类型的腐蚀机理及缓蚀剂的研究。电路板涂覆涂层的研究中，偏向在平面条件下保护涂层的不同材质、不同厚度等因素对防护和可维修性的分析，少有专门针对工程实际中电路板防护涂层的涂覆薄弱点评估和关于电路板腐蚀防护的系统性介绍。

在以往研究的基础上，文中结合电路板大气污染物防护的实际问题，从电路板典型腐蚀失效和保护涂层的涂覆薄弱点入手，探讨电路板类产品应对大气污染物的具体防护措施。

大气污染物分类

根据ANSI／ISA－71．04的描述，影响设备工作的空气中的污染物有固体、液体、气体三种形态。各形态中对电路板影响较大的物质如下所述。

1）固态微粒——灰尘。灰尘中通常含有氯离子、硫酸根、硝酸根等水溶性盐分。除了直接使设备内部金属接插件或金属触点接触不良外，还会在金属表面促使水膜的形成。水溶性成分溶解在水膜中，将会加速金属腐蚀的发生，导致电路板绝缘阻抗下降。若在电路板工作过程中，可能会发生更为严重的电偶腐蚀。

2）液态空气污染物——盐雾。此处描述的液态空气污染物除了广义上的液体外，还包含了被气体携带的液体和空气中雾化液滴状物的气溶胶。沿海地区的空气中，盐雾含量较高，主要成分是NaCl，NaCl在化学上比较不活泼，但在潮湿及有水的情况下，会产生Cl－，与Cu、Ni、Ag等金属或合金反应。同时NaCl作为一种强电解质，在低于临界相对湿度的情况下，可以在附着表面发生结露，离解生成Cl－，溶解在电路板表面的液膜或液滴中。在一定浓度Cl－下，电子设备开始出现局部腐蚀，随着新的不致密腐蚀产物的出现，进一步破坏设备表面的防护层，腐蚀速率迅速增大。

3）气态空气污染物——S02、H2S。含硫化合物是大气中最主要的污染物之一，大气中H2S和SO2主要来自采矿、含硫燃料的燃烧及冶金、硫酸制造等工业过程。H2S和SO2是强可变组分，H2S在加热情况下可分解为H2和S。排放到空气中的SO2与潮湿空气中的O2和水蒸气反应，在粉尘等催化剂作用下化合生成H2SO4。

腐蚀失效机理和形态

由腐蚀引起的电化学迁移（Electrochemical migration，ECM）是电子产品腐蚀失效的主要原因。电化学迁移存在两种不同的形式：一种是金属离子迁移到阴极，还原沉积形成枝晶，并向阳极生长；另外一种是阳极向阴极生产的导电阳极丝（Conducting anodic filaments，CAF）。金属的电化学迁移最终会造成电路的短路漏电流，从而造成系统的失效。

电路板出现的大气腐蚀机制中，材料表面的吸附液膜扮演着重要角色。液膜厚度在1μm以上的腐蚀最为严重，液膜之下主要发生的是电化学反应。常见的电子设备在空气中出现的腐蚀形态，可以大致分为以下几类。

1）局部腐蚀。腐蚀集中在金属材料表面的小部分区域内，其余大部分表面腐蚀轻微或不发生腐蚀。主要由于金属表面状态（涂层缺陷、化学成分等）和腐蚀介质分布的不均匀，导致电化学性不均匀，即不同的部位具有不同的电极电位，从而形成电位差，驱动局部腐蚀的产生。在局部腐蚀过程中，阳极区域和阴极区域区别明显，通常形成小阳极大阴极的组态，阳极腐蚀严重。

2）微孔腐蚀。一种特殊的局部腐蚀，常见于镀金元件上的特殊电偶腐蚀。由于镀层表面微孔或其他缺陷的存在，中间过渡层甚至基体金属暴露在大气中，Au与其他金属形成大阴极小阳极的电偶对，发生电化学腐蚀。腐蚀产物的出现进一步导致表面缺陷的增大，最终导致镀层破坏。受接触表面微孔腐蚀产物的影响，腐蚀区域将表现出较高的接触阻抗和相移。

3）电解腐蚀。在相邻导体间距较近且存在偏压的情况下，将形成较强的电场。若此时导体存在液膜，电位较高的导体将会被溶液电解，形成的离子向另一导体迁移，导致导体间绝缘性能迅速下降，破坏导体，最终导致设备失效。

典型腐蚀与防护

电路板典型腐蚀失效

电路板上会用到多种物料，物料的选型对于腐蚀反应的发生有重要影响。以工程实际中遇到的厚膜电阻硫化、SMD LED两种典型硫化失效和印制板铜腐蚀为例，比较不同器件封装结构和材料选择对电路板抗腐蚀能力的影响。

