助焊剂表面绝缘电阻怎么测

SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。表面绝缘阻抗（SURFACE INSULATION  RESISTANCE）可以定义为两个电路导体之间的电阻。方块电阻, 体电导率,和电解污染泄漏 极化污染都可以成为影响表面绝缘电阻变化的因素，我们也可以将表面电阻理解成为整个电路阻止引脚或者引脚表面短路的能力。

常见的测试夹具：

有机材料成分剖析

剖析在材料科学特别是商品生产领域中已广泛使用。国内外许多企业的开发研究系统中都利用剖析技术注视和跟踪本行业的最新研究成果与发展动态。各个企业要谋求生产和发展，一是要使产品质量稳步上升，二是要使产品品种不断更新换代，以适应市场竞争的需求，而发展新品种和新材料的多、快、好、省的途径就是剖析工作先行。

高分子材料剖析塑料：聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）、聚苯乙烯（PS）、聚氨酯（PU）、聚酰胺（PA）、聚甲醛（POM）、聚苯硫醚（PPS）、聚碳酸酯（PC）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等。

橡胶：氯丁橡胶（CR）、天然橡胶（NR）、丁苯橡胶（SBR）、丁基橡胶（IIR）、丁腈橡胶（NBR）、乙丙橡胶（EPM）等。

纤维：棉、麻、毛天然纤维，黏胶纤维、一算纤维等合成纤维。

涂料剖析

油脂漆、天然树脂漆、酚醛漆、沥青漆、醇酸漆、氨基漆、硝基漆、过氧乙烯漆、环氧漆等。

有机溶剂剖析

油漆稀释剂，脱漆剂，电子电器行业使用的清洗剂和溶剂等。

新型化学品、助剂、添加剂等剖析

其他材料剖析

助焊剂，抛光剂，表面活性剂，纺织助剂等

常用测试方法与仪器

傅立叶变换红外光谱仪（FTIR）

裂解/气相色谱/质谱联用仪（PY-GC-MS）

高效液相色谱仪(HPLC

热重分析仪(TGA)

扫描电子显微镜/X射线能谱仪(SEM/EDS)

紫外分光光度计(UV-Vis)

有机材料中组分或元素分析 有机材料主成份定性分析 通过材料主成分分析，鉴定材质类别，检验鉴别假冒或虚报商品名称，提高企业产品质量。 高分子材料中无机填料测试 测试高分子材料中无机氧化物，无机颜料及填料（如炭黑，二氧化硅，氧化镁，氧化钙、氧化锌、二氧化钛、玻璃纤维等）和无机盐（碳酸钙，硅酸盐等）。 有机材料的元素测试 测试有机材料中的硅、镁、铝、钙、铅，镉、砷等元素，或根据您的要求测试有机液体或其他材料中的元素含量。 天然乳胶测试 医疗设备中天然乳胶测试：如医用手套、口腔和鼻腔气管、静脉导管、口罩、血压袖套等；

消费类产品中天然乳胶测试：橡皮擦、橡胶带、奶嘴、洗涤手套、手柄和垫子等； 石棉测试 石棉被分类为致癌物质。因此很多国家都制定了相关法规或管理办法限制石棉的使用。对不同材料中石棉的测试。

常用测试方法与仪器

傅立叶变换红外光谱仪（FTIR）

热重分析仪(TGA)

电感耦合等离子体原子发射光谱仪（ICP-OES）

扫描电子显微镜/X射线能谱仪(SEM/EDS)

紫外分光光度计(UV-Vis) 金属分析

金属分析主要为企业提供金属材料准确的元素信息或牌号鉴定，确保产品原材料符合成分要求，协助企业进行材料质量控制，减少产品质量问题。 黑色金属牌号鉴定与元素分析 各类铁基合金材料（不锈钢、结构钢、碳素钢、合金钢、铸铁等）。 有色金属 铜合金、铝合金、锡合金、镁合金、镍合金、锌合金等。

常用测试方法与仪器

电感耦合等离子体原子发射光谱仪（ICP-OES）

火花直读光谱仪

原子吸收光谱

红外碳/硫分析仪

电位电解仪

滴定法

重量法

无机材料元素分析 镀层分析供金：属镀层及塑胶材料镀层分析。 粉末中元素分析：酸锂、三氧化二锑，四氧化三铅等 焊接钎料元素分析：银基钎料、铜基纤料等 锡膏元素分析 常用测试方法与仪器

电感耦合等离子体原子发射光谱仪（ICP-OES）

火花直读光谱仪

原子吸收光谱

红外碳/硫分析仪

电位电解仪

滴定法

重量法

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.

(1)助焊剂成分

近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高

免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同

有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇丙酮、甲苯异丁基甲酮醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污

天然树脂及其衍生物或合成树脂

表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用

有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一

防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布

成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.

(2)常用助焊剂的作用

1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。

2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。

3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。

4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。

5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。

6)合适的助焊剂还能使焊点美观。

(3)常用助焊剂应具备的条件

1)熔点应低于焊料。

2)表面的张力、黏度、密度要小于焊料。

3)不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。

4)焊剂残渣容易去除。

5)不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。

(4)常用助焊剂的分类

助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。

树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。

由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。

电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。

(5)如何选择合适的助焊剂

对于使用厂商来说,,因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的.如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发,可以简单的从比重上测量,如果比重增大很多,就可以断定溶剂有所挥发.

选择助焊剂时,有以下几点建议给使用厂商:

一,闻气味,初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛,异丙醇味道比较重一些,乙醇就有醇香味,虽然说供应商也可能用混合溶剂,但要求供应商提供成份报告,一般他们还是会提供的但是,异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍,如果和供应商压价的历害,可能这里面的东西就不好说了

二,确定样品,这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法,在确认样品时,应要求供应商提供相关参数报告,并与样品对照,如样品确认OK,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查比重,酸度值等

三,目前助焊剂市场是良莠不齐,选择时对供应商的资质应该进行确切了解,如有必要可以去厂商去看厂,如果是不正规的焊剂厂商,是很怕这一套的

(6)助焊剂原料

丁二酸（Succinic acid ） 别 名:琥珀酸 分子式：C4H6O4 分子量：118.09

性 状：无色结晶体，熔点185oC，沸点235oC(分解为酸酐)，比重1.572；溶于甲、乙醇、异丙醇、醚、酮类，不溶于苯、四氯化碳。

应 用：丁二酸主要用在电子化学品、助焊剂、锡膏上用作助焊酸，有良好的助焊、酸化活性作用，配合己二酸及一定的表面活性剂和一些助剂即可提高助焊能力和配制可焊性好的，优质的松香型、环保型助焊剂。丁二酸在化学工业中用于生产染料、醇酸树脂、玻璃纤维增强塑料、离子交互树脂及农药等；在医药工业中用于合成镇静剂、避孕药及治癌物等，此外，还可用于分析试剂、食品铁质强化剂、调味剂以及配制电镀药水和PCB线路板药水