简单来说,内桥就是指两台主变高压侧直接连接到母线使用母联断路器并联运行,出线间隔的线路电压互感器做母线电压互感器用(此接法比外桥经济,因为少使用了一组断路器和电流互感器),不过对电压互感器的保护设定以及母联电流互感器的设定比较麻烦,要兼顾主变的保护设定。
外桥是指主变高压侧通过一个断路器(电流互感器)接到母线上再通过母联断路器进行并联运行,此方法主变的保护装置采样有专门的设备提供,相对比较安全。
板的cpu供电一般在CPU旁边的那几相电感测,有假负载在假负载上测 内存供电在内存附近的电感测, 桥供电也在桥附近的电感测,如果不是PWM电路的话,找MOS管不接地的S极测量或者测三端稳压器的输出脚南北桥的位置:
南桥位于主板上离CPU插槽较远的下方,PCI的前面,即靠主机箱前的一面,这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多,离处理器远一点有利于布线。
北桥芯片位于主板上,离CPU最近的芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。
北桥芯片的作用:
北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel除Core系列以外的cpu,AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器。
因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM等等)和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了图形处理器。
南桥芯片的作用:
南桥芯片主要是负责I/O接口等一些外设接口的控制、IDE设备的控制及附加功能等等。常见的有VIA的8235、8237等;INTEL的有 CH4、CH5、CH6等;nVIDIA的MCP、MCP-T、MCP RAID等。
扩展资料:南桥芯片的特点:
1、双芯片设计
高性能的磁盘系统除了需要高速硬盘、高级磁盘控制器以外,还需要出色的南北桥连接带宽。长期以来,南北桥连接带宽一直是很突出的问题。由于以往PCI总线的带宽大部分被IDE设备所占用,因此南北桥之间的通信速度得不到保障,一定程度上影响了系统性能的发挥。
尤其是IDE传输任务繁重的场合,比如在一些入门级的服务器和工作站上。V-Link技术将南北桥通信从繁忙的PCI总线独立出来,这就有效地保证了芯片组内部信息传递的迅速和完整,对系统性能的提升有很大的帮助。
2、集成网络
网络功能无疑是未来南桥芯片发展的重点。现无线网络技术已经得到非常普及的应用,那么南桥芯片将其整合便是大势所趋。从ICH6开始,Intel就有意整合WiFi功能,而SiS和nVIDIA也曾有过类似的计划。
当然,所谓南桥芯片集成WiFi功能仅仅是物理层,具体的无线信号发射模块还是需要外置方式来实现。
但是可以肯定的是,一旦南桥芯片融合了WiFi功能,那将使得WiFi技术彻底得到普及应用。除了WiFi无线网络,无线USB(Wireless USB)也将是未来南桥芯片的发展焦点,只不过相关标准还未完全成型。
3、高品质音频
声卡可以看作是声卡控制芯片和Codec芯片的整合,板载声卡也不例外。由于信号干扰的原因,声卡控制芯片不可能完全集成于南桥芯片,而是仅仅集成DSP芯片,具体的数模转换以及声音输出输入还得依靠Codec芯片。
北桥芯片的特点
北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,因此北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热,有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。
因为北桥芯片的主要功能是控制内存,而内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的,当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
参考资料来源:百度百科--南桥芯片
参考资料来源:百度百科--北桥
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