请教金相图与SEM图的区别~

金相观察是依赖可见光的反射,其原理是被腐蚀的晶界处发生漫反射,在照片上是暗的未被腐蚀的晶粒内部发生的是镜面反射,在照片上是亮的.SEM分二次电子像和背散射电子像:二次电子像必须腐蚀样品,不腐蚀的话什么都看不到.照完金相的样品可以直接照二次电子,但照片的情况有所不同,<1000倍时,二次电子像观察到的晶界是亮的,因为晶界被腐蚀掉,样品在晶界出现棱角,二次电子的产额大,因此是量的,晶界内部反而暗.如果倍数放到足够大,能够看清晶界处的腐蚀程度和凹凸情况背散射电子像是分析样品的成分分布,最好不要腐蚀样品,因为腐蚀样品会把第二相腐蚀掉.

扫描电镜(scanning

electron

microscope，SEM)，可观察金相组织，断口形貌等；若SEM配备有能谱仪EDS（Energy

Dispersive

Spectrometer），也是可以做成分分析的，不过一般做定性，确定夹杂物等用的。

电子探针（Electron

probe

micro-analyzer，EPMA），可对试样进行微小区域成分分析，除H、He、Li、Be等几个较轻元素外，都可进行定性和定量分析。

X射线（x-ray

phase

analysis），钢铁材料一般用来做相分析用的，即确定组织中用哪些相组成，一般为铁素体，奥氏体相等。

看你应该是从事金属材料专业的吧，希望对你有用，还有问题可以问我，我是做钢铁产品研发的

解理断裂属于脆断

应该是在大应力作用下发生的

寻找断口的起源

一般是在宏观下

或者是低倍微观下观察

根据断口撕裂棱的走向

或者是解理河流花样的走向来判断源区的方向

脆断的宏观断口一般都会有明显的撕裂棱

根据这些应该能找到断口的起源部位

考虑一下该试样的受力情况

结合这个做出判断

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