sem2106芯片去保护方法

sem2106芯片去保护方法,第1张

三星P2250/2243EWPLUSPWM 芯片型号为SEM2105,去保护的方法是:对地14脚,如果还不行的话,可以短路该芯片的1脚和4脚。

模拟集成电路有,例如传感器、电源控制电路和运放,处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路,减轻了电路设计师的重担,不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。

分类:

集成电路的分类方法很多,依照电路属模拟或数字,可以分为:模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路(模拟和数字在一个芯片上)。

数字集成电路可以包含任何东西,在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比。

有更高速度,更低功耗(参见低功耗设计)并降低了制造成本。这些数字IC,以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表,工作中使用二进制,处理1和0信号。

集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上,以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本,但是对于信号冲突必须小心。

SEM、TEM、XRD、AES、STM、AFM的区别主要是名称不同、工作原理不同、作用不同、

一、名称不同

1、SEM,英文全称:Scanningelectronmicroscope,中文称:扫描电子显微镜。

2、TEM,英文全称:TransmissionElectronMicroscope,中文称:透射电子显微镜。

3、XRD,英文全称:Diffractionofx-rays,中文称:X射线衍射。

4、AES,英文全称:AugerElectronSpectroscopy,中文称:俄歇电子能谱。

5、STM,英文全称:ScanningTunnelingMicroscope,中文称:扫描隧道显微镜。

6、AFM,英文全称:AtomicForceMicroscope,中文称:原子力显微镜。

二、工作原理不同

1.扫描电子显微镜的原理是用高能电子束对样品进行扫描,产生各种各样的物理信息。通过接收、放大和显示这些信息,可以观察到试样的表面形貌。

2.透射电子显微镜的整体工作原理如下:电子枪发出的电子束经过冷凝器在透镜的光轴在真空通道,通过冷凝器,它将收敛到一个薄,明亮而均匀的光斑,辐照样品室的样品。通过样品的电子束携带着样品内部的结构信息。通过样品致密部分的电子数量较少,而通过稀疏部分的电子数量较多。

物镜会聚焦点和一次放大后,电子束进入第二中间透镜和第一、第二投影透镜进行综合放大成像。最后,将放大后的电子图像投影到观察室的荧光屏上。屏幕将电子图像转换成可视图像供用户观察。

3、x射线衍射(XRD)的基本原理:当一束单色X射线入射晶体,因为水晶是由原子规则排列成一个细胞,规则的原子之间的距离和入射X射线波长具有相同的数量级,因此通过不同的原子散射X射线相互干涉,更影响一些特殊方向的X射线衍射,衍射线的位置和强度的空间分布,晶体结构密切相关。

4.入射的电子束和材料的作用可以激发原子内部的电子形成空穴。从填充孔到内壳层的转变所释放的能量可能以x射线的形式释放出来,产生特征性的x射线,也可能激发原子核外的另一个电子成为自由电子,即俄歇电子。

5.扫描隧道显微镜的工作原理非常简单。一个小电荷被放在探头上,电流从探头流出,穿过材料,到达下表面。当探针通过单个原子时,通过探针的电流发生变化,这些变化被记录下来。

电流在流经一个原子时涨落,从而非常详细地描绘出它的轮廓。经过多次流动后,人们可以通过绘制电流的波动得到构成网格的单个原子的美丽图画。

6.原子力显微镜的工作原理:当原子间的距离减小到一定程度时,原子间作用力迅速增大。因此,样品表面的高度可以直接由微探针的力转换而来,从而获得样品表面形貌的信息。

三、不同的功能

1.扫描电子显微镜(SEM)是介于透射电子显微镜和光学显微镜之间的一种微观形貌观察方法,可以直接利用样品表面材料的材料性质进行微观成像。

扫描电子显微镜具有高倍放大功能,可连续调节20000~200000倍。它有一个大的景深,一个大的视野,一个立体的形象,它可以直接观察到各种样品在不均匀表面上的细微结构。