1）厚膜贴片电阻硫化腐蚀。厚膜电阻的面电极含有银元素，银元素暴露在空气中极易与硫发生化学反应。如果外部保护层和电镀层没有紧密结合，则面电极会与空气中的硫接触。当空气中含有大量含硫化合物时，银与硫化物反应生成硫化银，由于硫化银不导电，且体积比银大，在化合后，体积膨胀，导致原先银层的断层，电阻值逐渐增大，直至断路。为了防止厚膜电阻硫化，可选用抗硫化能力强的电阻。在面电极上涂覆保护层，通过导入不含Ag、且具有导电性的硫化保护层，从而保护上面电极，彻底杜绝硫化的通路。典型抗硫化电阻封装结构如图1所示。通过1年的对比应用试验表明，电阻硫化失效率大大降低，新封装结构的厚膜电阻具有良好的抗硫化作用。

图1 带抗硫化涂层的贴片电阻结构

2）硅胶封装LED硫化腐蚀失效。典型的贴片封装LED结构如图2所示，其中与金线相连的一般为镀银支架，灌封材料则通常根据厂商而异。实际应用中，在含硫量较高的地区使用硅胶封装LED，被硫化的风险很高。如图3所示，硅胶封装的LED内部支架已经发黑，经过测试，无法点亮。将失效硅胶封装LED机械开封后，在金相显微镜下观察到内部键合点和支架的形貌如图4和图5所示。支架出现严重发黑，甚至露出基底铜层的颜色，外部键合点已脱落，芯片位置的银胶发黑严重。选取LED支架区域的两个位置进行EDS能谱分析，如图6所示。在支架区域分别检测到了质量分数为13．02％和5．38％的硫元素。

图2 贴片LED结构

图3 被硫化的硅胶封装LED

图4 金相显微镜下的被硫化的硅胶封装LED开封图片

图5 LED支架区域SEM图像

图 6EDS分析结果

硅胶多孔结构对空气中硫化物有吸附作用，PLCC表面灌注型发光二极管如果选用硅胶进行封装，则会有硫化的风险。因为硅胶具有透湿透氧的特性，空气中的硫离子易穿透硅胶分子间隙，进入LED内部，与支架镀银层发生化学反应，导致支架功能区黑化，光通量下降，直至出现死灯。如果选用环氧树脂进行封装（见图7），则能有效阻止硫离子的侵蚀。选用环氧树脂封装的LED，现场使用1年后没有发现硫化的现象。

图7 环氧树脂封装的LED

3）印刷电路板的铜腐蚀。印刷电路板使用铜作为电气传输介质，铜腐蚀不仅会影响产品外观，更容易导致电气连接短路或断路问题。为提高电路板覆铜的抗腐蚀能力，常见的表面处理方式有：热风整平喷锡、化学镍金和化学浸银。相关研究表明，在容易产生凝露的含硫大气环境下，热风整平喷锡抗腐蚀能力最强，其次是化学镍金。

表面处理并不能完全确保电路板在恶劣环境下覆铜不被腐蚀。如图8所示，化学镍金电路板底部接地覆铜区域出现覆铜腐蚀现象，甚至被三防漆覆盖区域的过孔也出现了明显的腐蚀产物堵塞过孔。如图9所示，经过热风整平喷锡的电路板过孔出现腐蚀现象，电路板过孔位置是腐蚀现象出现的高发区域。除了改变表面处理方式和增加镀层厚度外，还应调整电路板生产和集成测试过程中的工艺参数，尤其应避免ICT测试过程中，过高探针压力破坏镀层。ICT测试压痕如图10所示。

图8 化学镍金处理的电路板过孔腐蚀

图9 热风整平喷锡处理的电路板过孔腐蚀

图10 电路板ICT测试压痕

涂层涂覆

印制电路板的器件腐蚀通常从引脚或器件边缘诱发，历经表面涂层损伤、界面腐蚀扩展、金属腐蚀扩展、元器件内腔腐蚀等阶段。三防漆作为一种特殊配方的涂料，用于保护电路板免受环境的侵蚀。三防漆的种类和涂覆厚度是影响防护效果的重要因素。业内常根据GB／T 13452．2－2008测量平面位置的涂覆材料厚度，有湿膜厚度、干膜厚度的区分。IPC－A－610给出了不同类型的三防漆推荐涂覆厚度，见表1。根据实际应用，对于受控环境，可以无需涂覆三防或采用薄层涂覆工艺，涂覆厚度处于范围下限；对于不受控环境或恶劣环境，则建议采用厚层涂覆工艺，涂覆厚度处于范围上限。

表1 IPC－A－610建议涂覆厚度

在实际生产中，发现引脚处干膜厚度有时仅能达到平面区域干膜厚度的1／3。原因是三防漆具有一定流动性，在喷涂后，受到重力和引脚间的毛细作用，器件引脚处的三防漆厚度较薄，成为三防防护的薄弱点（见图11），极易形成腐蚀。如图12所示，使用一段时间的电路板器件引脚处出现了三防漆缺失和引脚腐蚀现象。

