SEM 实验

烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ～20 nm 的金，对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金，然后放入 SEM样品室内进行观察，电子枪电压采用 20kV，电子束流为 150 mA，并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。

SEM的样品可以是大的块状，较小的话就镶样，也可以做粉末样。而TEM的样呢一般是直径3mm的圆片，而且中间有通过离子减薄或者电解双喷等弄出的小孔，也就是说有薄区，如果是粉末样的话需要铜网或者支持膜支撑

0.1克左右。

首先SEM扫描电镜测试对样品的要求并不高，粉末、液体、固体、薄膜、块体均可测试，块体样品要求长宽小于1cm，厚度小于1cm左右。

粉体样品，常规粉末直接粘到导电胶上测试，如需分散后测试要提前与试验室工作人员说明。

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