样品制备很简单。目前,所有的扫描电镜设备都配备了x射线能谱仪,可以同时观察微观组织和形貌,分析微区成分。因此,它是当今非常有用的科学研究工具。

2.透射电子显微镜在材料科学和生物学中有着广泛的应用。由于电子容易散射或被物体吸收,穿透率低,样品的密度和厚度会影响最终成像质量。必须制备超薄的薄片,通常为50~100nm。

所以当你用透射电子显微镜观察样品时,你必须把它处理得很薄。常用的方法有:超薄切片法、冷冻超薄切片法、冷冻蚀刻法、冷冻断裂法等。对于液体样品,通常挂在预处理过的铜线上观察。

3X射线衍射检测的重要手段的人们意识到自然,探索自然,尤其是在凝聚态物理、材料科学、生活、医疗、化工、地质、矿物学、环境科学、考古学、历史、和许多其他领域发挥了积极作用,不断拓展新领域、新方法层出不穷。

特别是随着同步辐射源和自由电子激光的兴起,x射线衍射的研究方法还在不断扩展,如超高速x射线衍射、软x射线显微术、x射线吸收结构、共振非弹性x射线衍射、同步x射线层析显微术等。这些新的X射线衍射检测技术必将为各个学科注入新的活力。

4,俄歇电子在固体也经历了频繁的非弹性散射,可以逃避只是表面的固体表面原子层的俄歇电子,电子的能量通常是10~500电子伏特,他们的平均自由程很短,约5~20,所以俄歇电子能谱学调查是固体表面。

俄歇电子能谱通常采用电子束作为辐射源,可以进行聚焦和扫描。因此,俄歇电子能谱可用于表面微观分析,并可直接从屏幕上获得俄歇元素图像。它是现代固体表面研究的有力工具,广泛应用于各种材料的分析,催化、吸附、腐蚀、磨损等方面的研究。

5.当STM工作时,探头将足够接近样品,以产生具有高度和空间限制的电子束。因此,STM具有很高的空间分辨率,可以用于成像工作中的科学观测。

STM在加工的过程中进行了表面上可以实时成像进行了表面形态,用于查找各种结构性缺陷和表面损伤,表面沉积和蚀刻方法建立或切断电线,如消除缺陷,达到修复的目的,也可以用STM图像检查结果是好还是坏。

6.原子力显微镜的出现无疑促进了纳米技术的发展。扫描探针显微镜,以原子力显微镜为代表,是一系列的显微镜,使用一个小探针来扫描样品的表面,以提供高倍放大。Afm扫描可以提供各类样品的表面状态信息。

与传统显微镜相比,原子力显微镜观察样品的表面的优势高倍镜下在大气条件下,并且可以用于几乎所有样品(与某些表面光洁度要求)并可以获得样品表面的三维形貌图像没有任何其他的样品制备。

扫描后的三维形貌图像可进行粗糙度计算、厚度、步长、方框图或粒度分析。

经典蓝屏案意义破解

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│ 1│

└—┘0x0000000A:IRQL_NOT_LESS_OR_EQUAL

错误分析:主要是由问题的驱动程序、有缺陷或不兼容的硬件与软件造成的. 从技术角度讲. 表明在内核模式中存在以太高的进程内部请求级别(IRQL)访问其没有权限访问的内存地址.

解决方案:请用前面介绍的解决方案中的2、3、5、8、9方案尝试排除.

┌—┐

│ 2│

└—┘0x00000012:TRAP_CAUSE_UNKNOWN

◆错误分析:如果遇到这个错误信息, 那么很不幸, 应为KeBudCheck分析的结果是错误原因未知.

◇解决方案:既然微软都帮不上忙, 就得靠自己了, 请仔细回想这个错误是什么时候出现的第一次发生时你对系统做了哪些操作发生时正在进行什么操作. 从这些信息中找出可能的原因, 从而选择相应解决方案尝试排除.