图11 保护涂层的薄弱点

图12 器件三防缺失和引脚腐蚀

为了评估不同种类三防漆材质及涂覆厚度在电路板防护效果，选取三块相同电路板，设置不同的涂覆参数，见表2。方案A、B中的丙烯酸三防漆在使用前需要稀释，方案C中的触变型聚氨酯三防漆是改良型的聚氨酯三防漆，具有剪切时黏度较小、便于喷涂均匀、停止剪切时黏度迅速上升的特点。根据GB／T 2423．17进行恒定盐雾试验168h之后，按照GB／T 2423．18采用等级II的要求进行交变盐雾6个周期试验，时间为144h。试验方法和参数见表3和图13。

表2 试验电路板样品涂覆参数

表3 盐雾试验参数

图13盐雾试验方案

试验结果如图14所示。在经过恒定盐雾试验和交变盐雾试验之后，方案A的电路板在涂层的边沿位置出现了涂层脱落，贴片器件和引脚焊点位置出现鼓泡，部分器件引脚出现了较严重腐蚀，在紫光灯下器件引脚位置三防漆脱落情况严重。方案B的电路板在紫光灯下器件引脚位置三防漆出现少量脱落，引脚出现轻微腐蚀，电路板在平面位置出现一些鼓泡，贴片器件的边沿位置出现一定鼓泡。方案C的电路板三防漆外观未见明显破损，在紫光灯下器件引脚位置三防漆留存相对完整，在PCB平面位置有少量鼓泡情况出现，在贴片器件引脚处出现少量气泡。

图14 盐雾试验后的电路板三防漆外观对比

试验结果表明，在三防漆涂覆工艺相同的前提下，不同物性参数和涂覆厚度的三防漆在电路板的防护效果上有较大的差异。适当提高三防漆材质黏度和厚度能有效改善器件引脚处和器件边沿处防护效果，保证涂层的完整性，进一步提高了电路板器件工作过程的抗腐蚀能力。

结构防护

结构密封防护设计是为隔绝或减少外部腐蚀介质的影响，保持内部绝缘件和电子器件原有的性能。例如将设备置于高防护等级的防护外壳中，如图15所示。

图15 IP67电路板防护外壳

提高防护等级可能会导致如散热、人机交互、成本等方面的问题。当系统中引入风扇时，需注意风道设计。根据设备的使用环境，合理选择产品的散热方式和风扇的位置。当风扇置于进风口位置，应注意避免在设备内部形成涡流，且进风口位置避免放置管脚密度较大的器件，以减少局部区域积灰严重的问题出现，避免固体颗粒污染物聚集。

结论

针对电路板的大气污染物防护问题，在应力因素分析和已有腐蚀故障机理研究的基础上，分别从器件级、单板级和设备级，在物料选型、防护涂层和结构防护设计方面提出了多种分析验证方法和防护措施。

1）对于腐蚀器件，可用金相显微、SEM及EDS等手段确定具体污染源，针对污染源种类和入侵路径选择合适封装的器件。

2）受重力和引脚间毛细作用的影响，器件引脚和边缘位置通常是涂层涂覆的薄弱点。带有保护涂层的电路板腐蚀通常从引脚或器件边缘诱发，器件引脚位置为保护涂层的涂覆薄弱点。提高涂层材料黏度和厚度，可以有效提升保护电路板对污染物的抗腐蚀能力。

3）适当提高结构设计的IP防护等级和合理的风道设计，可以有效降低大气污染物入侵。

该研究提出的相关方法和相关案例分析为电路板腐蚀失效分析和防护设计提供了参考和借鉴。

浅谈爬行腐蚀现象

一、问题的提出

1．一批运行了相当一段时间后的用户单板中，发现其中6块单板过孔上发黑而导致工作失常，如图1所示。

图1 电容、电阻端子焊点发黑

2．一批PCBA在运行了一段时间后出现了4块因电阻排焊盘和焊点发暗而导致电路工作不正常，如图2所示。

图2 电阻排焊盘和焊点发暗

不管是失效的电容、电阻还是电阻排，端子接口的位置都检测到大量硫元素的存在。对失效样品上残留的尘埃进行检测也发现S元素含量很高。因此，从现象表现和试验分析的结果看，造成故障的原因是应用环境中的硫浸蚀。

二、爬行腐蚀的机理

爬行腐蚀发生在裸露的Cu面上。Cu面在含硫物质（单质硫、硫化氢、硫酸、有机硫化物等）的作用下会生成大量的硫化物。Cu的氧化物是不溶于水的。但是Cu的硫化物和氯化物却会溶于水，在浓度梯度的驱动下，具有很高的表面流动性。生成物会由高浓度区向低浓度区扩散。硫化物具有半导体性质，且不会造成短路的立即发生，但是随着硫化物浓度的增加，其电阻会逐渐减小并造成短路失效。

