想准确测定
厚度还是很麻烦的,关键就在于制样,关于
镀层或者薄膜厚度的测定有相关标准的,标准名称我不太记得了,改天给你发过来也行(如果需要),大概意思是说在要测的镀层外面再镀一层镍,
然后把材料固化在树脂中,再做截面,或者抛光,然后再测定,关键是不要破坏镀层.关于SiO2不导电的问题,喷金或者喷碳就可以解决.可以把材料切一小块儿,然后镶样吧(就像磨小试样的金相一样),磨好后再喷金,然后再用SEM观察玻璃涂层的均匀性以及厚度吧。楼上说的掰断的方法,看是能看,但看的都是
断口
的形貌吧,是否会影响观察玻璃涂层的厚度呢。
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