下周机构最看好的六大黑马

顺鑫农业(000860)：白酒业务平稳增长 整体业绩有所承压

类别：公司 机构：国信证券股份有限公司 研究员：陈青青/李依琳 日期：2021-08-27

经营逐步恢复，疫情影响下业绩仍有承压

公司发布21H1 业绩公告，21H1 实现营收91.91 亿元(-3.46%)，实现归母净利润4.76 亿元(-13.27%)；其中21Q2 实现营收37.06 亿元(同比-7.26%，较19Q2 +1.50%)，实现归母净利润1.02 亿元(同比-47.57%，较19Q2 -53.29%)。整体利润率有所下降，21Q2 毛利率和净利率为25.30%/2.79%(-5.04pct/-2.23pct)，其中白酒业务仍受北京等地疫情影响，中高档产品销售受阻，毛利率略降；屠宰业务毛利率略升。21Q2 销售/管理费用率为5.78%/5.44%(-2.25pct/+1.43pct)，广告投入减少，促销投入增加。21H1 母公司销售回款74.70 亿元(-5.04%)，预收款27.92 亿元(-20.90%)。

白酒业务表现平稳，中高档酒收入下滑，猪肉和地产业务有所拖累分业务看，21H1 白酒业务收入65.36 亿元(+1.09%)，销量略降0.58%，毛利率35.62%(-0.14pct)，收入占比71.11%，其中高/中/低档酒收入分别为7.96/7.65/49.76 亿元(-1.96%/-17.42%/+5.24%)，毛利率均有所增加，收入占比分别为12.17%/11.70%/76.12%，且据母公司利润表估算白酒利润同比增长个位数；猪肉业务收入21.50 亿元(-19.29%)；地产业务收入4.22 亿元(+39%)，净利润-2.30 亿元。分区域看，北京/外阜地区收入分别为38.44/53.48 亿元(-8.67%/+0.68%)。21H1京内经销商净增12 家，京外经销商净减6 家。

白酒产品升级稳步推进，地产去化加快进度，长期仍看好成长潜力渠道调研反馈，北京市场销售平稳增长，外阜如华东地区打款顺利，珍品等升级产品销售良好，未来有望推动白酒业务利润率稳步提升。

公司为大众白酒龙头，品牌影响力不断增强，长期仍看好公司在光瓶酒市场的成长潜力。公司也在加快地产去化进度，亏损幅度有望收窄。

风险提示：宏观经济风险，低端酒竞争加剧，产品升级不及预期? 投资建议：考虑疫情对白酒影响，下调盈利预测，维持买入评级考虑疫情影响销售，预计21-23 年公司EPS 为1.02/1.28/1.60 元(前值1.06/1.40/1.66 元)，当前股价对应PE 为33/27/21x，维持买入评级。

韦尔股份(603501)：21H1业绩符合预期 多条产品线齐发力打造半导体平台型公司

类别：公司 机构：光大证券股份有限公司 研究员：刘凯 日期：2021-08-27

事件：

2021 年8 月26 日，公司发布2021 年半年报，公司21H1 实现收入124.48 亿元，YOY+54.77%，实现归母净利润约22.44 亿元，YOY+126.60%，实现扣非归母净利润约19.66 亿元，YOY+119.06%，非经常性损益约2.78 亿元，经营活动现金流量净额约111.00 亿元。

点评：

业绩符合市场预期，增长迅速。韦尔股份21H1 实现收入124.48 亿元，YOY+54.77%，实现归母净利润约22.44 亿元，YOY+126.60%，符合市场一致预期，21H1 实现扣非归母净利润约19.66 亿元，非经常性损益约2.78 亿元。单Q2 季度来看，公司实现收入62.36 亿元，环比Q1 基本持平，实现归母净利润12.03 亿元，环比Q1 归母净利润10.41 亿元增长15.56%，非经常性损益约1.81 亿元，扣非归母净利润约10.22 亿元，环比Q1 扣非归母净利润9.44 亿元增长8.26%。

公司发布股权激励，彰显长期发展信心。公司拟向2162 名激励对象授予不超过800万份股票期权，360 万份限制性股票，股票期权的行权价格为281.40 元，限制性股票的授予价格为168.84 元， 股票期权的行权目标为21-23 年净利润分别为20 年净利润的1.7、2、2.4 倍，即38、45、54 亿元，21-24 年需摊销的总费用约1.15、2.81、1.22、0.42 亿元，公司发布员工股权激励计划，彰显公司长期发展信心。

多条产品线齐发力，打造半导体平台型公司。

在公司图像传感器方案中，21H1 CIS 产品线实现营收90.82 亿元，占半导体设计业务105.49 亿元收入比例达到86.10%，同比增长51.32%。公司CIS 产品线包含手机CIS、 汽车 CIS、安防CIS、医疗CIS 和其他消费电子CIS。手机CIS 受2 季度手机销量下行影响，表现较为平缓， 汽车 CIS、安防CIS 和医疗CIS 增长强劲，尤其在2 季度 汽车 销量向好和ADAS 智能化背景下，公司 汽车 CIS 增长迅猛，同时 汽车 CIS 较手机CIS 等产品线盈利能力较强，弥补了手机销量下行带来的负面影响。另外，公司图像传感器方案还包括微型影像模组封装业务，ASIC 业务和LCOS 业务，在21H1 亦表现较好。

