跪求PCB行业中SEM+EDS测试方法，非常感谢！！

PCB失效原因越来越多，在以前看起来难以发现的问题，现在可以用扫描电子显微镜与能谱(SEM&EDS)分析出来。本文介绍了在PCB生产过程中利用SEM&EDS发现的三个较为经典的案例，介绍了该技术在实际解决问题过程中的关键作用

：（SEM-EDS）在PCB失效分析中的应用

建议你逐次进行分析，线确定是大面积爬锡不良还只是局部，如果是整体的话，一般来说，可能就是焊料的问题或者波峰焊的参数问题，确认一下焊料的保存，取用等是否有问题，波峰焊的预热、焊接温度和焊接时间设定是否正确（可以尝试适当调整参数再试焊一下）！

如果只是局部个别焊盘爬锡不良的话，可以先检查一下焊盘是否已经被污染，排除污染的可能，就可能是治具的厚度或者是焊盘设计本身的问题了，建议与相关的工程师一起讨论！

希望能对你有所帮助！

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