TEM:材料的表面形貌,结晶性。配合EDX可以获得材料的元素组成
FTIR:主要用于测试高分子有机材料,确定不同高分子键的存在,确定材料的结构。如单键,双键等等
Raman:通过测定转动能及和振动能及,用来测定材料的结构。
CV:CV曲线可以测试得到很多信息,比如所需电沉积电压,电流,以及半导体行业可以得到直流偏压
EIS:EIS就是电化学交流阻抗谱测试可以得到电极电位,阻抗信息,从而模拟出系统内在串联电阻,并联电阻和电容相关信息
BET:主要是测试材料比表面积的,可以得到材料的比表面积信息。
XRD:主要是测试材料的物性,晶型的。高级的XRD还可以测试材料不同晶型的组分。
质谱:主要用于鉴定材料的化学成分,包括液相质谱,气象质谱
高分子的表征方法有哪些:1,力学性能表征:模量及拉伸强度;
2,热力学表征:DCS/DTA;
3,粘度测试及表征:流变;
4,结构表征:扫描电镜(SEM)及二维广角X射线衍射(2D-WAXD);
5,化学结构分析:质谱,气液色谱 。
GPC:测试高分子的分子量及分子量分布指数SEM/TEM/AFM:表征材料的表面形貌(注意原理不同)
FTIR:定性分析高分子含有的基团
NMR:定量分析聚合物的结构
UV-vis:可定量计算共聚物单体的个数
Dls:表征高分子溶液粒径
Lls:表征高分子溶液分子量
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