常见的cof材料有哪些 cof是什么材料

1、主要有含硼类的COFs材料、亚胺类的COFs材料、三嗪类的COFs材料和其他类型的COFs材料。

2、COFs材料由于具有高的热化学稳定性、大的比表面积及孔隙率、可控的化学物理性质、低的骨架密度、永久开放的孔道结构及合成策略多样化等特点，使其在催化技术、气体分离及储存、光电材料、环境与能源等诸多领域中有重要的应用前景。在其中引入手性源可以为其提供在色谱分析、对映体拆分等方面应用的潜力。

3、而手性物质广泛存在于药物中，由于对映异构体的光学性质相反，在药物方面会造成药理活性、代谢作用及毒副作用等产生显著地差异。

4、目前的手性COFs材料大多是在COFs材料的基础上引入手性基团进行修饰，从而用于手性催化以及手性拆分等领域，直接从手性模块构建的手性COFs材料的研究报道比较少见。

1、COF

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

COF也是Chip On FPC的缩写

或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。广义的COF有三类方式：

（来源与网络）覆晶薄膜

（Ⅰ）卷带式封装生产（TAB基板，其制程称TCP）

（Ⅱ）软板连接芯片组件（狭义的COF基板）

（Ⅲ）软质IC载板封装（Tape BGA/CSP）

2、COFs材料

共价有机骨架聚合物（Covalent organic frameworks）简章COFs，是以轻元素C、O、N、B等共价键链接而构建，经热力学控制的可逆聚合形成的有许多空结构的晶态材料。

（来源于网络）

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