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│ 3│

└—┘0x0000001A:MEMORY_MANAGEMENT

◆错误分析:这个内存管理错误往往是由硬件引起的, 比如: 新安装的硬件、内存本身有问题等.

◇解决方案:如果是在安装Windows时出现, 有可能是由于你的电脑达不到安装Windows的最小内存和磁盘要求.

┌—┐

│ 4│

└—┘0x0000001E:KMODE_EXCEPTION_NOT_HANDLED

◆错误分析:Windows内核检查到一个非法或者未知的进程指令, 这个停机码一般是由问题的内存或是与前面0x0000000A相似的原因造成的.

◇解决方案:

(1)硬件兼容有问题:请对照前面提到的最新硬件兼容性列表, 查看所有硬件是否包含在该列表中.

(2)有问题的设备驱动、系统服务或内存冲突和中断冲突: 如果在蓝屏信息中出现了驱动程序的名字, 请试着在安装模式或者故障恢复控制台中禁用或删除驱动程序, 并禁用所有刚安装的驱动和软件. 如果错误出现在系统启动过程中, 请进入安全模式, 将蓝屏信息中所标明的文件重命名或者删除.

(3)如果错误信息中明确指出Win32K.sys: 很有可能是第三方远程控制软件造成的, 需要从故障恢复控制台中将对该软件的服务关闭.

(4)在安装Windows后第一次重启时出现:最大嫌疑可能时系统分区的磁盘空间不足或BIOS兼容有问题.

(5)如果是在关闭某个软件时出现的:很有可能时软件本省存在设计缺陷, 请升级或卸载它

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│ 5│0x00000023:FAT_FILE_SYSTEM

└—┘0x00000024:NTFS_FILE_SYSTEM

◆错误分析:0x00000023通常发生在读写FAT16或者FAT32文件系统的系统分区时, 而0x00000024则是由于NTFS.sys文件出现错误(这个驱动文件的作用是容许系统读写使用NTFS文件系统的磁盘). 这两个蓝屏错误很有可能是磁盘本身存在物理损坏, 或是中断要求封包(IRP)损坏而导致的. 其他原因还包括:硬盘磁盘碎片过多文件读写操作过于频繁, 并且数据量非常达或者是由于一些磁盘镜像软件或杀毒软件引起的.

◇解决方案:

第一步:首先打开命令行提示符, 运行\\"Chkdsk /r\\"(注:不是CHKDISK, 感觉象这个, 但是……)命令检查并修复硬盘错误, 如果报告存在怀道(Bad Track), 请使用硬盘厂商提供的检查工具进行检查和修复.

第二步:接着禁用所有即使扫描文件的软件, 比如:杀毒软件、防火墙或备份工具.

第三步:右击C:\\winnt\\system32\\drivers\\fastfat.sys文件并选择\\"属性\\", 查看其版本是否与当前系统所使用的Windows版本相符.(注:如果是XP, 应该是C:\\windows\\system32\\drivers\\fastfat.sys)

第四步:安装最新的主板驱动程序, 特别IDE驱动. 如果你的光驱、可移动存储器也提供有驱动程序, 最好将它们升级至最新版.

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│ 6│

└—┘0x00000027:RDR_FILE_SYSTEM

◆错误分析:这个错误产生的原因很难判断, 不过Windows内存管理出了问题很可能会导致这个停机码的出现.

◇解决方案:如果是内存管理的缘故, 通常增加内存会解决问题.

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│ 7│

└—┘0x0000002E:DATA_BUS_ERROR

◆错误分析:系统内存存储器奇偶校验产生错误, 通常是因为有缺陷的内存(包括物理内存、二级缓存或者显卡显存)时设备驱动程序访问不存在的内存地址等原因引起的. 另外, 硬盘被病毒或者其他问题所损伤, 以出现这个停机码.

◇解决方案:

(1)检查病毒

(2)使用\\"chkdsk /r\\"命令检查所有磁盘分区.

(3)用Memtest86等内存测试软件检查内存.