公司触控与显示解决方案21H1 实现收入6.13 亿元，受涨价缺货影响，该业务毛利率约70%，净利率达到约50%，上半年贡献约3 亿利润。

公司模拟产品方案品类较多，包含功率(TVS、MOS、二极管)、电源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动)、射频等产品线。2020 年公司功率产品线实现营收约7 亿元，其中TVS 实现营收5.03 亿元，毛利率为35.38%；MOS 管业务实现营收1.67 亿元，毛利率为30.23%；肖特基二极管实现营收0.31 亿元，毛利率为45.67%；电源管理IC 实现营收3.81 亿元，毛利率为33.90%。射频及微传感实现营收1.27 亿元，毛利率为4%。在整体半导体高景气度下，公司模拟产品方案增长较快，营收同比去年增长55.52%。

公司半导体分销业务21H1 实现营收18.51 亿元，同比增长62.91%，该业务增长较快主要系半导体处于高景气度，分立器件和被动元件等均处于涨价缺货中。

持续投入研发，进一步打造核心竞争力。2021 年上半年，公司半导体设计业务研发投入金额为12.10 亿元，较上年同期增加22.50%，占21H1 半导体设计业务营收比例为11.47%。截至21 年6 月30 日，公司拥有授权专利4257 项，发明专利4097 项，实用新型159 项。公司在手机CIS 领域推出了全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0.61um 像素高分辨率4K 图像传感器OV60A。在 汽车 CIS 领域，公司研发的HALE(HDR 和LFM 引擎)组合算法，能够同时提供出色的HDR 和LFM 能，而其DeepWell? 双转换增益技术可以显著减少运动伪影。在医疗CIS，公司研发的Camera Cube ChipTM 技术产品，将晶圆级光学器件与CMOS 图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器。在TDDI 产品线，公司TDDI 产品TD4375 在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产，公司领先业界推出下沉式HD TDDI-TD4160，支持720*1680 分辨率，60/90/120Hz 显示刷新率，60 240Hz 触控报点率。

汽车 CIS、VRAR 和安防CIS 业务成长空间广阔： 汽车 CIS 是继手机CIS 后另一增长点，主要由量价份额三大逻辑支撑。1) 量：数量大幅提升，传统车用量平均2 颗，新能源车用量8-16 颗左右，单车CIS 用量大幅提升；2) 价：传统 汽车 CIS 约2.5 美金/颗，未来单颗价值量有望增加30%-50%到数倍，CIS 价格大幅增长。3) 份额：韦尔 汽车 CIS 2020 年全球市占率第二，未来有望成为 汽车 CIS第一龙头，主要系豪威是欧洲 汽车 CIS 的第一龙头，前装认证壁垒高企下很难被其他厂商超越，且豪威拥有大小像素结合技术、在新能源趋势下更适用在车用CIS 上，在中国市场和美国市场不断抢占安森美份额，未来有望成为 汽车 CIS 全球第一龙头。

根据Frost&Sullivan，2024 年其它消费电子和安防市场规模约19 和8.6 亿美元。

1)其它消费电子CIS：OV 在全球知名VR 大客户获得突破，有望在未来VR/AR的浪潮中深度受益。2)安防CIS：OV 目前在中高端CIS 领域，不断抢占索尼的市场份额，在海康、大华中的供货占比也不断提升。

盈利预测、估值与评级：韦尔股份收购豪威后，成为全球领先的CIS 龙头企业。

光学赛道创新不断，量价齐升趋势确定，CIS 行业将保持长期增长，公司不断升级自身技术实力，在手机CIS 和 汽车 CIS 领域持续取得新突破，公司市占率和盈利能力亦不断提升，半导体高景气下公司有望实现快速增长。我们维持公司2021-2023 年归母净利润分别为44.69、55.54、68.32 亿元，当前市值对应PE分别为50、40、33 倍，维持“买入”评级。

风险提示：手机销量不及预期风险、行业竞争加剧风险。

至纯 科技 (603690)：厚积薄发 发力湿法设备快车道

类别：公司 机构：信达证券股份有限公司 研究员：方竞 日期：2021-08-27

高纯工艺系统龙头，湿法设备生力军。公司从高纯工艺系统起步，逐步拓展了BU1-5 五个事业部，分别开展湿法设备/晶圆再生、高纯工艺系统、先进工艺材料、生物制药、光传感及光器件业务，有望发挥客户资源优势，实现各业务的协同发展。

伴随业务线的不断拓宽，公司营收构成持续丰富，收入规模强劲增长。

2016-2020 年，公司营业收入从2.63 亿元增长至13.97 亿元，年均增速51.8%。利润方面，伴随湿法设备批量出货及高毛利的传感业务拓展，公司利润率逐年提升，2021 年Q1 毛利率达42%。

