如何将TPU与PA6分离

TPU为热塑性聚氨酯弹性体，而PA6为聚酰胺6。

理论计算表明TPU和PA6存在一定相容性，TPU软段与PA6的相容性优于硬段；表面接触角实验证明TPU/PA6之间存在良好的相容性。

FTIR分析结果表明：TPU和PA6存在化学反应，变温红外结果显示TPU/PA6体系的氢键发生破坏与重建。由拟合结果显示随着PA6含量增加，TPU中游离羰基数量增加，表明软段与硬段相分离程度变大。根据变温红外和HBI数值，提出熔体中氢键自组装的概念，指出PA6含量为7.5％-10％时，体系的氢键自组装主要发生在软硬段混合区，也即PA6分子链依靠与TPU分子链的氢键作用，缠结在TPU软段与硬段之间。

DSC分析结果表明：PA6的引入使TPU/PA6共混材料的玻璃化温度下降。当PA6含量为7.5％-10％时，发生在软硬段混合区的自组装使得PA6分子链隔离屏蔽了软硬段之间的氢键作用，软段分子链的束缚力减弱导致此含量下体系玻璃化温度有显著的降低；同时TPU/PA6共混材料熔融温度也呈现降低趋势，并且在PA6含量为7.5％-10％范围内也出现明显转折。

WAXD分析结果表明：TPU/PA6共混材料中的PA6不呈现出典型的晶型，PA6为非晶态或结晶度很小。

力学性能测试及SEM表明，纯TPU拉伸断裂呈典型的韧性断裂；PA6含量为7.5％-10％时，TPU/PA6共混材料断裂伸长率为纯PA6的115％，均表现为韧性断裂。少量PA6与TPU能达到工程上的相容性。

模塑TPU过程需要控制的温度有料筒温度、喷嘴温度和模具温度。前两种温度主要影响TPU的塑化和流动，后一种温度影响TPU的流动和冷却。 \x0d\x0aa．料筒温度 料筒温度的选择与TPU的硬度有关。硬度高的TPU熔融温度高，料筒末端的最高温度亦高。加工TPU所用料筒温度范围是177~232℃。料筒温度的分布一般是从料斗一侧（后端）至喷嘴（前端）止，逐渐升高，以使TPU温度平稳地上升达到均匀塑化的目的。 \x0d\x0ab．喷嘴温度 喷嘴温度通常略低于料筒的最高温度，以防止熔料在直通式喷嘴可能发生的流涎现象。如果为杜绝流涎而采用自锁式的喷嘴，则喷嘴温度亦可控制在料筒的最高温度范围内。 \x0d\x0ac．模具温度 模具温度对TPU制品内在性能和表观质量影响很大。它的高低决定于TPU的结晶性和制品的尺寸等许多因素。模具温度通常通过恒温的冷却介质如水来控制，TPU硬度高，结晶度高，模具温度亦高。例如Texin，硬度480A，模具温度20～30℃；硬度591A，模具温度30～50℃；硬度355D，模具温度40～65℃。TPU制品模具温度一般在10～60℃。模具温度低，熔料过早冻结而产生流线，并且不利于球晶的增长，使制品结晶度低，会出现后期结晶过程，从而引起制品的后收缩和性能的变化。

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