(4)检查硬件是否正确安装, 比如:是否牢固、金手指是否有污渍.

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│ 8│

└—┘0x00000035:NO_MORE_IRP_STACK_LOCATIONS

◆错误分析:从字面上理解, 应该时驱动程序或某些软件出现堆栈问题. 其实这个故障的真正原因应该时驱动程序本省存在问题, 或是内存有质量问题.

◇解决方案:请使用前面介绍的常规解决方案中与驱动程序和内存相关的方案进行排除.

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│ 9│

└—┘0x0000003F:NO_MORE_SYSTEM_PTES

◆错误分析:一个与系统内存管理相关的错误, 比如:由于执行了大量的输入/输出操作, 造成内存管理出现问题: 有缺陷的驱动程序不正确地使用内存资源某个应用程序(比如:备份软件)被分配了大量的内核内存等.

◇解决方案:卸载所有最新安装的软件(特别是哪些增强磁盘性能的应用程序和杀毒软件)和驱动程序.

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│10│

└—┘0x00000044:MULTIPLE_IRP_COMPLIETE_REQUESTS

◆错误分析:通常是由硬件驱动程序引起的.

◇解决方案:卸载最近安装的驱动程序. 这个故障很少出现, 目前已经知道的是, 在使用http://www.in-system.com/这家公司的某些软件时会出现, 其中的罪魁就是Falstaff.sys文件.(作者难道不怕吃官司嘛, 把公司网址公布)

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│11│

└—┘0x00000050:PAGE_FAULT_IN_NONPAGED+AREA

◆错误分析:有问题的内存(包括屋里内存、二级缓存、显存)、不兼容的软件(主要是远程控制和杀毒软件)、损坏的NTFS卷以及有问题的硬件(比如:PCI插卡本身已损坏)等都会引发这个错误.

◇解决方案:请使用前面介绍的常规解决方案中与内存、软件、硬件、硬盘等相关的方案进行排除.

┌—┐

│12│

└—┘0x00000051:REGISTRY_ERROR

◆错误分析:这个停机码说明注册表或系统配置管理器出现错误, 由于硬盘本身有物理损坏或文件系统存在问题, 从而造成在读取注册文件时出现输入/输出错误.

◇解决方案:使用\\"chkdsk /r\\"检查并修复磁盘错误.

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│13│

└—┘0x00000058:FTDISK_INTERNAL_ERROR

◆错误分析:说明在容错集的主驱动发生错误.

◇解决方案:首先尝试重启电脑看是否能解决问题, 如果不行, 则尝试\\"最后一次正确配置\\"进行解决.

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│14│

└—┘0x0000005E:CRITICAL_SERVICE_FAILED

◆错误分析:某个非常重要的系统服务启动识别造成的.

◇解决方案:如果是在安装了某个新硬件后出新的, 可以先移除该硬件, 并通过网上列表检查它是否与Windows 2K/XP兼容, 接着启动电脑, 如果蓝屏还是出现, 请使用\\"最后一次正确配置\\"来启动Windows, 如果这样还是失败, 建议进行修复安装或是重装.

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│15│

└—┘0x0000006F:SESSION3_INITIALIZATION-FAILED

◆错误分析:这个错误通常出现在Windows启动时, 一般是由有问题的驱动程序或损坏的系统文件引起的.

◇解决方案:建议使用Windows安装光盘对系统进行修复安装.

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│16│

└—┘0x00000076:PROCESS_HAS_LOCKED_PAGES

◆错误分析:通常是因为某个驱动程序在完成了一次输入/输出操作后, 没有正确释放所占有的内存

◇解决方案:

第一步:点击开始-->运行:regedt32, 找到[HKLM\\SYSTEM\\Currentcontrol set\\control\\session manager\\memory management], 在右侧新建双字节值\\"TrackLockedPages\\", 值为1. 这样Windows便会在错误再次出现时跟踪到是哪个驱动程序的问题.

