什么是EBSD技术？

EBSD是一种“结晶学”分析系统。

1996年美国TSL(TexSemLaboratories,Inc.)公司推出了TSLOIM系统，空间分辨本领已优于0.2μm，比原理相似的电子通道图样(ECP)提高了一个量级，在0.4秒钟内即能完成一张衍射图样的自动定标工作。英国牛津集团显微分析仪器Link-OPAL公司的EBSD结晶学分析系统，目前已用于Si片上Al连线的取向分析，以判断其质量的优劣及可行性。

以背散射电子衍射图样(EBSP)为基础的晶体学取向成像电子显微术(OIM)。在SEM上增加一个可将试样倾动约70度的装置，CCD探测器和数据处理计算机系统，扫描并接收记录块状试样表面的背散射电子衍射花样(背散射菊池花样)，按试样各部分不同的晶体取向分类成像来获得有关晶体结构的信息，可显示晶粒组织、晶界和裂纹等，也可用于测定织构和晶体取向。可望发展成SEM的一个标准附件。

BSE是扫描电镜中的一种成像信号，叫做背散射电子，这种信号来源于高能汇聚的电子束和观察样品相互作用，是其中被反弹出样品表面的束电子。

汇聚的入射电子在作用区内（驰奔仪器：称作像素）被散射后向整个空间发射，BSE散射立体角应该在90°~180°之间，散射角度从低到高，高低是相对值。

如果规定束电子入射方向为0°，根据上面定义显然，Bse的散射角最大为180°，一般最小为90°。

理论上单纯用SEM不能测出晶型，测晶型一般用XRD等仪器。扫描电镜只能观察形貌，分辨率可达亚微米级别。

不过对于特定的样品，如果具有明确的晶型，借助SEM形貌有可能分析出晶型（比如一种物质只有区别明显的两种晶型，借助确定的形貌可以推断是那种晶型）。另外，SEM通过加装EBSD附件，通过观察也有可能观察晶型

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