作为晶圆厂上游的设备和系统供应商，至纯 科技 的成长将深度受益于国内晶圆代工产能的高速扩张。据我们统计，2021 年国内晶圆厂新增产能将达64 万片/月(等效8 英寸)。公司亦于2019/20 年分别通过可转债和定增融资扩产，满足下游需求增长。

系统：下游需求旺盛，本土客户全面覆盖。高纯工艺系统是晶圆厂建设的关键基础设施，承担化学品储存和输送的作用。高纯工艺系统约占晶圆厂建厂成本的8%，是晶圆厂建设中价值量较高的资本开支环节。除了集成电路制造，泛半导体领域的面板、光伏、LED，以及光纤、生物制药等行业亦有广泛的高纯工艺系统需求。

高纯工艺系统业内龙头主要为美、日、台系厂商，国内厂商起步较晚，公司是其中的领军者。2020 年系统业务收入8.63 亿元，毛利率32%，领先竞争对手，并拥有上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线客户，2020 年所有核心客户均给予了持续的重复订单。

湿法设备：客户验证顺利，单片批量交付在即。清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，每一代制程升级将带来平均15%的清洗步骤增长，重要性凸显。据台湾工研院数据，2020 年半导体清洗设备市场空间49亿美元，2025 年将达67 亿美元。当前全球清洗设备市场由日韩巨头垄断，2018 年，DNS、TEL、SEMES、Lam 四家厂商占据了90%以上的市场份额，国内有至纯、北方华创、盛美、芯源微四家厂商重点布局。

当前湿法清洗设备国产化率约达20%。

2020 年，公司单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了30 台，较2019 年增长50%。同时单片式湿法设备新增订单金额超过3.6 亿元，同比增长112%。产品覆盖28nm 以上全部制程节点，14nm 预计明年开始验证。客户方面公司打入中芯国际、华润微、台湾力晶、TI 等海内外龙头客户，获得重复订单。伴随公司持续扩产，我们看好公司在下游客户获得持续的份额增长。

业务拓展：晶圆再生填补国内空白，并购开辟传感业务。晶圆再生业务是湿法工艺的延伸，主要用于测试片晶圆的重复利用。伴随硅片用量的持续增长和价格上涨，晶圆再生需求旺盛。而当前国内供应商份额不足10%，国产替代意愿强烈。至纯合肥工厂是中国首个量产12 英寸再生晶圆的工厂，建成后预计将形成年产168 万片的晶圆再生产能。

光传感是公司通过并购波汇开启的另一战场。2018 年全球光纤传感器市场规模达43 亿美元，空间可观。对波汇的并购有效增厚了公司的利润，2020 年贡献3.17 亿元营收和0.7 亿元净利。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2021/22/23 年，营收分别为19.03/25.71/31.23 亿元，归母净利润分别为3.16/4.24/5.24 亿元，对应当前股价PE 分别为61/46/37 倍。对比同行业可比公司，至纯当前估值仍处于合理区间。考虑到公司作为湿法清洗设备的龙头公司，随着设备技术的不断突破，具备较强的国产替代确定性，市占率有望持续提升。

首次覆盖，给予“买入”评级。

风险因素：行业周期性波动风险；下游客户扩产不及预期风险；国际贸易摩擦风险。

同仁堂(600085)：收入业绩增长符合预期 药品与商业发展稳健

类别：公司 机构：西部证券股份有限公司 研究员：吴天昊 日期：2021-08-27

事件：同仁堂发布2021年中报，报告期内分别实现营业收入、归母净利润、扣非归母净利润73.59亿元/6.24亿元/6.17亿元，分别同比增长22.58%/29.91%/29.57%，业绩增长符合预期。

二季度收入业绩增长符合预期，已基本恢复至 健康 水平。公司单二季度分别实现营业收入、归母净利润、扣非归母净利润36.53亿元/3.06亿元/3.00亿元，分别同比增长22.84%/26.61%/27.41%。由于20Q2公司销售受到疫情和产能双重影响基数较低，21Q2增速较高，收入业绩金额已基本与18Q2 健康 时期持平。

药品与商业均维持较高增速，发展稳健。21H母公司分别实现营业收入、净利润17.35亿元/5.26亿元，分别同比增长15.42%/17.13%；同仁堂 科技 分别实现营业收入、净利润27.66 亿元/4.74 亿元， 分别同比增长23.45%/16.72%，核心药品稳健增长；同仁堂国药分别实现营业收入、净利润5.87亿元/2.42亿元，分别同比增长13.92%/13.14%；同仁堂商业分别实现营业收入、净利润43.60 亿元/1.85 亿元， 分别同比增长29.03%/110.99%，商业板块目前拥有药房门店900家，以销售中成药与中药饮片为主，2020年同期受疫情影响较大，21H恢复明显。21H公司前五大药品(预计为安宫牛黄丸、牛黄清心丸、大活络丸、六味地黄丸、金匮肾气丸)实现营业收入22.37亿元，同比增长22.84%，增速稳健。

