可以测成分的,牛津仪器纳米分析部推出了可以在SEM里测量薄膜成分和厚度软件系统ThinFilmID。 ThinFilmID是利用EDS测量薄膜结构的成分和厚度。 这项技术是唯一基于SEM和EDS薄膜分析系统。
SEM的工作原理与使用方法 :
SEM的工作原理 扫描电镜(SEM)是对样品表面形态进行测试的一种大型仪器。
当具有一定能量的入射电子束轰击样品表面时,电子与元素的原子核及外层电子发生单次或多次弹性与非弹性碰撞,一些电子被反射出样品表面,而其余的电子则渗入样品中,逐渐失去其动能,最后停止运动,并被样品吸收。
在此过程中有99%以上的入射电子能量转变成样品热能,而其余约1%的入射电子能量从样品中激发出各种信号。
测什么百度一下吧,应该都有详细的测试原理及项目。区别应该是 SEM和TEM和AFM,越来越高级,放大倍数越来越高。XRD和红外光谱这两个是没什么关系的,xrd是测试晶体结构的,可以测试晶体结构的,对于可以看出你的材料是什么。红外是靠红外吸收峰的位置与强度反映了分子结构上的特点,可以用来鉴别未知液态水的红外光谱物的结构组成或确定其化学基团;而吸收谱带的吸收强度与化学基团的含量有关,可用于进行定量分析和纯度鉴定。l红外主要用于有机化合物的结构鉴定在有机化学、生物化学、药物学、环境科学等许多领域。
SEM:材料的表面形貌,形貌特征。配合EDX可以获得材料的元素组成信息TEM:材料的表面形貌,结晶性。配合EDX可以获得材料的元素组成
FTIR:主要用于测试高分子有机材料,确定不同高分子键的存在,确定材料的结构。如单键,双键等等
Raman:通过测定转动能及和振动能及,用来测定材料的结构。
CV:CV曲线可以测试得到很多信息,比如所需电沉积电压,电流,以及半导体行业可以得到直流偏压
EIS:EIS就是电化学交流阻抗谱测试可以得到电极电位,阻抗信息,从而模拟出系统内在串联电阻,并联电阻和电容相关信息
BET:主要是测试材料比表面积的,可以得到材料的比表面积信息。
XRD:主要是测试材料的物性,晶型的。高级的XRD还可以测试材料不同晶型的组分。
质谱:主要用于鉴定材料的化学成分,包括液相质谱,气象质谱
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