第二步:如果再次出现蓝屏, 那么错误信息会变成:

STOP:0x0000000CB(0xY,0xY,0xY,0xY)DRIVER_LEFT_LOCKED_PAGES_IN_PROCESS

其中第四个\\"0xY\\"会显示为问题驱动程序的名字, 接着对其进行更新或删除.

第三步:进入注册表, 删除添加的\\"TrackLockedPages\\".

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│17│

└—┘0x00000077:KERNEL_STACK_INPAGE_ERROR

◆错误分析:说明需要使用的内核数据没有在虚拟内存或物理内存中找到. 这个错误常常于是着磁盘有问题, 相应数据损坏或受到病毒侵蚀.

◇解决方案:使用杀毒软件扫描系统使用\\"chkdsk /r\\"命令检查并修复磁盘错误, 如不行则使用磁盘厂商提供的工具检查修复.

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│18│

└—┘0x0000007A:KERNEL_DATA_INPAGE_ERROR

◆错误分析:这个错误往往是虚拟内存中的内核数据无法读入内存造成的. 原因可能是虚拟内存页面文件中存在坏簇、病毒、磁盘控制器出错、内存有问题.

◇解决方案:首先用升级为最新病毒库杀毒软件查杀病毒, 如果促无信息中还有0xC000009C或0xC000016A代码, 那么表示是坏簇造成的, 并且系统的磁盘检测工具无法自动修复, 这时要进入\\"故障恢复控制台\\", 用\\"chkdsk /r\\"命令进行手动修复.

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│19│

└—┘0x0000007B:INACESSIBLE_BOOT_DEVICE

◆错误分析:Windows在启动过程中无法访问系统分区或启动卷. 一般发生在更换主板后第一次启动时, 主要是因为新主板和旧主板的IDE控制器使用了不同芯片组造成的. 有时也可能是病毒或硬盘损伤所引起的.

◇解决方案:一般只要用安装光盘启动电脑, 然后执行修复安装即可解决问题. 对于病毒则可使用DOS版的杀毒软件进行查杀(主战有kv2005DOS版下载). 如果是硬盘本身存在问题, 请将其安装到其他电脑中, 然后使用\\"chkdsk /r\\"来检查并修复磁盘错误.

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│20│

└—┘0x0000007E:SYSTEM_THREAD_EXCEPTION_NOT_HANDLED

◆错误分析:系统进程产生错误, 但Windows错误处理器无法捕获. 其产生原因很多, 包括:硬件兼容性、有问题的驱动程序或系统服务、或者是某些软件.

◇解决方案:请使用\\"事件查看器\\"来获取更多的信息, 从中发现错误根源.(发现好像不是解决哦, 看来这里大家要自力更生了!)

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│21│

└—┘0x0000007F:UNEXPECTED_KERNEL_MOED_TRAP

◆错误分析:一般是由于有问题的硬件(比如:内存)或某些软件引起的. 有时超频也会产生这个错误.

◇解决方案:用检测软件(比如:Memtest86)检查内存, 如果进行了超频, 请取消超频. 将PCI硬件插卡从主板插槽拔下来, 或更换插槽. 另外, 有些主板(比如:nForce2主板)在进行超频后, 南桥芯片过热也会导致蓝屏, 此时为该芯片单独增加散热片往往可以有效解决问题.

┌—┐

│22│

└—┘0x00000080:NMI_HARDWARE_FAILURE

◆错误分析:通常是有硬件引起的.(似乎蓝屏与硬件错误有不解之缘)

◇解决方案:如果最近安装了新硬件, 请将其移除, 然后试试更换插槽和安装最新的驱动程序, 如果升级了驱动程序, 请恢复后原来的版本检查内存金手指是否有污染和损坏扫描病毒运行\\"chkdsk /r\\"检查并修复磁盘错误检查所有硬件插卡已经插牢. 如果以上尝试都无效果, 就得找专业的电脑维修公司请求帮助了.

