扫描电子显微镜
,主要用于电子显微成像,接配电子显微分析附件,可做相应的特征分析,
最常用的是聚焦
和样品相互作用区发射出的元素特征
X-射线
,可用EDS或者WDS进行探测分析,获得微区(作用区)元素成分信息,而EDS或者WDS这类电子显微分析附件却来源于EPMA。
SEM就是一个电子显微分析平台,分析附件可根据用户需要来选配,有需要这个的,有需要那个的,因此
扫描电镜
结构种类具有多样性,从tiny、small、little
style,to
middle、large、huge
style.
就EDS或WDS分析技术来讲,在SEM上使用,基本上使用无
标样
分析,获得很粗糙的
半定量
结果。
而EPMA在SEM商品化10年前,就已经开始实用了,其主要目的,就是要精确获得微米尺度晶粒或颗粒的成分信息.
主要分析手段是WDS,一般配置4个WDS,基于此,EPMA结构比较单一,各品牌型号结构差距不大。EMPA追求电子显微分析结果精准,因此
电子光学
设计不追求高分辨,电子显微分析对汇聚束的要求相匹配即可。
早期EPMA成像手段主要采用同轴
光学显微镜
,然后移动样品台或移动汇聚电子束,找到感兴趣区,当前依然保留同轴光镜,用来校准WD。EMPA对电子光学系统工作条件的稳定性要求超过SEM很多很多,控制系统增加了一些
负反馈
机制,确保分析条件和标样分析保持很小的误差。
二者最主要的不同是其工作原理不同。电子探针仪,学名应该是扫描隧道显微镜(scanning tunnel microscopy,STM),它的工作原理是用一个针尖在离样品表面极近的位置慢慢划过,样品和针尖上加有恒定电压,随着针尖和样品起伏不平的表面原子距离的改变,二者间的电流会有变化,记录这个电流的变化进行处理后,可以得到表面的形貌像,这是其中的一个工作方式,还有针尖位置不变,电压变化的工作方式等。另外STM发展的非常蓬勃,衍生出很多其他类似的分支电镜,如AFM等。
扫描电子显微镜(scanning electron microscopy,SEM),是通过电子束对样品表面进行反复的扫射,通过探头收集反射回来的二次电子和背散射电子来进行成像。
二者相同的地方则是主要用作测样品表面形貌的仪器
正规专业机构:先用XRD确定可能存在的相;然后用DSC分析确定可能的合金成份;再用SEM和EPMA进行微观分析。XRD(X-ray Diffraction) ,X射线衍射,通过对材料进行X射线衍射,分析其衍射图谱,获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。DSC(Differential Scanning Calorimetry),示差扫描量热法,这项技术被广泛应用于一系列应用,它既是一种例行的质量测试和作为一个研究工具。该设备易于校准,使用熔点低铟例如,是一种快速和可靠的方法热分析示差扫描量热法(DSC)是在程序控制温度下,测量输给物质和参比物的功率差与温度关系的一种技术。SEM(Scanning Electron Microscope), 扫瞄式电子显微镜。工作原理:从电子枪阴极发出的直径20(m~30(m的电子束,受到阴阳极之间加速电压的作用,射向镜筒,经过聚光镜及物镜的会聚作用,缩小成直径约几毫微米的电子探针。在物镜上部的扫描线圈的作用下,电子探针在样品表面作光栅状扫描并且激发出多种电子信号。这些电子信号被相应的检测器检测,经过放大、转换,变成电压信号,最后被送到显像管的栅极上并且调制显像管的亮度。显像管中的电子束在荧光屏上也作光栅状扫描,并且这种扫描运动与样品表面的电子束的扫描运动严格同步,这样即获得衬度与所接收信号强度相对应的扫描电子像,这种图象反映了样品表面的形貌特征。EPMA(Electron Probe MicroAnalysis),是电子探针显微分析技术,利用聚焦电子束与试样微米至亚微米尺度的区域相互作用,用X射线谱仪对电子激发体积内的元素进行分析的技术。电子探针仪:EPMA(Electron Probe MicroAnalyzer) (electron probe)
一种电子束显微分析的仪器,是通过电子束激发试样微区产生的二次电子、背散射电子、及X射线等信息,进行试样表面形貌观察及成分分析。成分分析主要用波谱仪(WDS),也可以用能谱仪(EDS)。其配置应包括一个能将电子束聚焦成微米、亚微米尺度的电子光学系统(镜筒)。一台对试样位置进行观测和精密定位的光学显微镜和一套波谱仪, 也可以附加一套能谱仪。其电子光学系统应包括电子束扫描系统以及一个或多个电子探测器,以便具有扫描电镜的成像功能。
如果不需要那么严格的话就很简单了:直接用手持式合金分析仪,动动手指就可以了。该仪器的价格就我接触过的而言,大概每台在20万元左右。
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