虽然不同型号标识会略有不同,但通过意思还能判断的:
Power--电镜主机的电源开关
Air-- 基本是指泄真空,往真空室放气,这样才可以打开样品仓,或者电子枪室等。
扫描电镜是高真空系统,一般是由两级或者三级真空泵串联组成,通过真空阀门和真空测量器件共同进行自动逻辑控制。
START UP -- 开始抽真空 :第一次开机,更换样品后都需要重新抽真空,现在一般都是在软件中控制。软件中本身有指示灯,过去都在主机上用LED灯显示。只要保持抽真空状态,这个等一直亮。按AIR按钮后,真空泵停止运转,这个灯会灭。
SHUT DON-- 关机,不泄漏真空,但真空泵停止运转,可以关闭总电源,保持电镜真空腔体处于真空状态。
R.P,Ratary Pump 缩写,是前级泵,叫做旋片式机械真空泵,最高这空度0.1Pa,一般需要将真空室从大气压抽到10pa 以下。一般扫描电镜抽真空时间设计在3分钟以内。
M.P ,Molecular Pump缩写,是二级泵,叫做分子泵,必须在气体的分子流下工作,启动真空度在10pa 以下。
也不知道你接触的设备是哪个年代的,当前新设备基本都不用真空表,直接是数字显示实际真空度。
总之都是一个意思,估计你的设备比较老。
真空表0-10之间,0代表大气,10代表高真空,高压电源允许打开的真空度(高压电源是有真空保护装置的,真空达不到,好的电镜都会自动锁住高压电源开关,万一真空泄露,也会自动关闭高压电源)。
刚开机的时候,是因为真空室内的腔体处于一定真空状态,不是从大气开始抽的,表指示的是初始真空度,如果打开样品室,更换样品后再重新抽真空,就是从0开始了。
SEM全称是扫描电子显微镜。一般常用微观形貌观测模式。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的,电流密度是由各电镀工艺决定的。那么,知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢?首先要了解电化当量的概念,所谓电化当量,就是单位电流和单位时间内能够镀出的金属的质量(重量),电镀常用的电化当量单位是克/安培小时,不同的金属有不同的电化当量,可以查相关资料得到,也可以自己计算出来,计算方法是金属的克当量(就是金属的原子量除以它的价数)除以26.8。
比如,镍的原子量是58.69,价数是2,它的克当量就是58.69/2=29.35,它的电化当量就是29.35/26.8=1.095(克/安培小时)。怎样由电化当量计算镀层厚度呢?举个例子,比如镀镍,已知电化当量是1.095克/安培小时,假定给的电流密度是3A/平方分米,那么1平方分米面积,镀1小时,就是3安培小时,就会镀出1.095乘以3,等于3.225克镍,这么多的镍分布在1平方分米的面积上,镍的密度(比重)是8.9,不难算出镀层厚度是3.6丝,考虑到电流效率不是100%,镀镍电流效率一般为95%,修正后镀层厚度就是3.6乘以0.95=3.4丝。
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