切片+SEM观察:
a.确认气泡位置。金镍之间?只存在镍中?镍铜之间?
b.镍是否平整?IMC层是否形成?镍、金厚度是否在范围?
根据以上观察,扩展分析:
是否是异物或油污阻隔,导致气泡?
是什么物质?——EDS分析
查询生产记录:
整批异常?
该批产品作业过程是否有不正确的地方?
是否镀镍后有停顿导致镍氧化?
作业时间最近的微蚀槽、脱脂槽药水量测记录?
通常是镍重度氧化,药水污染或浓度问题导致。不过具体问题还得具体分析~
FPC柔性电路板的检验/测试分为以下几点,在测试中需要用到专业的测试仪,其中其连接导通作用的是弹片微针模组,可过50A大电流,在小pitch有着很好地应对能力,使用寿命长,连接可靠,可保证FPC测试稳定、高效进行。1.质量测试内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心,方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上,测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。
2.焊盘可焊性是印制线路板的重要指标,主要测量焊锡对印制焊盘的润湿能力,分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。
3.电气性能检验主要包括FPC软板的绝缘性和连通性,连通性可以通过光板测试仪来测量。绝缘性检验主要测量绝缘电阻,线路板厂可以选择两根或多根间距紧密的导线,先测量绝缘电阻,然后加湿加热一定时间且恢复到室温后再次测量。
欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
评论列表(0条)