sem前处理脱水目的

sem前处理脱水目的：脱水至无水状态，为减缓其挥发速度，退回至85%脱水剂，取出，空气中自然干燥。

优点：脱水剂为低表面张力物质，挥发过程中减少了样品的收缩及损伤

缺点：常常使样品发生变形收缩

适用范围：铸型或体表比较坚硬的甲壳昆虫等含水量较少的样品

三星P2250/2243EWPLUSPWM 芯片型号为SEM2105

去保护的方法是：对地14脚,如果还不行的话,可以短路该芯片的1脚和4脚。

另附：高压板常见故障现象有：

a、暗屏；开机就是暗屏，按动 POWER 键时，指示灯有变化，说明驱动板还能工作；

b、亮一下就灭：开机时正常点亮，几秒钟就灭，灭的时候是暗屏，说明高压板保护了；

c、亮一段时间以后才灭：开始一切正常，几分钟或几十分钟以后暗屏；

d、关机白屏：开机都正常，关机以后还白屏；说明高压板关不断；

e、图像、背光反复亮灭闪动：一般是高压板电路有元器件击穿软击穿，导致电源板保护；

f、背光偏红 ：灯管老化或者高压板供电不足、输出电压偏低；

g、灯管半边亮半边暗：灯管老化、断线或者高压板供电不足、输出电压偏低.

sem2007去保护驱动回路。在不明情景的情况下，不去保护处理，完成维修。许多的故障是由驱动回路，驱动管，驱动变压器或者高压电路等过电流所致保护电路触发。此些情况下，直接去保护处理而故障因素不明的话，过电流出可能会将故障位点继续变得更强，更烈，部分过电流由于缺失保护，会引起燃烧等的，为此，仅个人不采用去保护的方式进行完成维修，去保护的目的应当是临时性的，为了检查到哪里问题，需要点亮电路而临时去保护，维修完后恢复。在确实非不得已，只能以这种手段进行维修的话，个人认为，去保护维修完后应至少连续通电试机数个小时以上，并随时观察与注意恒流板或升压板是否出现冒烟现象，局部背光是否变弱变暗等异样，没有，几乎可以确定是某些元件性能减弱或者反馈取样电路出了问题。

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