用SEM测超薄薄膜厚度，如何制样才能保证导电性足够好？

想准确测定厚度还是很麻烦的，关键就在于制样，关于镀层或者薄膜厚度的测定有相关标准的，标准名称我不太记得了，改天给你发过来也行（如果需要），大概意思是说在要测的镀层外面再镀一层镍，然后把材料固化在树脂中，再做截面，或者抛光，然后再测定，关键是不要破坏镀层.关于SiO2不导电的问题，喷金或者喷碳就可以解决.

钢基底上镀的金属膜的厚度可以用台阶仪测量，也可以用SEM截面照片测量，硬度可以用维氏显微硬度计和纳米压入仪测量，结合力可以用划痕仪测量，摩擦系数用摩擦磨损试验机测试。

玻璃上镀的Cr膜的厚度也可以用台阶仪或SEM截面照片测量，硬度只能用纳米压入仪测量，结合力和摩擦系数最好用纳米压入仪设备带的附件（微划痕仪与微磨损仪）测量。

什么膜层？

如果是金属表面镀层，如镀锌层、镀铜层等，可以磨制垂直截面金相试样，然后直接在光镜或扫描电镜下测量；

如果钢板上涂覆的油漆等非金属层，制样稍微麻烦点。我们目前采用的办法是，取样块在液氮下冷冻，然后冲击断开，这样可以保持非金属层不会发生变形，从而保持原始形貌和厚度。做好的试样如果要求高的话，可以喷金、喷碳处理。如果是场发射扫描电镜，也可以采用低电压直接观察测量。

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