(一) 变形：产品烧成变形是陶瓷行业最常见、最严重的缺陷，如口径歪扭不圆，几何形状有不规则的改变等。主要原因是装窑方法不当。如匣钵柱行不正，匣钵底或垫片不平，使窑车运行发生震动，影响到产品的变形。另外，产品在烧成中坯体预热与升温快时，温差大易发生变形。烧成温度过高或保温时间太长也会造成大量的变形缺陷。使用的匣钵高温强度差、或涂料抹不平时也会造成烧成品的变形。
(二) 开裂：开裂指制品上有大小不同的裂纹。其原因是坯体入窑水分太高(大于2%以上)，预热升温和冷却太快，导致制品内外收缩不匀。有的是坯体在装钵前已受到碰撞有内伤。坯体厚薄不匀，配件(如壶把、咀等)重量过大或粘结不良也会造成制品开裂。防止的办法是：(1)入窑坯体水分小于2%，车速适当减少冷却量。(2)装窑时套装操作谨慎，垫片与坯体配方一致。配件大小、重量与粘接位置恰当。有的在粘接泥浆中加入10-15%的釉料，可以使咀、把与主体牢固熔接一体，如此可克服开裂缺陷。
(三) 起泡：烧制品起泡有坯泡与釉泡两种。坯泡分为氧化泡与还原泡两种。氧化泡指坯泡外面覆盖釉层，断面呈灰黑色，多形成于窑内低温部位。主要是瓷胎与釉料中的分解物未能充分氧化，烧失物未完全排除所致。予热升温快，氧化分解阶段时间短、氧化结束时窑内温度过低，上下温度差过大。在坯釉料中，碳酸盐。硫酸盐及有机杂质含量较多等都是造成产品起泡的主因。此外时装车密度不当、入窑水份高等原因亦须注意。
还原泡又称过火泡，断而发黄，多发生于高温近喷火口处的制品。主要由于坯体内硫酸盐与高价铁还原不足，强还原气氛不足及烧成温度过高造成。釉泡系沉积炭及分解物在釉熔前未能烧尽挥发，气体被阻于釉面层中形成。若延长釉熔时间或适当平烧即可解决。
(四) 阴黄：制品表面发黄或斑状发黄，有的断面也有发黄现象，多出现在高火位处。主要原因是升温太快，釉熔融过早，还原气氛不足、而使瓷胎中的fe2o3未能还原成feo。此外，装钵柱太低，窑顶局部产品温度偏高而还原不足也会形成阴黄缺陷。在产品原料中tio2含量太高，也会导致产品发黄，如若在坯料中加入微量coo，可遮盖产品的黄色。
(五) 烟熏：不论采用何种燃料都会发生烟熏现象。烟熏指产品表面呈灰色或不纯正的白色。主要由于坯体氧化不完全或还原过早使坯内炭素、有机物或低温碳未能烧尽在釉层封闭之前。有时烟气倒流也会熏蚀釉面。若釉料中钙含量偏高也易形成烟熏缺陷。
(六) 针孔：指产品釉面出现微小凹痕或小孔。形成此类缺陷一是坯料中有机物。碳素、氧化铁含量较高，当升温快时烧失物未能完全烧尽挥发而到后期高温阶段才逸出釉面，形成宛如微观火山状的针孔。此外，高温炉还原气氛太弱，喷火口部位产品再次被氧化也会造成针孔。再者，当釉料流动性差或施釉过薄时也会发生针孔缺陷。
(七) 桔釉：制品釉面不平、呈桔皮状。一般发生于盘、碟类或瓷板砖类制品。主要原因是釉面波化时升温过快，烧成温度过高使釉面产生沸腾现象所致。另外釉浆厚薄不均、高温流动性差及釉料研磨不细等都是形成桔釉缺陷的症结所在。
(八) 惊釉：产品釉面有发丝粗的裂纹。主要原因是坯、釉膨胀系数相差较大形成。这就需要重新调整坯。釉配料配方。此外烧成温度过高、冷却制度不合理或釉层过厚也会形成惊釉缺陷。
(九) 生烧与过烧：生烧的制品外观发黄、吸水率偏高、釉面光泽差而粗糙、强度低、敲打时声音浑浊。过烧时产品发生变形，釉面起泡或流釉。主要原因在烧成温度偏高或偏低，高温保温时间控制不当，装车密度不合理或烧成温差大等产生局部过烧或生烧。
(十) 无光：亦称消艳。产生釉面无光的原因是釉面形成微细体和釉层熔融不良，因此形成釉面无光缺陷。可在冷却初期采取快速冷却，防止釉面层析晶。提高釉面光泽度。
你的镀膜喷的是什么金属，金，pt，Pt/Pa，还是Ir？如果是Au，Pt的可以用王水溶掉吧我没做过，只是猜测。至于镀层厚度，要看你的具体情况了，几个nm到十几个nm都有。如果你做能谱可能要薄一点，如果想观察到清晰图像，不被样品的二次电子干扰，可能就要厚一点。很简单：压机砖出来后，在进干燥前压十公分左右海锦。然后用吹风机吹。淋秞前上面不能有粉尘，淋秞后注意刮边下来的东西搞到秞上面。窑炉上的风机不能有震动。注意抽湿和排潮的闸板。特别在窑头最好排潮大一点。欢迎分享，转载请注明来源：夏雨云
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