sem硅片有正反面吗

有。

硅片一般分正面和背面，正面印正银，背面印背银和背铝，烘干烧结后可以使用并测试。光伏用的硅片表面不能有线痕，这种工艺在切割时就定型，用途太阳能发电。而半导体硅片在切割时，硅片两面都有线痕，经抛光研磨后成晶圆，再上光刻胶。

很多纳米管、线等都是在类似的基体上生长，然后直接SEM观察。换句话说，只有纳米材料才会考虑用抛光硅片做样品载台。微米亚微米级别的，浪费，直接双面导电胶带粘即可。抛光是研磨后进一步平整漆面，除去研磨残余条纹，抛光剂使漆面光泽度自然呈现。抛光有很多种，有机械抛光、化学抛光、电解抛光、超声波抛光、流体抛光、磁研磨抛光。

水纹产生的原因：

水纹看起来好像是在光盘信息坑有缺陷的地方化了妆，这些缺陷由压模上的缺陷引起的，或者是注塑过程产生的。信息坑损坏和盘表面缺陷会影响光的衍射，其结果使得盘面看起来很“脏”。当这种类型的水纹用肉眼都能看见的时候，说明盘片上多处的信息坑已经损坏。

如果子盘面上有水纹，其JITTER也会高。水纹通常不会造成CD光盘播放困难，但是严重的水纹对DVD来说就显得十分重要，因为Jitter指标是DVD光盘一个非常重要的参数。于是有必要了解水纹产生的原因。下面列出水纹产生的一些原因：

�6�1 信息坑的坑形很陡

�6�1 压模上可见的缺陷

�6�1 压模表面残留的光刻胶和化合物

�6�1 不合理的背面抛光

�6�1 复制材料的收缩率

�6�1 不平行的脱模

这里我们只讨论信息坑的形状对水纹的影响以及解决方法。

信息坑坑壁过陡会产生水纹。由于信息坑壁过陡，盘片注塑后脱模阻力加大，在强制脱模力的作用下，金属压模上的凸起的信息标记在注塑光盘相应的信息凹坑处“犁”起了部分塑料，以至于不同程度地破坏了子盘的坑壁。用肉眼看盘面上就是水纹。

解决水纹问题的方法是在其他条件不变的情况下，减小信息坑壁的陡度，使光盘脱模顺畅。适当缩短母盘显影时间是减小信息坑壁的陡度的一种方法。但是从母盘制作工艺考虑出发，通常倾向于增加一点显影时间，这样可以获得好的JITTER和HF信号。显影不足的信息坑会使母盘的JITTER指标变差，HF信号低和ASYMMETRY高。在高速CD-ROM驱动器上存在读取困难。因此，在生产中必须折衷地兼顾，既要减小信息坑壁的陡度，又保证信号的质量。在母盘制作工艺中可以通过改变激光脉冲的占空比、调制刻录光斑形状和强度分布、调整聚焦位置等方法改善信息凹坑形状。

当每个参数都达到优化点时，问题就出在ASYMMETRY上。改变EFM信号的占空比或调整调制器的偏置电压不失为一个好方法。根据我们使用Nimbus UV LBR的经验，在母盘制作时，通过适当减少显影时间，控制刻录功率，可以更加容易、有效地控制水纹。我们使用UV激光生产DVD和CD母盘，在控制水纹方面还没有遇到特别困难的地方。不同的复制系统，信息坑形不同，产生的水纹也不同。根据我们的经验，一些注塑系统其母盘信息坑的坑壁斜度可达70度不产生水纹。但是有些注塑机只能接受坑壁斜度小于45度的信息坑。我们认为差别源于基片分离工序，注塑模具工艺设计，模具运行过程的平行性。高温模具的分离工艺与低温模具的分离工艺也有很大的差别。

尽管可以通过改变注塑工艺来减少水纹，我们不建议通过改变复制工艺来消除水纹。因为这样将影响盘基的双折射率、翘由、折射率和基片的动平衡，还会进一步影响到光盘的信号质量。此外如果CD-ROM的动平衡差会损伤CD-ROM驱动器的马达驱动轴。尤其在高速CD-ROM驱动器上播放时，36倍速驱动器的离心力是单倍速驱动器的1296倍。我们的观点：复制设备尽力保持盘基质量良好，使设备的处在正常状态。如果设备处在一个正常状态，只需适当调整注塑工艺参数。水纹的问题主要通过调整母盘制作工艺来解决。

有时，我们也发现复制过程中水纹突然消失了，其原因是盘片的每一部分都有水纹，这样一来失去了参照物，无法看到水纹。但是如果用AFM或SEM来分析，信息坑被损伤的情况就一目了然。使用适当的检测设备，增强信息坑的第一级衍射光，降低零级衍射光，水纹可以清晰可见。通常来说，信息坑的坑壁越平缓，信息坑越浅，水纹越少。

显而易见，解决光盘复制过程中出现的问题需要母盘制作与注塑模压紧密配合互相协调。以前解决水纹问题的方法往往是由注塑机制造商和PC料供应商提供的，这当然值得借鉴。根据我们的实践，认为在许多场合，最好是通过调整母盘的生产工艺加以解决。

SEM抛光我想应该是要清洁一下表面,避免表面含有一些脏东西之类的,如果是要看组织,不仅最后不是抛光,而且做SEM之前还需要腐蚀,SEM的二次电子成像原理就是要求表面凹凸不平,如果抛光了的话就没办法看二次电子像了,只能用背散射看了

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