osp膜厚厚度标准

正常值小于0.95mm。

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

1996年以来，科美在半导体，平板显示器，电子物质，生命科学和化学分析上，研发和提供了独特的，先进的解决方案。科美，作为测量和分析技术市场上的领头和动力，以它突出的表现得到了世界范围的认可。

技术参数：

波长范围 420nm ~ 640nm

厚度测量范围 350 ~ 3

zei小光斑尺寸 1.35, 0.135

目标面积 864X648 / 86.4X64.8

物镜转动架 5X(spot size 20), 50X(spot size 0.2)

测量层 1

固定样台面积 270mm(L) X 240mm(D)

Z轴再现性 ± 1

自动Z装置 Z direction Head Movement

Travel range: 50mm

Max. velocity: 50mm/s

特征

Non-destructive OSP thickness measurement

No sample preparation for fast and easy operation

Available to detect OSP coating on Cu with rough surface conditions

Auto-focusing function

3D contours results

主要特点：

ST4080-OSP（有机可焊性保护膜）专用于测量PCB/PW板的铜铂表面的OSP厚度。作为使用分光反射法的非破坏性光学测量仪，它可提供平均厚度和详细的3D平面轮廓资料，使得实时检测无需任何的样品制备。

由于ST4080-OSP具有测量很小面积与自动聚焦功能，适用于PCB基板表面的实模式。ST4080-OSP基于科美公司的厚度测量技术，而它在半导体，平板显示与其他电子材料行业方面的可靠性得到了证实。

为什么要选择 ST4080-OSP?

ST4080-OSP使用反射测量法提供PCB/PWB表面OSP涂层厚度的非接触和非破坏性实时测量。

ST4080-OSP 无需样品制备，可确保快速和简便操作。

ST4080-OSP测量的光斑尺寸可减小到0.135，这使得它可测量表面粗糙的铜的OSP涂层厚度.

ST4080-OSP 与紫外可见分光计，受迫离子束方法，时序电化学还原分析还有其他的测量方法相比较，它基于更可靠的测量技术。

ST4080-OSP 可获取420nm~640nm范围内的多波长光谱。

ST4080-OSP可提供各点和它们的平均厚度的详细数据，这样可帮助人们更好地控制OSP质量。

ST4080-OSP 通过3D表面形态学将测量程序zei优化。

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。

扩展资料：

1、OSP应用指南

锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA 等进行清洗，会损害OSP 层。透明和非金属的OSP 层厚度也不容易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估。

OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离，在无铅技术中，含Sn 量高的焊点中的SnCu 增长很快，影响焊点的可靠性。

2、OSP缺点

OSP 也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤）。

必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。

参考资料来源：百度百科-OSP

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