请问HDI PCB中的芯片是一定要用激光盲孔连接吗？为什么不能直接和机械通孔相连？

HDI可以称为高密度集成线路板，HDI和通孔板的组要区别就是是否有盲孔

盲孔：就是镭射打出来的孔，一般连接pcb两层，有少部分连接多层，孔径大小一般3mil-4.5mil（0.076mm-0.114mm），也有些pcb要求有他孔径，现在镭射机一般使用三菱和日立，三菱五代机一小时能打盲孔10万以上。

埋孔、通孔：都是用钻孔机台打出来的孔，埋孔就是次外层的通孔，通孔一般连接pcb多层，目前一般最小孔径0.2mm，一般钻孔机一小时能打1万孔左右。

1、HDI要经过多次压合，理论上可以用钻孔替代盲孔，但是钻孔孔径较大且效率较低，无法满足HDI高密度线路。

2、另外有要求连接上下两层时，用钻孔不合适，目前HDI板厚度普遍在1mm左右，最薄的只有零点几毫米，常用PP介厚只有0.6mil（0.015mm），用钻孔不但会增加工艺难度，而且增加报废率与加工时间

所以通孔替代盲孔不现实

在非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。

在PCB设计中，虽然焊盘、过孔的尺寸已逐渐减小，但如果板层厚度不按比例下降，将会导致通孔的纵横比增大，通孔的纵横比增大会降低可靠性。随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟，应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能，若这些非穿导孔的孔直径为0.3mm，所带来的寄生参数是原先常规孔的 1/10左右，提高了PCB的可靠性。

由于采用非穿导孔技术，使得PCB上大的过孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间。剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI性能。同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。采用非穿导孔，可以更方便地进行器件引脚扇出，使得高密度引脚器件（如 BGA 封装器件）很容易布线，缩短连线长度，满足高速电路时序要求。

盲孔、埋孔和通孔的作用是一样的，都是起到导通左右，只不过盲孔分布的是部分层，埋孔是分布在中间层，通孔则是分布在所有层，盲孔一般都是有LASER镭射（激光）钻孔机打出来的，而埋孔、通孔一般是使用机械钻孔打出来的。一般手机板设计盲孔、埋孔的较多，且主要是6层、8层板的比较多，针对（HDI）高密度产品而言；其他的产品一般很少会设计盲孔，高多层板一般不会设计盲孔。

---