能谱扫描成分的深度是多少？

1、手持金属探测器一般是1—40CM左右。（看型号，看品牌，不同地下金属探测不同）

2、探盘式地下金属探测器一般是1—15M左右。（看型号，看品牌，不同地下金属探测不同）

3、远程地下金属探测器是1—50M深。（看型号，看品牌，不同地下金属探测不同）

4、有些商家给的地下金属探测器的参数都是夸大的了。基本都是只能达到三分之二。具体还得看型号了和品牌。

地下金属探测器采用声音报警及仪表显示，探测深度跟被探金属的面积、形状、重量都有很大的关系，一般来说，面积越大，数量越多，相应的探测深度也越大；反之，面积越小，数量越少，相应的深度就越小。

地下金属探测器原理：

金属埋在地下，透过厚厚的土层去探测，必然受到地质结构的影响。地层中含有各种各样的矿物质，他们也会使金属探测产生信号，这些矿物的信号会掩盖掉金属的信号而造成假象。

用过旧时金属探测器的人都有这种体会，随着探头靠近土堆、石块、砖头都会发出报警声，这种现象称为“矿化反应”。

由于这个原因，旧式金属探测器只能探测到浅土中的金属，对深埋地下的金属目标无能为力。地下金属探测器装有先进的地平衡系统，能排除“矿化反应”的干扰，大大提高了仪器的探测深度跟效果。

因为有些扫描机器在EDX模式下，不会支持单独的图像采集，但是你在打完能谱以后，能谱会自动将你打能谱的图片，和你的能谱数据保存在一起，所以你也不需要单独采集这个图像。

另外，不知道你是企业还是科研论文用的。我们一般的做法是在SEM图像的模式下采集图片A，因为这个模式下图像最清晰，然后就选取这个图片的位置不动，调整工作距离和工作电压来进行EDX的采集，由于电压和距离的调整，此时图片B的质量很差，但是工作参数很适合打EDX，这是收集EDX数据，然后你在论文或者结果展示的时候用你在图像模式下采集的图像A来作为图像，然后一起附上EDX的数据，这样处理时最佳的

SEM：材料的表面形貌，形貌特征。配合EDX可以获得材料的元素组成信息

TEM：材料的表面形貌，结晶性。配合EDX可以获得材料的元素组成

FTIR：主要用于测试高分子有机材料，确定不同高分子键的存在，确定材料的结构。如单键，双键等等

Raman：通过测定转动能及和振动能及，用来测定材料的结构。

CV：CV曲线可以测试得到很多信息，比如所需电沉积电压，电流，以及半导体行业可以得到直流偏压

EIS：EIS就是电化学交流阻抗谱测试可以得到电极电位，阻抗信息，从而模拟出系统内在串联电阻，并联电阻和电容相关信息

BET：主要是测试材料比表面积的，可以得到材料的比表面积信息。

XRD：主要是测试材料的物性，晶型的。高级的XRD还可以测试材料不同晶型的组分。

质谱：主要用于鉴定材料的化学成分，包括液相质谱，气象质谱

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