┌—┐

│23│

└—┘0x0000008E:KERNEL_MODE_EXCEPTION_NOT_HANDLED

◆错误分析:内核级应用程序产生了错误, 但Windows错误处理器没有捕获. 通常是硬件兼容性错误.

◇解决方案:升级驱动程序或升级BIOS.

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│24│

└—┘0x0000009C:MACHINE_CHECK_EXCEPTION

◆错误分析:通常是硬件引起的. 一般是因为超频或是硬件存在问题(内存、CPU、总线、电源).

◇解决方案:如果进行了超频, 请降会CPU原来频率, 检查硬件.

┌—┐

│25│

└—┘0x0000009F:DRIVER_POWER_STATE_FAILURE

◆错误分析:往往与电源有关系, 常常发生在与电源相关的操作, 比如:关机、待机或休睡.

◇解决方案:重装系统, 如果不能解决, 请更换电源.

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│26│

└—┘0x000000A5:ACPI_BIOS_ERROR

◆错误分析:通常是因为主板BIOS不能全面支持ACPI规范.

◇解决方案:如果没有相应BIOS升级, 那么可在安装Windows 2K/XP时, 当出现\\"press F6 if you need to install a third-party SCSI or RAID driver\\"提示时, 按下F7键, 这样Windows便会自动禁止安装ACPI HAL, 而安装 Standard PC HAL.

┌—┐

│27│

└—┘0x000000B4:VIDEO_DRIVER_INIT_FAILURE

◆错误分析:这个停止信息表示Windows因为不能启动显卡驱动, 从而无法进入图形界面. 通常是显卡的问题, 或者是存在与显卡的硬件冲突(比如:与并行或串行端口冲突).

◇解决方案:进入安全模式查看问题是否解决, 如果可以, 请升级最新的显卡驱动程序, 如果还不行, 则很可能是显卡与并行端口存在冲突, 需要在安全模式按下WIN+break组合键打开\\"系统属性\\", 在硬件-->设备管理器中找到并双击连接打印的LPT1端口的项, 在\\"资源\\"选项卡中取消\\"使用自动配置\\"的构选, 然后将\\"输入/输出范围\\"的\\"03BC\\"改为\\"0378\\".

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│28│

└—┘0x000000BE:ATTEMPTED_WRITE_TO_READONLY_MEMORY

◆错误分析:某个驱动程序试图向只读内存写入数据造成的. 通常是在安装了新的驱动程序, 系统服务或升级了设备的固件程序后.

◇解决方案:如果在错误信息中包含有驱动程序或者服务文件名称, 请根据这个信息将新安装的驱动程序或软件卸载或禁用.

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│29│

└—┘0x000000C2:BAD_POOL_CALLER

◆错误分析:一个内核层的进程或驱动程序错误地试图进入内存操作. 通常是驱动程序或存在BUG的软件造成的.

◇解决方案:请参考前面介绍的常规解决方案相关项目进行排除.

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│30│

└—┘0x000000CE:DRIVER_UNLOADED_WITHOUT_CANCELLING_PENDING_OPERATIONS

◆错误分析:通常是由有问题的驱动程序或系统服务造成的.

◇解决方案:请参考前面介绍的常规解决方案相关项目进行排除.

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│31│

└—┘0x000000D1:DRIVER_IRQL_NOT_LESS_OR_EQUAL

◆错误分析:通常是由有问题的驱动程序引起的(比如罗技鼠标的Logitech MouseWare 9.10和9.24版驱动程序会引发这个故障). 同时,有缺陷的内存、 损坏的虚拟内存文件、 某些软件(比如多媒体软件、杀毒软件、备份软件、DVD播放软件)等也会导致这个错误.

◇解决方案:检查最新安装或升级的驱动程序(如果蓝屏中出现\\"acpi.sys\\"等类似文件名, 可以非常肯定时驱动程序问题)和软件测试内存是否存在问题进入\\"故障恢复控制台\\", 转到虚拟内存页面文件Pagefile.sys所在?


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