维持“买入”评级。预计公司未来三年归母净利润分别为11.66亿元/12.90亿元/13.99亿元，EPS分别为0.85元/0.94元/1.02元，目前股价对应PE分别为40.5、36.6x、33.8x，维持“买入”评级。

风险提示：疫情持续影响海外业务风险，原材料价格上涨超预期风险。

中新赛克(002912)：前端恢复正增长 后端受海外疫情影响

类别：公司 机构：光大证券股份有限公司 研究员：石崎良/刘凯 日期：2021-08-27

事件：公司发布2021 年中报，上半年实现营业收入3.4 亿元，同比增长1%；归属于上市公司股东的净利润-4433 万元，同比由盈转亏；剔除股权激励费用5720 万元影响，则净利润为1287 万元，同比下降81%；与前期预告基本一致，符合预期。

前端：宽带网产品恢复正增长，移动网产品快速放量。上半年，宽带网产品实现营收1.6 亿元，同比增长24%，毛利率86.8%，同比下降1.01pct。营收增长主要因疫情后，行业需求有所恢复，同时部分项目由去年Q4 延后至今年上半年验收。我们认为，21 年相关投资建设部门主要精力集中在规划制定上，22 年有望进入建设景气周期。移动网产品营收9207 万元，同比增长103%，毛利率68.5%，下降2.33ptc。公司及时推出了5G 移动式移动网产品，正在研发5G 固定式移动网产品，预计将于2021 年下半年发布。我们认为，移动网作为5G 后周期产品，有望在22 年进入快速上升期，复制16~18 年的成长路径。

后端：受海外疫情影响较大。上半年，网络内容安全营收2047 万元，同比下降57%。大数据运营营收1098 万元，同比下降85%。主要受疫情影响，海外业务拓展难度较大，导致部分订单签单和实施均有所推迟。

股权激励费用压制表观利润，未来逐年缓解。20 年公司在股价高位时授予了限制性股票，因此确认了较高的股权激励费用，根据前期披露数据以及年报数据，20~24 年公司股权激励费用约为0.6/1.3/0.9/0.4/0.1 亿元，因此进一步压制了业绩释放，如今股价已经下跌较多，接近限制性股票授予价格。

持续研发投入，巩固传统领域优势并积极拓展新方向。公司持续投入大量人力、物力进行新产品的预研和开发，研发投入占营业收入比例达到43.41%，研发人员人数达到808 人，占公司总人数比例为57.14%。一方面，在传统业务领域继续加大研发投入，保持产品和技术持续领先优势；另一方面，向ToB 业务(企业数字化转型)方向积极转型，前期研发和市场投入较大。

公司自身逻辑不断验证：前后端延伸、多部门拓展。公司管理团队经过多年持续打拼，自身逻辑不断验证。销售从经销走向直销，18~20 年直销比例74%上升至84%。产品从前端延至后端，18~20 年网络内容安全和大数据运营产品占比从10.37%上升至21.28%。业务领域从网信、公安拓展至安全及行业企业应用。

维持“买入”评级：维持21~23 年净利润预测3/4.5/5 亿元，对应PE 22X/15X/13X。

估值水平已具备安全边际，维持“买入”评级。

风险提示：政府采购周期波动风险，项目验收周期波动影响，股权激励费用压制业绩释放。

分众传媒(002027)：业绩符合市场预期 单屏成本受益竞争趋缓显着下滑

类别：公司 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：张良卫 日期：2021-08-27

投资要点

公司2021 上半年实现收入72.27 亿元，同比增长58.90%，实现归母净利润29.00 亿元，同比增长252.23%。其中Q2 实现收入37.34 亿元，同比增长39.71%，归母净利润15.32 亿元，同比增长95.04%。公司同时预计Q3 实现归母净利润14.80-16.30 亿元，同比增长7.32%-18.20%。

业绩符合市场预期。此外，公司更改回购股份用途，将2.36 亿股公司股份注销，占公司总股本的1.66%；同时宣布中期分红。股东回馈超市场预期。

公司业绩符合预期，但受益于竞争格局改善，楼宇媒体成本下降，好于市场预期。公司2021Q2 收入利润同比快速增长，主要由于去年疫情导致的低基数，拆分来看，楼宇媒体实现收入34.10 亿元，同比增长30.3%，影院媒体实现收入3.13 亿元，同比增长626.3%。本季度虽然公司收入大涨，但楼宇媒体营业成本仅10.08 亿元，同比甚至下滑4.51%，而公司当前点位数量246.4 万个，同比增加5.52%，表明公司单屏成本同比下滑约10%。相对于此前市场对租金成本上涨的预期，本季度的成本下滑情况要好于市场预期。主要受益于竞争格局的改善。基于此，我们将上调公司EPS。

