:(SEM-EDS)在PCB失效分析中的应用
sem 在PCB 行业里的讲法很多种, 举三个例子:pcb 设计:sem = surface electro minor.
设备上: sem = surface electro mounting
功能性:sem = semiconductor
之间的不同而迥异。不清楚地理解制造商工艺,就不可能采用最合适的测试方案。因此,执行DFT 规则的DFT 小组必须清楚现有的测试策略。
目前的测试方法主要有以下五种:
1.手工视觉测试
手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB 上的元件贴装,这种技术是使用最为广泛的
在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小,这个方法越来越不适用了。
低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点;同时,很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、
数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。
2.自动光学检查(Automated Optical Inspection,AOI)
这种测试方法也称为自动视觉测试,通常在回流前后使用,是较新的确认制造缺陷的方法,
对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技
术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具;主要缺点是对短路识别较差,且
不是电气测试。
3.功能测试(Functional Test)
功能测试是最早的自动测试原理,它是特定PCB 或特定单元的基本测试方法,可用各种测试
设备来完成。功能测试主要有最终产品测试(Final Product Test)和最新实体模型(Hot
Mock-up)两种。
4.飞针测试机(Flying-Probe Tester)
飞针测试机也称为探针测试机,也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性
低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求,使得飞针测试成为最佳
选择。飞针测试机的主要优点是,它是最快速的到达市场时间(Time To Market)的工具,
自动生成测试,无夹具成本,良好的诊断和易于编程。
5.制造缺陷分析仪(Manufacturing Defect Analyzer,MDA)
MDA 是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是
前期成本较低,高输出,容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等;主要缺点是不能
进行功能测试,通常没有测试覆盖指示,必须使用夹具,测试成本高等。
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