用SEM测超薄薄膜厚度，如何制样才能保证导电性足够好？

想准确测定厚度还是很麻烦的，关键就在于制样，关于镀层或者薄膜厚度的测定有相关标准的，标准名称我不太记得了，改天给你发过来也行（如果需要），大概意思是说在要测的镀层外面再镀一层镍，然后把材料固化在树脂中，再做截面，或者抛光，然后再测定，关键是不要破坏镀层.关于SiO2不导电的问题，喷金或者喷碳就可以解决.

如果你的不锈钢可以用手掰弯的话。你可以试试对样品掰弯处理，因为氧化铝模板是脆性的，所以在掰弯的时候肯定有地方裂开，裂开往上翘的角度大的在平面SEM中就可以侧向看到断面，我用过这个方法，还算是比较有效的方法

一是“硬度法”，目前广泛应用的是一种“Barcol硬度计”，利用这种硬度计来测试固化树脂样品或制品的硬度。Barcol硬度是一个相对的比较指标，所谓Barcol硬度的数值，它是以硬度计上金属针插入固化树脂表面的深度为标志的，以金属针相同的金属材料作基准。从实验数据分析来看，树脂凝胶后经室温7天，硬度已趋于稳定，可以认为树脂固化已经完全，对特定应用能提供合适物理性能和化学性能。

二是“回弹法”，把小钢球从一定高度落向被测固化树脂表面，由于固化程度(交联程度)不同，树脂的刚性是不同的，所以回弹高度亦不同，回弹高度可表征固化程度。上述2种方法可统称为物理法，也称力学方法、机械方法。

三是“电学方法”，也属物理法，但完全不同。用电学方法测定树脂的固化程度。具体首先是介质损耗角正切值(tgδ)法，用这个方法可以观察到树脂固化的全过程，树脂在半小时以前tgδ呈现出极大值，这是凝胶的特征。是由于2种因素对tgδ的影响所致：一种是结构因素，由于树脂发生交联使tgδ减小；另一种是温度因素，凝胶时放热使tgδ上升。由于凝胶效应使温度上升对tgδ的影响，大于凝胶时微弱交联引起的影响、故出现峰值。凝胶以后随着固化程度(交联反应程度)的增加，tgδ减小至10天左右趋于稳定，表明树脂固化已经完全。用tgδ法测定树脂固化程度时，试样要求比较严格，所以该法宜用于实验室研究，不宜用于生产控制。电学方法的第2种方法是电阻法，这个方法可测定树脂固化的全过程，因介质的电阻与介质的漏电电流和极化电流有关，而极化电流与介质损耗一样，可以间接反映树脂固化程度。固化越完全、偶极运动能力越小，电阻值逐渐增大。由有关实验图可见，在经过200小时左右，电阻趋于稳定，表明固化已完全。能标准高，且必须经过德国船级社GL论证。两道“门槛”对国内树脂和纤维企业提出了极为严格的要求。

四是“玻璃钢传统”。国内玻璃钢复合材料技术水平的提高，特别是装备技术。江、浙、冀、鲁等省的SMC、缠绕、拉挤、人造石、模塑等设备不仅满足国内需求，还大量出口。装备技术的提升拉动了UPR的性能、品质的提高和中、高档树脂需求上升。

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