你的镀膜喷的是什么金属,金,pt,Pt/Pa,还是Ir?如果是Au,Pt的可以用王水溶掉吧我没做过,只是猜测。至于镀层厚度,要看
你的具体情况了,几个nm到十几个nm都有。如果你做能谱可能要薄一点,如果想观察到清晰图像,不被样品的二次电子干扰,可能就要厚一点。1,
铜箔通过的电流大于铜箔的安全载流量铜箔就会发热而与
基板脱胶分离。分离后就不能通过基板散热,进而象保险丝溶断那样断开了。这样铜箔下面的基板会延线条走向出现黑色的炭化现象。甚至会出现孔洞。
2,线条间的距离小,电压高会拉弧闪络,铜箔断处会连有小铜球,板子大范围熏黑。
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