教育培训政策收紧对公司业绩影响有限。公司2021Q2 利润没能环比大幅高于Q1，主要源于：1、2021 年春节返乡人口大幅减少，导致广告主今年春节期间投放热情并未有明显减退；2、教育培训机构广告投放受政策影响出现收紧，分众在线教育广告主广告投放受到负面影响。但公司收入结构多元，在线教育类广告主虽占据一定营收比重，但分众在持续加大各个行业广告主的开发力度，因此导致负面影响有限。回顾2020年，公司收入增长大超市场预期，是因为新消费、金融类、 游戏 类等不同行业广告主的加大投放所致，甚至新消费、基金类广告主的出现都是事先未能预料的。宏观经济回暖带来众多行业广告主盈利情况改善是加大楼宇媒体等品牌广告投放的重要原因。

盈利预测与投资评级：由于公司成本下降受益于竞争格局改善，我们将2021-2023 年EPS 由0.41/0.51/0.60 元上调为0.42/0.51/0.61 元，当前市值对应PE 分别为19.10/15.67/13.05 倍。我们维持公司“买入”评级。

风险提示：宏观经济超预期波动、竞争加剧、回款不利

目前， 我国半导体市场供需两层不匹配，国产化率亟需提升 。一方面，终端产品供需不匹配。 2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美元，国产化率仅约15%；另一方面，制造端的设备供需不匹配。国内半导体设备市场规模约145亿美元，但国产设备规模仅14亿美元不到，国产化率仅约10%。因此，从产业发展的角度，一方面，国内半导体制造领域仍有较大发展空间；另一方面，制造领域的设备仍有较大的国产提升空间。

我们推荐中信建投的研究报告《半导体设备国产进程加速》，解析半导体国产化现状，政策、资金、产业等推动因素，并讨论半导体设备市场格局与国产化进度。如果想收藏本文的报告（半导体设备），可以在智东西公众号回复关键词“nc404”获取。

一、提升国产化率刻不容缓

1、 我国半导体市场规模和占比不断提升

2010年起，全球半导体行业保持稳步增长，过去十年（ 2009-2018年）全球半导体销售额CARG为7.55%，全球GDP CAGR为3.99%，而我国集成电路销售额CARG为25.03%，我国行业整体增速为全球半导体行业增速的3.3倍，而全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的2倍左右；

与此同时，在PC、智能手机等领域强大的整机组装制造能力使我国成为全球最大的半导体消费市场，在全球占比达到了33%，比第二名的美洲高出11个百分点，我国半导体市场无论是绝对规模增速还是占比都不断提升。

▲我国半导体规模和占比不断提升

▲2018年全球半导体产业市场规模分布

2、 我国半导体市场供需不匹配

一方面，终端产品供需不匹配。2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美元，国产化率仅约15%；

另一方面，制造端的设备供需不匹配。2018年中国半导体设备市场规模达到131.1亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计， 2018 年国产半导体设备销售额预计为 109 亿元，自给率仅约为12%。考虑到以上数据包括集成电路、 LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的国内自给率仅有 5%左右，在全球市场仅占 1-2%份额。半导体设备进口依赖长期看将严重阻碍中国半导体行业的自主发展，国内需求与国内供给的缺口昭示着巨大的国产化空间。

▲2018年国产半导体集成电路自给率仅15%

▲2018年国产半导体设备自给率仅12%

3、 贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”

美国制裁中兴华为反映创新“短板”，华为事件影响深远，引发全球半导体供应链“地震”，暴露出核心技术被“卡脖子”的风险，催化国内半导体等核心科技领域发展，国产自主可控替代有望加速；

半导体行业产业链中上游为我国薄弱环节，其中上游半导体设备和中游制造对美依存度高，核心领域国产芯片占有率多数为0%；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响相对较小。

▲半导体产业链受贸易战影响分化

4、 后贸易战时期，国内半导体设备厂商的一些变化

设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购 。一般来说，半导体设备的零部件分为四大部分。在这四大类中，精密加工件、普遍加工件现在基本没有制约，通用外购件（包括接头、气缸、马达等）占比比较小，因此现阶段供应管理关注的重点是外购大模块， 包括设备专用模块和通用模块（机械手、泵等）。外购大模块数量上占比不高，可能只有10-20%，但价值占比60-80%；

所以我们讲零部件的国产化，主要是讲外购大模块的国产化。预防产业风险和成本控制需要通过对外购大模块进行供应链拓展、批量采购等方式实现。

▲外购大模块受产业影响风险较大

大部分品类现阶段国内基础差，没有成熟技术，没有产品。从进口比例来看，前十大子系统供应商中，美国市场和日本市场占比最高。设备企业正逐渐将采购链条从美国转移至日本、英国等地区。

▲前十大零部件采购需求占比及前十大子系统供应商占比

二、国产化的推动因素

1、 全球半导体行业景气度有望触底回暖

理论上看，全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点 。1998~2000年，随着手机的普及和互联网兴起，全球半导体产值不断上升，尤其在2000年增长38.3%；随着互联网泡沫的破裂， 2001年全球半导体市场下跌32%；随后Window XP的发布，全球开始新一轮PC换机潮，半导体市场2002~2004年处于高速增长阶段；2005年半导体市场出现了周期性回落， 2008年和2009年受金融危机的影响出现了负增长；

