SEM的全称、常用的模式、常用的镀金电流大小及时间?

SEM全称是扫描电子显微镜。

一般常用微观形貌观测模式。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的，电流密度是由各电镀工艺决定的。那么，知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢？首先要了解电化当量的概念，所谓电化当量，就是单位电流和单位时间内能够镀出的金属的质量（重量），电镀常用的电化当量单位是克/安培小时，不同的金属有不同的电化当量，可以查相关资料得到，也可以自己计算出来，计算方法是金属的克当量（就是金属的原子量除以它的价数）除以26.8。

比如，镍的原子量是58.69，价数是2，它的克当量就是58.69/2=29.35，它的电化当量就是29.35/26.8=1.095（克/安培小时）。怎样由电化当量计算镀层厚度呢？举个例子，比如镀镍，已知电化当量是1.095克/安培小时，假定给的电流密度是3A/平方分米，那么1平方分米面积，镀1小时，就是3安培小时，就会镀出1.095乘以3，等于3.225克镍，这么多的镍分布在1平方分米的面积上，镍的密度（比重）是8.9，不难算出镀层厚度是3.6丝，考虑到电流效率不是100%，镀镍电流效率一般为95%，修正后镀层厚度就是3.6乘以0.95=3.4丝。

1、除油：清洁另加表面，除去注塑件表面的油脂灰尘，汗泽等物质，这些物质将直接影响后面工序处理效果，以及零件表面的电镀外观

2、粗化：利用粗化液的强酸性溶解ABS塑料种的B（丁二烯）成分，使零件表面形成微观粗糙的"燕尾状"小孔增加了电镀面与零件的接触面积，并且在零件表面一些-OH,-SOH>C=0=等极性亲水基团，使零件表面具有亲水性。

3、中和：利用溶液的还原性，将零件表面藏留的络酸还原祛除，将这些藏留络酸对后面的工序均产生不利影响必须中和干净。

如果络酸藏留在零件表面被带入后面工序中，将会使零件发生局部镀不上（露塑）的不良情况。

4、催化：溶液中的催化物质一胶体钯（PD）被均匀吸附在零件后面燕尾状的小孔中，为后面化学镍反应的发生提供了催化中心

5、解胶：零件表面在催化液中所吸附的胶体钯并不具有催化活性因为其周围被二价锡离子所包裹着，需要通过解胶工序溶解钯周围的二价锡使其裸露并真正具有催化活性

6、化学镍：对于化学镍的机理，目前尚无统一的认识，按照“原子氢态学说”来解释，在有催化剂存在的情况下发生

7、预镀镍：化学镍层比较薄（0.2um）导电性能不佳，在化学镍表面增加一层预镀镍可增加零件的导电性能

8、光亮铜：铜具有良好的延展性，柔韧性，较其他镀层的热膨胀系数更近于塑料，在零件表面堵上一层约15-25UM平滑而柔韧的铜层，有利于增加零件与整个镀层的结合力，在零件受外界环境温度变化或冲击时能够起到一个缓冲作用，减小零件受损程度。

9、半光亮镍：零件外观呈现半光亮装所以称为半光亮镍，该镀层具有良好的延展性及整平性，半光亮镍层基本上不好硫（<0.005%）,电位较光亮镍镀层亮，零件在铜层上继续镀上一层半光镍和光亮镍组合，使用零件同时具有良好的机械性能和耐腐蚀性能

10、珍珠镍：外观具有珍珠光亮效果使零件看起来优雅、色泽柔和

11、镍封（微孔镍）：在光亮镍溶液的基础上在电镀溶液中添加一些不良导电的细微小颗粒（一般直径约0.5um）左右，在电镀过程中镍不断在零件上沉积，同时在这些微粒也被带入了镀层，这些微粒由于不导电在微粒上是镀不上其他镀层的。

因此镀玩络层以后再零件上形成了贯穿至镍层的不连续的小孔（俗称微孔），在零件遭受腐蚀的时候，正是这些微孔的存在增大了镍层的暴露面积，很好的分散了腐蚀电流，使单位面积表面上的腐蚀电流打我降低，腐蚀速度也因此而降低，从而避免了集中纵深的强烈腐蚀，起到了非常好的耐腐蚀性效果

12、光亮络：镀层呈耀眼的银白色使零件达到最佳的装饰效果

13、下挂：将零件从挂具上摘下，进行检验、包装。

扩展资料：

电镀工艺利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。

镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

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