SEM 实验

烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ～20 nm 的金，对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金，然后放入 SEM样品室内进行观察，电子枪电压采用 20kV，电子束流为 150 mA，并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。

1.铸钢和铸铁不是一个概念。铸钢指用来浇注铸件的钢，而铸铁是碳含量大于2.11%的钢。2.铸钢铸成的铸件，如果不经过特殊处理，断裂时必然存在铸造的一些缺点。比如空隙密度大，晶粒粗大，表面粗糙，在SEM扫描电镜分析下断裂面微孔隙数量多。而铸铁材料部存在以上问题，铸铁断裂一般为穿晶脆性断裂，这是因为铸铁中碳含量较多，碳化物在晶格中过饱和，晶格畸变能大。铸铁依据其相组织和碳含量不同，断裂类型也可能不同，其断裂面也可能有多种可能，以上只是说了一种比较常见的情况

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