2010年，随着全球经济的好转，全球半导体产值增长34.4%。2011-2012年受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本地震及终端电子产品需求下滑影响，半导体销售增速分别下降为 0.4%和-2.7%；

2013年以来， PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，全球半导体产业恢复增长，增速达 4.8%。2014年全球半导体销售市场继续保持增长态势，增速达 9.9%；2015-2016年，全球半导体销售疲软。

2017年，随着AI芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。

2018年下半年，受到存储器价格下降、全球需求疲软和中美贸易战的影响，全球半导体发展动力不足。但展望2019年下半年，受益于消费领域、智能手机需求回暖，全球半导体市场发展趋稳并有望实现增长。

2、 上游半导体设备销售有望随之向好

数据上看， 2019年全球半导体设备销售同比负增长， 2020年将大幅反弹 。2018年，全球半导体设备销售额达645亿美元，同比增速高达14%，创下历史最高；受到多因素影响， 2019年半导体设备厂商短期承压， SEMI预计2019年全球半导体设备销售下降18.4%至529亿美元。

展望2020年，由于存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂， SEMI预计半导体制造设备2020年的全球销售额为588亿美元，比2019年增长12％。其中，包括外资工厂在内的对中国大陆销售将达到145亿美元， 预计中国大陆成为半导体制造设备的最大市场。

3、 我国政策、资金、市场环境三面扶持

对标海外：政策支持、资金帮扶、下游产业支撑是推动行业进步不可或缺的几个方面 。 80年代工业PC时代，日本半导体以存储器（DRAM为主）为切入口，在日本政府和产业界联合推动下，吸收美国技术并整合日本工业高质量品控体系，实现IC产品超高可靠性，顺利实现赶超美国；

90年代消费电子大潮，韩国半导体在韩国政府和财团的共同推动下，积极开拓高性价比IC产品，带动亚洲电子产业链崛起，实现了长达20多年的持续崛起。而此时的台湾则通过创新的产业模式，从IDM转为垂直分工，依靠大量投资建成了世界领先的晶圆代工厂台积电和联电，在技术水平上达到世界顶尖；

▲政策支持、资金帮扶、下游产业支撑是推动行业进步不可或缺的几个方面

政策：产业政策频发，彰显扶持半导体产业决心 。“十二五”期间，政府开始大力支持IC产业发展，先后出台了《国家IC产业发展推进纲要》 和“国家重大科技专项”等政策。其中以2014年发布的纲要最为详细，被视为国家为IC产业度身定制的一份纲要，明确显示了政策扶持半导体产业的决心。

2014年9月，国家IC产业基金正式成立。以直接入股方式，对半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。

目前我国半导体产业的自给率才只有不到15%， 《中国制造2025》 的目标是2020年自给率达40%，2050年达到50% 。

▲根据规划， 2015-2020年， IC产业产值CAGR达20%以上

资金：截至2018年5月，一期大基金已累计投资70个项目，承诺出资1200亿，实际出资1387亿 。已实施项目覆盖设计、制造、封装测试、设备、材料、生态建设各环节；一期大基金主要投向芯片制造环节，占全部承诺投资额的67%，目前已经支持了中芯国际、上海华虹、长江存储等；在设计领域，大基金主要在CPU、 FPGA等高端芯片领域展开投资，占承诺投资额的17%；在封装测试产业方面，大基金则重点支持长电科技、华天科技、通富微电等项目，占承诺投资额的10%；

相比之下，大基金在装备和材料环节的投资规模和力度要小很多，但仍然在推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备抓住产能扩张时间窗口，扩大应用领域。

▲国家大基金资金主要投向集成电路制造环节

资金：大基金二期募资规模2000亿左右，加强设备领域投资 。

▲二期大基金将加强设备领域投资

资金：大基金撬动地方基金，集成电路产业正迎来密集投资期 。IC产业属于资本开支较重的产业，“大投入，大收益；中投入，没收益，小投入，大亏损” ； 全球看，每年半导体资本开支接近600亿美元，而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在100 亿美元左右，只凭大基金的支持仍然投入有限； 根据我们的统计，除了规模近1400亿的大基金之外，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资，未来10年中国半导体产业新增投资规模有望达到10000亿元水平。

▲中国各省市开始密集投资布局半导体产业

市场：大陆建厂潮为半导体设备行业提供了巨大的市场空间 。根据SEMI发布的全球晶圆厂预测报告预估， 2017 -2020年的四年间，全球预计新建 62 条晶圆加工线，其中中国大陆将新建26座晶圆厂，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整体投资金额预计占全球新建晶圆厂的 42%，为全球之最。

市场：大陆半导体资本开支持续增长，拉动半导体设备发展 。当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。

三、半导体设备市场竞争格局与国产化进度

1、IC制造流程复杂，大多数设备被国外厂商垄断

晶圆制造（前道,Front-End） :

