跪求PCB行业中SEM+EDS测试方法，非常感谢！！

PCB失效原因越来越多，在以前看起来难以发现的问题，现在可以用扫描电子显微镜与能谱(SEM&EDS)分析出来。本文介绍了在PCB生产过程中利用SEM&EDS发现的三个较为经典的案例，介绍了该技术在实际解决问题过程中的关键作用

：（SEM-EDS）在PCB失效分析中的应用

可以测。

可以测成分的，牛津仪器纳米分析部推出了可以在SEM里测量薄膜成分和厚度软件系统ThinFilmID。 ThinFilmID是利用EDS测量薄膜结构的成分和厚度。 这项技术是唯一基于SEM和EDS薄膜分析系统。

SEM的工作原理与使用方法 ：

SEM的工作原理 扫描电镜（SEM）是对样品表面形态进行测试的一种大型仪器。

当具有一定能量的入射电子束轰击样品表面时，电子与元素的原子核及外层电子发生单次或多次弹性与非弹性碰撞，一些电子被反射出样品表面，而其余的电子则渗入样品中，逐渐失去其动能，最后停止运动，并被样品吸收。

在此过程中有99%以上的入射电子能量转变成样品热能，而其余约1%的入射电子能量从样品中激发出各种信号。

可以把材料切一小块儿，然后镶样吧（就像磨小试样的金相一样），磨好后再喷金，然后再用SEM观察玻璃涂层的均匀性以及厚度吧。楼上说的掰断的方法，看是能看，但看的都是

断口

的形貌吧，是否会影响观察玻璃涂层的厚度呢。

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