拍SEM照片，材料喷过金的表面如何去除？

你的镀膜喷的是什么金属，金，pt，Pt/Pa，还是Ir？如果是Au，Pt的可以用王水溶掉吧我没做过，只是猜测。至于镀层厚度，要看你的具体情况了，几个nm到十几个nm都有。如果你做能谱可能要薄一点，如果想观察到清晰图像，不被样品的二次电子干扰，可能就要厚一点。

lanjia0212(站内联系TA)右上角的黑色部分有反光，是不是玻璃态？lanjia0212(站内联系TA)看反光面，应该是平面的。七月二十五(站内联系TA)应该是气孔東方天慧(站内联系TA)看看背散射电子像如何？妮可罗宾(站内联系TA)麻烦问一下，具体是怎么抛光的？蘑菇点点(站内联系TA)Originally posted by 妮可罗宾 at 2011-03-29 23:56:11:我是做功能陶瓷的，会把样品压成型烧成陶瓷片，我们现在只是用金相砂纸打磨一下相当于抛光，不知道具体怎么抛光？请教一下。谢谢啦！ 可以先用砂纸打磨，目数从小到大，我用的最大目数是2000，然后就拿抛光布+抛光粉来抛光。当然，需要一个旋转的打磨台loverain0626(站内联系TA)最好用SEM看一下，光镜景深太小。有以下几种情况：1. 样品本身存在气孔2. 抛光没有抛好，3. 样品中存在广泛分布的第二相dianguang(站内联系TA)看上去像是样品表面不平，反射率不一样造成的haibara0521(站内联系TA)黑的应该是坑或者孔，说明你抛光还不够细致，也可能是样品本事气孔率高

近年来，随着科技的进步和经济的飞速发展，资源在不断减少，有的甚至接近了枯竭的边缘，所以需要不断探求新材料，以满足可持续发展的要求。新型结构陶瓷材料氮为典型的耐高温、高硬度及高耐蚀材料〔1〕，如碳化硅、化硅等。在特种陶瓷制品生产过程中，成形是塑造制品形体的手段。用户对陶瓷制品的性能和质量要求各异，这就使陶瓷制品的形状、大小、厚薄等不同，因此，成形方法是多种多样的。特种陶瓷的成形方法有多种，如注浆成形法（坯料含水量或含调和剂量＜38％）、可塑成形法（坯料含水量或含调和剂量＜26％）、压制成形法（坯料含水量或含调和剂量＜3％）等。压制成形可分为干压成形（粉料含水量为3％～7％）和等静压成形（粉料含水量为3％以下），多用于圆形、片状、简单不规则形状部件的生产。

干压成形时，由于压力分布不均匀而造成素坯内部密度分布不一致，从而影响制品的各种性能。为了提高素坯的密度，在实际生产中，常采用不断增大压力的方法。压力增大，无疑会提高素坯的密度，但并不是压力越大越好，当超过极限压力时，压力反而会使素坯密度下降，其原因是由于层裂引起的。本文针对这一问题，探讨了新的—干压结合冷等静压的成形方法，研究了其压制方法——

对陶瓷力学性能的影响。

2．2粉料检测2．2．1粒度

粉料粒度检测采用美国Honeywell公司的Micro－

tracX－100激光粒度仪。被测SiC粉料的粒径为D50＝0．693um，绝大部分粉料粒径＜2um。由此得出该粉料属

亚微米级范畴，且颗粒级配适当。

2．2．2松装密度及流动性

取一定量的粉料，采用北京钢铁研究总院生产的流动性及松装密度检测仪，

测得粉体松装密度为

0．91g／cm3，流动性为16．35s／30g。2．2．3显微分析

由图1SiC原始粉末的SEM照片看出粉料颗粒细小，级配较好，但还有少量团聚现象存在。经喷雾造粒后的粉料综合性能得到了明显改善，其SEM照片如图2所示。

2实验

图1

2．1粉料选择

SiC原始粉末的SEM图

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FOSHANCERAMICS

Vol．17No．11（SerialNo．132）

室温800℃（脱胶）!2150℃（保温

30min，烧成）

图3

烧结工艺流程图

3试验结果讨论

根据所测坯体的素坯密度、烧后密度与其抗弯强度

测量数值，分析比较各种组合下的综合性能，找出最优

图2

喷雾造粒后SiC粉末的SEM图

组合。

2．3试验方法

干压成形操作方法方便简洁，技术、资金投入少，但因其有压制制品形状简单、压制受力不均、易变形等多种缺点，所以一般与其他成形方法结合使用〔2〕。冷等静压成形的坯体强度大、密度高而均匀，可以成形长径比大、形状复杂的零件，尤其可以实现坯体近、净尺寸成形，在改善产品性能，减少原料消耗，降低成本等方面，都具有显著的优点〔3〕。结合上述两种成形方法的优点，本实验采用干压结合冷等静压的成形方法。取一定量的粉料，将其装入金属模具中预压制成50mm×50mm×10mm的方块，分别记为1＃、2＃、3＃、4＃、5＃、6＃、7＃、8＃、9＃、10＃、11＃、12＃，其中

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