铜的晶型怎么测

测铜的晶型的方法是电子背散射衍射技术。目前，检测铜片晶面的方法主要为电子背散射衍射技术(electronbackscatterdiffraction，ebsd)，作为扫描式电子显微镜(sem)的附件。其原理是加速的电子打在样品上产生背散射电子，经过晶体表面结构衍射被探测器捕获，从而得到样品表面晶向结构。

助熔，降低烧成温度。从SEM图片中可以看出压电陶瓷材料的平均晶粒尺寸随着CuO掺入量的增加明显变大，这表明CuO有烧结助熔作用，能降低烧成温度，铜是一种金属元素，也是一种过渡元素，化学符号Cu。

晶粒度的基准评定倍率一般是100倍，这样可以直接对照图谱来看。但是不同大小的晶粒度是有不同倍率要求的，如果你的晶粒度超过9级，建议采用200倍评级，超过13级，建议采用500倍评级。如果低于3级建议采用50倍，或者25倍评级。一个主要目的就是，你所拍摄的视场内有足够的晶粒，让你尽兴评级，而且晶粒大小能够区分。如果你拍个照片，里面就3个晶粒，你说怎么评级；或者照片上的晶粒很小，都像一个个点，也是无法评级的。不同级别之间可以换算，标准上有换算公式。晶粒度的国家标注是GB/T6394-2002

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