此外，该腐蚀产物的电阻值会随着温度的变化而急剧变化，可以从10MΩ下降到1Ω。湿气（水膜）会加速这种爬行腐蚀：硫化物（如硫酸、二氧化硫）溶于水会生成弱酸，弱酸会造成硫化铜的分解，迫使清洁的Cu面露出来，从而继续发生腐蚀。显然湿度的增加会加速这种爬行腐蚀。据有关资料报导，这种腐蚀发生的速度很快，有些单板甚至运行不到一年就会发生失效，如图3、图4所示。

图3 电阻排焊点的爬行腐蚀

图4 PTH过孔上的爬行腐蚀

三、爬行腐蚀的影响因素

1．大气环境因素的影响作为大气环境中促进电子设备腐蚀的元素和气体，被列举的有：SO2、NO2、H2S、O2、HCl、Cl2、NH3等，腐蚀性气体成分的室内浓度、蓄积速度、发生源、影响和容易受影响的材料及容许浓度如表1所示。上述气体一溶入水中，就容易形成腐蚀性的酸或盐。表1

2．湿度根据爬行腐蚀的溶解／扩散／沉积机理，湿度的增加应该会加速硫化腐蚀的发生。

Ping Zhao等人认为，爬行腐蚀的速率与湿度成指数关系。Craig Hillman等人在混合气体实验研究中发现，随着相对湿度的上升，腐蚀速率急剧增加，呈抛物线状。以Cu为例，当湿度从60％RH增加到80％RH时，其腐蚀速率后者为前者的3．6倍。

3．基材和镀层材料的影响

Conrad研究了黄铜、青铜、CuNi三种基材，Au／Pd／SnPb三种镀层结构下的腐蚀速率，实验气氛为干／湿硫化氢。结果发现：基材中黄铜抗爬行腐蚀能力最好，CuNi最差；表面处理中SnPb是最不容易腐蚀的，Au、Pd表面上腐蚀产物爬行距离最长。

Alcatel－Lucent、Dell、Rockwell Automation等公司研究了不同表面处理单板抗爬行腐蚀能力，认为HASL、Im－Sn抗腐蚀能力最好，OSP、ENIG适中，Im－Ag最差。Alcatel－Lucent认为各表面处理抗腐蚀能力排序如下：ImSn～HASL5ENIG＞OSP＞ImAg化学银本身并不会造成爬行腐蚀。但爬行腐蚀在化学银表面处理中发生的概率却更高，这是因为化学银的PCB露Cu或表面微孔更为严重，露出来的Cu被腐蚀的概率比较高。

4．焊盘定义的影响

Dell的Randy研究认为，当焊盘为阻焊掩膜定义（SMD）时，由于绿油侧蚀存在，PCB露铜会较为严重，因而更容易腐蚀。采用非阻焊掩膜（NSMD）定义方式时，可有效提高焊盘的抗腐蚀能力。

5．单板组装的影响。

① 再流焊接：再流的热冲击会造成绿油局部产生微小剥离，或某些表面处理的破坏（如OSP），使电子产品露铜更严重，爬行腐蚀风险增加。由于无铅再流温度更高，故此问题尤其值得关注。

② 波峰焊接：据报导，在某爬行腐蚀失效的案例中，腐蚀点均发生在夹具波峰焊的阴影区域周围，因此认为助焊剂残留对爬行腐蚀有加速作用。其可能的原因是：●助焊剂残留比较容易吸潮，造成局部相对湿度增加，反应速率加快；●助焊剂中含有大量污染离子，酸性的H＋还可以分解铜的氧化物，因此也会对腐蚀有一定的加速作用。四、对爬行腐蚀的防护措施随着全球工业化的发展，大气将进一步恶化，爬行腐蚀将越来越受到电子产品业界的普遍关注。

归纳对爬行腐蚀的防护措施主要有：（1）采用三防涂敷无疑是防止PCBA腐蚀的最有效措施；（2）设计和工艺上要减小PCB、元器件露铜的概率；（3）组装过程要尽力减少热冲击及污染离子残留；（4）整机设计要加强温、湿度的控制；（5）机房选址应避开明显的硫污染。五、爬行腐蚀、离子迁移枝晶及CAF等的异同马里兰大学较早研究了翼型引脚器件上的爬行腐蚀，并对腐蚀机理进行了初步的探讨。与离子迁移枝晶、CAF类似，爬行腐蚀也是一个传质的过程，但三者发生的场景、生成的产物及导致的失效模式并不完全相同，具体对比如表2所示。表2

现代电子装联工艺可靠性

---