▲晶圆制造环节具体设备及主要厂商封装（后道,Back-End ）测试 :

▲封装测试环节具体设备及主要厂商

全球集成电路装备市场总体高度垄断 。特点：技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒。因此，集成电路装备市场高度垄断，细分市场一家独大；从分布看，全球前十大集成电路装备公司基本上被美国、日本、欧洲企业占据； 从比例看，全球前十大拿走行业80%的份额；应用材料（美国）、 ASML（荷兰）、 TEL东京电子、泛林（美国）、科磊（美国）位列前五，前五名拿走68%的份额；前30拿走92%的份额，前20拿走87%的份额。

▲全球IC装备市场高度垄断

全球IC制造细分设备市场也高度垄断 。从细分设备来看，每个具体设备基本上大部分份额被前三大企业占据，基本上都是80-90%的份额； 前三大厂商中，也基本都是一家独大，第一占据了40-50%的份额。

▲细分设备市场也高度垄断

我国集成电路装备市场高端占比偏小，且大部分为国外厂商 。2018年中国半导体设备市场规模达到131.1亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计， 2018 年国产半导体设备销售额预计为109亿元；预计2020年中国半导体设备总市场规模将超1000亿。

▲国内厂商规模普遍较小，且大部分在光伏、 LED领域占比较高

边际变化：在诸多工艺环节中，开始出现了一些国产厂商 。分地区看，形成三个产业集群：北京：北方华创、中电科集团、天津华海清科(CMP)；上海：上海微电子、上海中微半导体、上海盛美、上海睿励科学仪器；沈阳：沈阳拓荆、沈阳芯源；

▲主流65-28nm客户不定量的采购的12类设备清单

▲国内已有9项应用于14nm的装备开始进入生产线步入验证

75-80%的资本开支使用在设备投资里，设备投资中的70-80%在晶圆制造环节设备里 。光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备（ ALD/CVD 53%、 PVD 47%）占比最高，分别20-25%、 25%、 20-25%；扩散设备、抛光设备、离子注入设备各占设备投资的5%，量测设备占设备投资的5~10%。

▲晶圆生产线各类设备投资占比

2、 光刻设备：光刻机是生产线上最贵的机台， ASML全球领先

光刻工艺是最复杂的工艺，光刻机是最贵的机台 。主流微电子制造过程中， 光刻是最复杂、昂贵和关键的工艺，占总成本的1/3；目前的28nm工艺则需要20道以上光刻步骤，耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%。光刻工艺决定着整个IC工艺的特征尺寸，代表着工艺技术发展水平；

具体流程： 首先要在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶，随后让强光通过一块刻有电路图案的镂空掩模板照射在硅片上。被照射到的部分(如源区和漏区)光刻胶会发生变质，而构筑栅区的地方不会被照射到，所以光刻胶会仍旧粘连在上面。接下来就是用腐蚀性液体清洗硅片，变质的光刻胶被除去，露出下面的硅片，而栅区在光刻胶的保护下不会受到影响。

光刻机是生产线上最贵的机台，千万-亿美元/台。主要是贵在成像系统（由15～20个直径为200～300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于10nm）。一般来说一条产线需要几台光刻机，其折旧速度非常快，大约3～9万人民币/天，所以也称之为印钞机。

ASML占据70-80%市场份额，且领先地位无人撼动 。荷兰ASML占据超过70%的高端光刻机市场，且最新的产品EUV光刻机售价高达1亿美元，依旧供不应求。紧随其后的是Nikon和Canon。 光刻机研发成本巨大， Intel、台积电、三星都主动出资入股ASML支持研发，并有技术人员驻厂；格罗方德、联电及中芯国际等的光刻机主要也是来自ASML；

国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等。在这几家公司中，处于技术领先的是上海微电子，其已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机。由于技术难度巨大，短期内还是处于相对劣势的地位。

▲1970年起，光刻机价格每4.4年翻一倍

3、 刻蚀设备：机台国产化率已达15%

国产刻蚀机的机台市场份额已约15% 。工艺流程： 所谓刻蚀，狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀可分为干法刻蚀和湿法刻蚀。显而易见，它们的区别就在于湿法使用溶剂或溶液来进行刻蚀。

刻蚀设备分类： 在8寸晶圆时代，介质（40%）、多晶硅（50%）及金属刻蚀（10%）是刻蚀设备三大块；进入12寸后，随着铜互连的发展，介质刻蚀份额逐渐加大，目前已近50%；

中微半导体的16nm刻蚀机已实现商业化量产并在客户的产线上运行， 7-10nm刻蚀机设备以达到世界先进水平。截至2018年末，中微半导体累计已有1100多个反应台服务于国内外40余条先进芯片生产线。目前中微产品已经进入第三代10nm、 7nm工艺（台积电）， 5纳米等离子体刻蚀机已经台积电验证；除中微外，北方华创在硅刻蚀机方面也有突破。

