华慧高芯网可以做FIB-SEM测试项目吗？主要需要用到微纳加工、TEM制样以及材料表征。

华慧高芯网是国内领先、拥有光电领域全产业链闭环服务能力的电商服务平台，涵盖中高端光电芯片研发代工、检测分析等技术解决方案的服务能力。华慧高芯网依托清华大学天津电子院高端光电子芯片创新中心强大的技术储备和工艺团队，拥有强大的工艺研发能力。同时华慧高芯网使用的Crossbeam 540聚焦离子束(FIB)系统，目前国际一流水准的设备。可应用于：1. 定点剖面形貌和成分表征2. TEM样品制备3. 微纳结构加工4. 芯片线路修改5. 切片式三维重构6. 材料转移7. 三维原子探针样品制备等。有需求，可点击：网页链接咨询官方客服。

注:并非用Ga+才叫FIB(In,Au.AsPd2),只是大多数商用FIB都是用Ga,因为-?(整理好在写).Focused(聚焦):将离子束聚焦Ion(离子):Ga---Ga+Beam(束):很多离子往同一路径(方向)移动________________________________________聚焦太阳光(光束)。

聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探测器及可控的样品台等附件成为一个集微区成像、加工、分析、操纵于一体的分析仪器。其应用范围也已经从半导体行业拓展至材料科学、生命科学和地质学等众多领域。

聚焦离子束技术（FIB）注意事项：

1、样品大小5×5×1cm，当样品过大需切割取样。

2、样品需导电，不导电样品必须能喷金增加导电性。

3、切割深度必须小于10微米。

电镜制备制样离子束研磨系统要属徕卡家比较好。当材料样品表面为SEM或入射光显微镜做好准备时，样品通常经过多次处理，直到被分析的层或表面被精密加工好。徕卡显微系统固态技术的工作流程解决方案涵盖了样品制备所需的所有步骤。

当徕卡EM TXP将预先准备的所有步骤都整合在一台仪器时，徕卡EM TIC 3X 对几乎任何材料进行最终的高质量表面处理。与徕卡EM VCT对接配置后，在适宜的环境中样本就北转移到（cryo）SEM中。

同时，徕卡显微系统所提供的产品完全匹配用户在TEM、SEM和AFM研究对中精确样品制备的所有需求。每一个徕卡解决方案都由几个设备组成，它们相互良好地结合在一起，为客户的样品形成无缝的制样工作流程。

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