跪求PCB行业中SEM+EDS测试方法，非常感谢！！

PCB失效原因越来越多，在以前看起来难以发现的问题，现在可以用扫描电子显微镜与能谱(SEM&EDS)分析出来。本文介绍了在PCB生产过程中利用SEM&EDS发现的三个较为经典的案例，介绍了该技术在实际解决问题过程中的关键作用

：（SEM-EDS）在PCB失效分析中的应用

sem 在PCB 行业里的讲法很多种, 举三个例子:

pcb 设计：sem = surface electro minor.

设备上： sem = surface electro mounting

功能性：sem = semiconductor

1，铜箔通过的电流大于铜箔的安全载流量铜箔就会发热而与基板脱胶分离。分离后就不能通过基板散热，进而象保险丝溶断那样断开了。这样铜箔下面的基板会延线条走向出现黑色的炭化现象。甚至会出现孔洞。

2，线条间的距离小，电压高会拉弧闪络，铜箔断处会连有小铜球，板子大范围熏黑。

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