4、 成膜设备：机台国产化率约10-15%

成膜设备分两大类， 机台市场份额约10-15% 。工艺流程： 在集成电路制备中，很多薄膜材料由淀积工艺形成。主要包括化学气相 (CVD)淀积和物理气相淀积 (PVD)两大类工艺； 一条投资70亿美元的芯片制造生产线，需用约5亿美金采购100多台PECVD设备； 从全球范围看， AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先；北方华创、中微公司等企业等小有突破：其中北方微电子的PVD可用于28nm的hard mask工艺，并且可以量产；中微两条线推进CVD，一方面中微应用于LED领域的MOCVD市占率已经全球领先 ，另一方面投资沈阳拓荆，完善产品线布局。

▲AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先

▲总体看， PVD是国产化进展较快的一类设备

5、 检测设备

半导体中的检测可分为前道量测和后道测试两大类 。其中前道检测更多偏向于外观性/物理性检测，主要使用光学检测设备、各类inspection设备；后道测试更多偏向于功能性/电性测试，主要使用ATE设备及探针台和分选机；从价值量占比看，前道量测设备也可称为工艺控制检测设备，是晶圆制造设备的一部分，占晶圆制造设备投资占比约10%；后道测试设备独立于晶圆制造设备，占全部半导体设备比例约8%。

▲可以简单把加工过程划分为前道晶圆制造与后道封装测试

▲量测设备和测试设备属于两个不同环节

前道晶圆量测(Wafer Metrology)主要在wafer制造环节。在芯片制造过程中，为了保证晶圆按照预定的设计要求被加工，必须进行大量的检测和量测，包括芯片线宽度的测量、各层厚度的测量、各层表面形貌测量，以及各个层的一些电子性能的测量；用到的设备：缺陷检测设备、晶圆形状测量设备、 掩膜板检测设备、 CD-SEM（微距量测扫描式电子显微镜）、显微镜等。

后道测试主要在封测环节，分为中测和终测 。后道中测（CP， circuit probe），主要在芯片封装前： 主要是测试整个晶圆片（wafer）上每个芯粒(die)的逻辑。简单来说， CP是把坏的Die挑出来并标记出来，后续只封装好的die。这样做可以减少封装和测试的成本，也可以更直接的知道Wafer的良率。用到的设备：测试机（IC Tester / ATE）、探针卡（Probe Card）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口等。

后道终测（FT， final test），主要在芯片封装后：测试每颗封装好的芯片（chip）的逻辑。简单来说， FT是把坏的封装好的chip挑出来，可以直接检验出封装环节的良率；用到的设备：测试机（IC Tester）、分拣机/分类机（Handler）等。

测试设备三大设备之ATE竞争格局：测试设备包括三大类：测试机、探针台、分选机，其中测试机市场空间占比过半；全球集成电路测试设备市场主要由美国泰瑞达和日本爱德万占据，两者总体合计市占率超过50%。细分来看，在测试机市场中， SOC测试机、存储器测试机的市场占比合计近90%，而爱德万+泰瑞达的市场份额超过80%；目前国内已经装配的测试系统主要偏重在低档数字测试系统、模拟及数模混合测试系统等，领先厂商包括长川科技、华峰测控、上海中艺等。本土厂商在中高档测试能力部分目前仍十分薄弱，尚无法与国外业者相抗衡（包括爱德万Advantest、泰瑞达Teradyne、 Verigy、居诺JUNO半导体等）。但目前国产中、高档测试系统已经研制成功，正进入小批量生产阶段。上市公司中，国产厂商长川科技正全面布局数模混合、模拟、数字信号测试机+探针台；精测电子已布局memory ATE和面板驱动IC ATE，期待后续产品出货。

测试设备三大设备之探针台竞争格局：探针测试台(Prober)是前后道工序之间用于对半导体器件芯片的电参数特性进行测试的关键设备，它可以将电参数特性不符合要求的芯片用打点器(INKER)做一明显标记， 便于在后道工序中及时将其剔除， 这样就有效地提高了半导体器件生产的成品率，大大降低器件的制造成本。在具体测试的时候，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的探针电测器对准，同时探针与芯片的每一个焊盘相接触。 电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果。 测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。

一般来说，探针台的单价在百万级别，远高于分选机。根据统计，探针台的市场份额约占总测试机+探针台+分选机的市场空间的15-20%左右。以东京电子(TEL)为代表的厂商雄霸全球探针测试设备市场，而国内厂商中，长川科技已有探针台产品布局。

智东西认为，国内集成电路设备的国内自给率仅有 5%左右，在全球市场仅占 1-2%份额，而且，产业链中上游核心领域芯片多数占有率基本为0%。半导体设备进口依赖长期看将严重阻碍中国半导体行业的自主发展，国内需求与国内供给的缺口昭示着巨大的国产化空间。集成电路领域对外依赖十分严重，现在，集成电路已经成为我国进口金额最大的产品种类，进出口的贸易逆差逐年扩大，逆差增速还在持续提升。但是，在资金、政策、市场环境三方面利好下，市场格局正在发生深刻的变化，希望在未来的5-10年内，半导体行业被“卡脖子”的局面不复存在。

---