对于块状材料,如果观察断口形貌,则要把样品打断,将断口在丙酮中超声处理,去除碎渣,再喷碳或金。
对于抛光样品,需要将抛光面腐蚀。腐蚀剂根据不同材料选择。
想准确测定厚度还是很麻烦的,关键就在于制样,关于镀层或者薄膜厚度的测定有相关标准的,标准名称我不太记得了,改天给你发过来也行(如果需要),大概意思是说在要测的镀层外面再镀一层镍,然后把材料固化在树脂中,再做截面,或者抛光,然后再测定,关键是不要破坏镀层.关于SiO2不导电的问题,喷金或者喷碳就可以解决.欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
对于块状材料,如果观察断口形貌,则要把样品打断,将断口在丙酮中超声处理,去除碎渣,再喷碳或金。
对于抛光样品,需要将抛光面腐蚀。腐蚀剂根据不同材料选择。
想准确测定厚度还是很麻烦的,关键就在于制样,关于镀层或者薄膜厚度的测定有相关标准的,标准名称我不太记得了,改天给你发过来也行(如果需要),大概意思是说在要测的镀层外面再镀一层镍,然后把材料固化在树脂中,再做截面,或者抛光,然后再测定,关键是不要破坏镀层.关于SiO2不导电的问题,喷金或者喷碳就可以解决.欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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