电镜测量过程包括:制样→放样→确认位置→拍照、测试等。
1、对于简单样品,可能不需要特别制样,直接取样放样(要抽真空)就可以,该过程可能需要几分钟到十几分钟;对于负责样品,可能需要断开、抛光腐蚀或者其他处理,时间就不能确定了,有的可能要半天,抽真空放样可能半个小时;
2、如果单纯拍几张照片,没有特别要求,几分钟就可以确认位置和拍完照片,如果在样品上找某些特定的特征拍照时间就可能长很多(这也与拍照人的操作熟练程度有关),如果还要测能谱或者其他的内容,时间可能会更延长。
如果楼主不能判断自己样品符合以上哪些内容,不能确认时间,可以详细说下你的样品和测试内容,才能准确知道测试时间
可以把材料切一小块儿,然后镶样吧(就像磨小试样的金相一样),磨好后再喷金,然后再用SEM观察玻璃涂层的均匀性以及厚度吧。楼上说的掰断的方法,看是能看,但看的都是断口
的形貌吧,是否会影响观察玻璃涂层的厚度呢。
SEM描电镜主要应用于微观形貌、颗粒尺寸、微区组成、元素分布、元素价态和化学键、晶体结构、相组成、结构缺陷、晶界结构和组成等。SEM一般通过搭配能谱仪EDS使用,可利用EDS进行元素成分定性、定量分析。用来观测芯片内部层次和测量各层厚度、观测并拍摄局部异常照片和测量异常尺寸、测量芯片关键尺寸线宽和孔径、定性和定量分析异常污 染物的化学元素组成。欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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